電子設備的線路結構及其製造方法 CIRCUIT STRUCTURE OF AN ELECTRONIC DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
申請人· 宸鴻光電科技股份有限公司 TPK TOUCH SOLUTIONS INC. 臺北市內湖區民權東路6段13之18號6樓 TW


專利信息

專利名稱 電子設備的線路結構及其製造方法
公告號 I517338
公告日 2016/01/11
證書號 I517338
申請號 2011/08/19
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 黃文甫 HUANG, WEN FU; 陳世清 CHEN, SHIH CHING; 鄭臻徽 CHENG, CHEN HUI; 吳孟學 WU, MENG HSUEH
申請人 宸鴻光電科技股份有限公司 TPK TOUCH SOLUTIONS INC. 臺北市內湖區民權東路6段13之18號6樓 TW
代理人 沈維揚
優先權
參考文獻 US5717556; US6031730; US6172881B1; US2006/0285302A1; US2011/0030999A1
審查人員 郭德豐

專利摘要

本發明公開了一種電子設備的線路結構,它包括:一主線路,形成於一基板上;以及一至少一輔助線路,電性連接於該主線路,以形成一導電回路,用於主線路斷線時,信號從所述輔助線路通過。本發明採用增加輔助線的方式以避免因主線路的局部斷線而造成信號傳輸的中斷。本發明還公開了該線路結構的製造方法,該方法可簡化制程,同時還可降低線路變形或斷線的機率。


專利範圍

1.一種電子設備的線路結構,其中,包括:一主線路,形成於一基板上;以及至少一輔助線路,電性連接於該主線路,以形成一導電回路,用於主線路斷線時,信號從所述輔助線路通過;其中,所述基板包括一周邊區及一非周邊區,所述主線路位於基板的周邊區,一電極層形成於所述基板的非周邊區。 2.如申請專利範圍第1項所述之電子設備的線路結構,其中,所述輔助線路包括:第一分輔助線路,電性連接於該主線路;以及第二分輔助線路,連接所述第一分輔助線路與所述主線路。 3.如申請專利範圍第1項所述之電子設備的線路結構,其中,所述主線路的一端連接於電極層,其另一端連接於一控制電路。 4.如申請專利範圍第1項所述之電子設備的線路結構,其中,該主線路包括平行於基板邊緣的外側直線路、向基板內部斜向延伸的延伸線路及連接所述電極層的連接線路,其中該延伸線路電性連接該外側直線路與該連接線路。 5.如申請專利範圍第4項所述之電子設備的線路結構,其中,所述第一分輔助線路平行於所述主線路的外側直線路且電性連接所述主線路的延伸線路,而所述的第二分輔助線路電性連接所述主線路的外側直線路。 6.如申請專利範圍第1項所述之電子設備的線路結構,其中,所述主線路、輔助線路的材質為導電油墨。 7.如申請專利範圍第2項所述之電子設備的線路結構,其中,所述第一分輔助線路與第二分輔助線路垂直相交。 8.如申請專利範圍第1項所述之電子設備的線路結構,其中,所述輔助線路設置在兩個相鄰主線路之間的半封閉空間,且與其對應的主線路電性連接而與另一條相鄰主線路非電性連接。 9.如申請專利範圍第1項所述之電子設備的線路結構,其中,所述主線路包括位於所述基板周邊的最外側主線路及與該其相鄰的次外側主線路。 10.如申請專利範圍第2項所述之電子設備的線路結構,其中,所述第一分輔助線的線距為0.03mm~2mm。 11.如申請專利範圍第2項所述之電子設備的線路結構,其中,所述第一分輔助線的線寬為0.03mm~2mm。 12.如申請專利範圍第2項所述之電子設備的線路結構,其中,所述第一分輔助線線距和線寬之和為0.06mm~4mm。 13.一種電子設備的線路結構的製造方法,其中,包括同時佈設一主線路及與所述主線路電性連接的輔助線路於一基板上的步驟,其中所述基板包括一周邊區及一非周邊區,所述主線路佈設於基板的周邊區,一電極層形成於所述基板的非周邊區。 14.如申請專利


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統