引線框架以及應用其的倒裝封裝裝置
申請人· 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司 SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. 中國大陸 CN


專利信息

專利名稱 引線框架以及應用其的倒裝封裝裝置
公告號 I517335
公告日 2016/01/11
證書號 I517335
申請號 2013/08/28
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 譚小春
申請人 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司 SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. 中國大陸 CN
代理人 林志剛
優先權 中國大陸 201210428578.8 20121031
參考文獻 US2008/0197458A1; US2008/0224285A1
審查人員 王世賢

專利摘要

本發明涉及一種引線框架以及應用其的倒裝封裝裝置。依據本發明的引線框架包括一組引腳,每一所述引腳包括相互連接的中間部件和外延部件,所述中間部件位於所述引線框架的內部區域,並向所述引線框架的第一側邊延伸,所述外延部件位於所述引線框架的不同於所述第一側邊的週邊區域。依據本發明的引線框架以及應用其的倒裝封裝裝置引腳排列緊湊,體積較小,具有很好的適用性和通用性。


專利範圍

1.一種引線框架,其特徵在於,包括一組引腳,每一該引腳包括相互連接的中間部件和外延部件,該中間部件位於該引線框架的內部區域,並向該引線框架的第一側邊延伸,該外延部件位於該引線框架的不同於該第一側邊的週邊區域,其中,至少一該中間部件呈具有至少兩個彎折的形狀。 2.如申請專利範圍第1項所述的引線框架,其中,該引腳的中間部件的第一部分呈平行排列,並向該第一側邊延伸。 3.如申請專利範圍第1項所述的引線框架,其中,該引腳包括至少一個外延部件。 4.如申請專利範圍第1項所述的引線框架,其中,該外延部件位於該引線框架的不同於該第一側邊的部分或者全部週邊區域。 5.如申請專利範圍第1項所述的引線框架,其中,該中間部件呈矩形形狀或者彎折形狀。 6.如申請專利範圍第1項所述的引線框架,其中,該一組引腳包括一組第一類型引腳和一組第二類型引腳,其中,該第一類型引腳位於該引線框架中靠近該第一側邊的第一區域,該第二類型引腳位於與該第一區域相對的第二區域。 7.如申請專利範圍第6項所述的引線框架,其中,當該引腳的數目為奇數時,該一組引腳還包括第三類型引腳,來實現該外延部件的對稱排列。 8.一種倒裝封裝裝置,其特徵在於,包括至少一個晶片,一塑封殼,以及如申請專利範圍第1-7項中任一項所述的引線框架;其中,該晶片的上表面包括一組凸塊;該凸塊與該引線框架的引腳的中間部件連接;該塑封殼將該晶片和該引線框架進行塑封,並使該外延部件部分裸露,來實現該倒裝封裝裝置與週邊電路的電氣連接。 9.如申請專利範圍第8項所述的倒裝封裝裝置,其中,該晶片包括一單片集成開關電源晶片,該一組凸塊包括輸入凸塊,輸出凸塊和接地凸塊,該一組引腳包括輸入引腳,輸出引腳和接地引腳。 10.如申請專利範圍第8項所述的倒裝封裝裝置,其中,該晶片包括至少一個功率元件晶片和一控制晶片。


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