具有封閉於導電線內之開口的電感及相關方法 INDUCTOR HAVING OPENING ENCLOSED WITHIN CONDUCTIVE LINE AND RELATED METHOD
申請人· 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 美國 US


專利信息

專利名稱 具有封閉於導電線內之開口的電感及相關方法
公告號 201001459
公告日
證書號
申請號 2009/03/23
國際專利分類號
公報卷期 08-01
發明人 艾倫特克 麥特 ERTURK, METE; 吉利斯 約翰D GILLIS, JOHN D.; 格蘭特 凱西J GRANT, CASEY J.; 斯坎納立 大衛 SCAGNELLI, DAVID; 史坦普 安東尼K STAMPER, ANTHONY K.
申請人 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 美國 US
代理人 蔡玉玲
優先權 美國 12/055,336 20080326
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明實施例係包含導電線之電感,其中導電線包含位於導電線一區域內部之至少一匝圈及一開口。設計電感之相關方法亦揭露於本發明之實施例。


專利範圍

1.一種設計電感的方法,其包含:提供一電感設計,其包含一具有至少一匝圈(turn)之導電線;決定該導電線之一區域,其具有低於一低限值之電流密度;以及形成一開口於該區域,該開口係封閉於該電導線內。 2.如請求項第1項所述之方法,其中該決定步驟包含實施該電感設計之一電磁(EM)模擬。 3.如請求項第2項所述之方法,其中係以最大化該電感設計品質(Q)因素之一頻率實施該電磁模擬。 4.如請求項第1項所述之方法,其進一步包含形成一電感,其包含該開口且係基於該電感設計,且其中該開口之形成步驟係先於該電感之形成步驟,且該開口之形成步驟包含於該電感設計中形成該開口或於一遮罩上形成該電感之開口,該遮罩係用於該電感之形成步驟。 5.如請求項第4項所述之方法,其中該電感之形成步驟包含於一介質中形成一形狀為該電感設計之金屬。 6.如請求項第1項所述之方法,其中該電感設計包含一堆疊、一平行、一單層、一螺旋狀或一對稱配置中至少一者。 7.如請求項第1項所述之方法,其中該開口係實質為矩形。 8.如請求項第1項所述之方法,其中該開口之形成步驟包含形成複數個沿該導電線之一縱向長度實質平均分布之開口。 9.如請求項第1項所述之方法,其中該決定步驟包含決定複數個具有電流密度低於該低限值之區域,以及使不具有該開口之一區域變薄。 10.如請求項第9項所述之方法,其中該變薄區域係位於該導電線一最外側區域之內側。 11.如請求項第9項所述之方法,進一步包含形成一電感,其包含該開口且係基於該電感設計,且其中該變薄步驟包含雷射修整不具有該開口之區域。 12.一種電感,其包含:一導電線,其包含位於該導電線一內部區域內之至少一匝圈(turn)及一開口。 13.如請求項第12項所述之電感,其中該區域具有較該導電線其他區域低之電流密度。 14.如請求項第12項所述之電感,其中該開口包含複數個沿該導電線之一縱向長度實質平均分布之開口。 15.如請求項第12項所述之電感,其中該導電線包含複數個導電線,各導電線包含至少一匝圈。 16.如請求項第12項所述之電感,其中該導電線進一步包含一較該導電線另一區域薄之區域。 17.如請求項第16項所述之電感,其中該開口係位於該導電線之一最外側區域,且該較薄區域係位於該導電線最外側區域之內側。 18.一種積體電路(IC),其包含:一包含一導電線之電感,該導電線包含位於該導電線一內部區域內之至


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統