自動對準之晶片載具與其封裝結構 SELF-ALIGNED CHIP CARRIER AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF
申請人· 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路4段195號 TW


專利信息

專利名稱 自動對準之晶片載具與其封裝結構
公告號 I517433
公告日 2016/01/11
證書號 I517433
申請號 2013/03/22
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 李文欽 LEE, WEN CHIN
申請人 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路4段195號 TW
代理人 詹銘文; 葉璟宗
優先權
參考文獻 TW200404737A; TW201037024A; TW201306298A; CN1805128A; US7433554B2; US2007/0228548A1
審查人員 林昆賢

專利摘要

一種晶片載具,可以相嵌至對應基板中,使載具上所承載之光收發晶片嵌埋入基板內,而以適當距離對準內埋於對應基板中的光波導。


專利範圍

1.一種封裝結構,包括:晶片載具,包括:基座部,具有互相相對的第一表面與第二表面,且具有至少一第一接觸墊位於該第一表面;連接部,配置於該基座部之該第二表面上,並具有至少一第二接觸墊位於該連接部之第三表面上,其中該第一接觸墊電性連結至該第二接觸墊,而該第三表面與該第二表面相互平行,而該第二表面之面積大於該第三表面之面積;以及至少一晶片,配置於該連接部之該第三表面上,該晶片透過該第二接觸墊與該連接部電性連結;以及基板,具有至少一空槽以對應嵌入該晶片載具,該空槽露出部份內埋於該基板的光波導,其中該晶片載具配置於該基板之該空槽之中,該晶片載具之該連接部與配置於該第三表面上之該晶片埋入該空槽內,而該第三表面面對該光波導而該晶片自動對準內埋於該基板之該光波導,但不直接接觸該光波導。 2.如申請專利範圍第1項所述之封裝結構,其中該晶片載具結構更包括至少一中段部位於該基座部與該連接部之間,該中段部與該連接部連接面之面積乃大於或等於該第三表面,而該中段部與該基座部連接面之面積乃小於或等於該第二表面。 3.如申請專利範圍第1項所述之封裝結構,其中該連接部與該基座部之材料是高導熱材料或高頻使用材料。 4.如申請專利範圍第3項所述之封裝結構,其中該高導熱材料的導熱係數大於該光波導的導熱係數。 5.如申請專利範圍第3項所述之封裝結構,其中該晶片是雷射晶片、LED晶片、光發射晶片或光感測晶片。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統