ekc 半導體



  • 半導體元件壓合機

    公告號:M521262 - 竑騰科技股份有限公司 HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. 高雄市楠梓區楠梓加工口區經六路61號 TW

    1.一種半導體元件壓合機,係包含: 一推頂機構,其包含一推頂座以及一載盤支撐組件,該推頂座包含一座體以及位於該座體頂面之多個推頂凸塊,該載盤支撐組件係能彈性上下運動地設置於該推頂座之座體上; 一元件承載盤,係能置放定位於該載盤支撐組件上,該元件承載盤包含一盤體以及多組定位針組,該盤體界定有多個元件定

  • 半導體模組、電子設備以及車輛

    公告號:M520480 - 博世汽車部件(蘇州)有限公司 BOSCH AUTOMOTIVE PRODUCTS (SUZHOU) CO. LTD. 中國大陸 CN

    1.一種半導體模組,其包括:本體部和從本體部延伸出的引腳,本體部的底面定義為安裝面,引腳包括與安裝面成一定夾角彎折且用以與印刷電路板建立電性連接的連接部和用以緩衝本體部和/或引腳受到的力的緩衝部。2.如申請專利範圍第1項所述的半導體模組,其中,所述本體部和/或引腳受到的力包括本體部與引腳之間的力

  • 半導體製程廢氣中氟化物的淨化裝置

    公告號:M520410 - 東服企業股份有限公司 ORIENT SERVICE CO., LTD. 臺北市中山北路1段72號11樓之6 TW

    1.一種半導體製程廢氣中氟化物的淨化裝置,包括:一反應腔室,形成於半導體廢氣處理槽內,該廢氣處理槽配置有至少一半導體製程廢氣的導入管,該導入管導引含藏有氟化物的半導體製程廢氣進入反應腔室;一熱管,配置於廢氣處理槽並植入反應腔室內,該熱管具有一形成於廢氣處理槽外的外端以及一形成於反應腔室內的內端,該外

  • 半導體結構

    公告號:M519326 - 凌勝科技有限公司 LST TECHNOLOGY CO., LTD 新竹縣竹北市高鐵七路65號12樓之6 TW

    1.一種半導體結構,適用一處理光線之半導體結構,該半導體結構包含:一主體,具有一頂面與一底面;複數個側壁,位於於該頂面與該底面之間,該些側壁設置於該頂面之一側邊,該些側壁連結該頂面與該底面;以及至少一刻痕,設置於至少一該些側壁上,用以避免光線於該些側壁產生全反射以提升處理光線之效率;其中,該頂面、該

  • 一種用於半導體處理設備之緩衝腔室的冷卻組件

    公告號:M519324 - 微芯科技有限公司 WELL THIN TECHNOLOGY ,LTD. 新竹縣竹北市斗崙里光明九路236號1樓 TW

    1.一種用於半導體處理設備之緩衝腔室的冷卻組件,設置於一緩衝腔室的頂部,該冷卻組件設置於該緩衝腔室的頂部且包括: 一主板體,該主板體包括一頂側、一底側以及一自該頂側朝該底側貫穿的氣體通道,該氣體通道包括一供一冷卻流體進入的輸入端口以及一與該輸入端口相通的輸出端口;以及 一氣體配送件,設置於該主板體的

  • 能降低浮動現象的半導體承盤

    公告號:M519323 - 晨州塑膠工業股份有限公司 SUNRISE PLASTICS INDUSTRY CO., LTD. 臺中市大雅區前村東路45巷8號 TW

    1.一種能降低浮動現象的半導體承盤,包含一基底部的至少一面上間隔成形複數乘載區,該基底部於該乘載區以外的區域設置複數通孔,其中: 該基底部兩面的連接方向定義為高度方向; 各該乘載區成形一容槽供以容置半導體,該容槽係由一凸垣圍繞成一封閉輪廓與該基底部所共同界定出,該凸垣的一端銜接於該基底部,且該容槽的

  • 能雙面吸取的半導體承盤結構

    公告號:M519322 - 晨州塑膠工業股份有限公司 SUNRISE PLASTICS INDUSTRY CO., LTD. 臺中市大雅區前村東路45巷8號 TW

    1.一種能雙面吸取的半導體承盤結構,包含一基底部的一面設置一第一吸取區,另一面設置一第二吸取區,且該基底部上設置複數承載區,其中: 該第一吸取區由一第一凸垣所構成,該第一凸垣為一封閉的輪廓形狀,該第一凸垣的一端銜接於該基底部; 該第二吸取區由第二凸垣所構成,該第二凸垣為一封閉的輪廓形狀,該第二凸垣的

  • 具有防刮及高散熱的半導體封裝機構

    公告號:M518821 - 知新自動化股份有限公司 臺北市重慶南路1段57號12樓之6 TW

    1.一種具有防刮及高散熱的半導體封裝機構,包含:一基板用於承載位在其上方的半導體封裝結構;該基板的表面具有多個穿透的孔位;而且在該基板上也形成晶片的接腳及焊接結構,以使得該晶片可以跟電路板的其他元件相連結;一封裝層係位在該基板的上方,而且緊密的黏貼在該基板上;在該封裝層內形成晶片容置空間,用於容置陣

  • 具有高疊合強度的半導體承盤

    公告號:M518817 - 晨州塑膠工業股份有限公司 SUNRISE PLASTICS INDUSTRY CO., LTD. 臺中市大雅區前村東路45巷8號 TW

    1.一種具有高疊合強度的半導體承盤,包含: 一基底部的相對兩面分別成形一凸垣,該凸垣由複數側邊銜接所構成,且該凸垣凸出於該基底部以圍繞構成一容槽,該容槽供以容置一半導體; 一定位單元,包含對應該側邊數量的凸塊,該凸塊成形於該凸垣的各該側邊上,且該凸塊的中央位置與該側邊的中央位置不重合;以及 一加強定

  • 抗靜電放電的高壓半導體元件

    公告號:M518409 - 陳勝利 臺中市西屯區福泰街77號 TW

    1.一種高壓半導體元件,包含:一基板,具有一上表面;一閘極,設置於該基板的該上表面的上方,而沿著該基板的該上表面橫向延伸而圍置成具有一內圍置部的一封閉的閘極框體;一汲極,設置於該閘極框體之該內圍置部,該汲極係為正多邊形、圓形或橢圓形;一源極,設置於該閘極框體之外部,該源極在該基板的該上表面的上方橫向

  • 具有矽控整流器結構之高壓半導體元件

    公告號:M518408 - 陳勝利 臺中市西屯區福泰街77號 TW

    1.一種具有矽控整流器結構之高壓半導體元件,包含: 一基板; 一第一型井,設置於該基板上,該第一型井容置一第二型源極; 一閘極,設置為部分覆蓋於該第一型井;以及 一汲極,設置於該基板上並藉由一漂移區而將該汲極與該第一型井相間隔,該汲極係具有一第一配置或是一第二配置, 其中該第一配置係: 該汲極內設置

  • 具中空腔室之半導體封裝結構及其下基板

    公告號:M517908 - 頎邦科技股份有限公司 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 新竹市東區力行五路3號 TW

    1.一種具中空腔室之半導體封裝結構,其包含: 一下基板,具有一下底板及一下金屬層,該下底板具有一表面,該表面具有一設置區、至少一第一顯露區及一第二顯露區,該設置區為一封閉迴路,且該設置區圍繞該第二顯露區,該下金屬層形成於該設置區,該下金屬層具有至少一角隅,該角隅具有一第一外側面、一第二外側面及一外連

  • 半導體探針裝置

    公告號:M517412 - 嘉兆科技有限公司 CORAD TECHNOLOGY INC. 美國 US

    1.一種半導體探針裝置,包括:一電路板,具有複數個第一銲盤;一載板,設置在該電路板上,包含複數個開孔、複數個第一錫球及複數個表面鍍上導電材料的貫穿孔;複數個第二銲盤,設置在該載板上;一空間轉換板,具有複數個第三銲盤;複數個第二錫球,設置在該載板與該空間轉換板之間;以及一探針組,設置在該空間轉換板上,

  • 裝設於半導體廢氣處理設備中的粉塵過濾器

    公告號:M517015 - 東服企業股份有限公司 ORIENT SERVICE CO., LTD. 臺北市中山北路1段72號11樓之6 TW

    1.一種裝設於半導體廢氣處理設備中的粉塵過濾器,包括:一器殼,其內部形成一提供含藏有水分子及粉塵之氣體通過的腔室;及至少一過濾箱,以能抽取方式植入於該腔室內,所述過濾箱內設有用來過濾氣體中水分子及粉塵的多數捕集環及一過濾棉,該氣體依序通過捕集環及過濾棉。2.如申請專利範圍第1項所述裝設於半導體廢

  • N型半導體元件

    公告號:M516230 - 力神科技股份有限公司 LISION TECHNOLOGY INC. 桃園市桃園區中山路543號7樓 TW

    1.一種N型半導體元件,包含: 一P型半導體層; 一N型半導體層,鄰接於該P型半導體層一側; 一第一金屬層,鄰接於該P型半導體層且相對該N型半導體層的另一側;及 一第二金屬層,鄰接於該N型半導體層且相對該P型半導體層的另一側。2.如請求項1所述的N型半導體元件,其中該N型半導體層與該第二金屬層之