模組化顯示元件及其製程方法 MODULE DISPLAY COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME
申請人· 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路4段195號


專利信息

專利名稱 模組化顯示元件及其製程方法
公告號 200638080
公告日
證書號
申請號 2005/04/19
國際專利分類號
公報卷期 04-21
發明人 廖奇璋 LIAO, CHI CHANG;辛隆賓 HSIN, LUNG PIN;丁兆民 DING, JAU MIN
申請人 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路4段195號
代理人
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明係為一種模組化顯示元件及其製程方法,在於提供一種顯示元件及利用多樣製程步驟以形成該模組化顯示元件,本發明係以模組化概念所設計之顯示元件所以可貼附於任何驅動裝置層上,利用多樣的製程技術以形成配向層及保護層,得以製作出具有半反半穿透、反射型或穿透型效果之彩色化顯示元件。


專利範圍

1.一種模組化顯示元件之製程方法,係包括:提供一基板;形成一電極層於該基板上;製作複數個壁結構於該電極層上;形成一配向層(alignment layer)且覆蓋於該些壁結構上;填充複數個顯示介質於該些壁結構之間所產生之空間內且於該配向層上;及形成一保護層於該配向層及該些顯示介質上。 2.如申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該基板係為一軟性基板。 3.如申請專利範圍第2項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該軟性基板之型式可為一片狀(sheet)或一薄膜(film)。 4.如申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法,更包含形成一彩色濾光層於該基板上。 5.如申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該電極層係作為一被動矩陣(passive matrix)層、一共通(common)導電層或一段(segment)驅動層。 6.如申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該些壁結構係以網印、模具壓製(molding)或黃光蝕刻步驟所製作者。 7.如申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該些壁結構係可為開放型結構或封閉型結構。 8.如申請專利範圍第7項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該開放型結構係為一字形、十字形或三叉形的幾何結構形狀。 9.如申請專利範圍第7項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該封閉型結構係為矩形、圓形或蜂窩形的幾何結構形狀。 10.申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該配向層係使用印刷步驟所形成者。 11.如申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法其中該配向層係使用接觸式配向步驟或非接觸式配向步驟使得該配向層具有配向效果。 12.如申請專利範圍第11項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該接觸式配向步驟係為毛絨布摩擦配向。 13.如申請專利範圍第11項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該非接觸式配向步驟係為光配向。 14.如申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該些顯示介質係使用塗佈步驟、滴下式注入(ODF)步驟或噴墨式印刷步驟來填充者。 15.如申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該些顯示介質係為液晶或液晶及單體之混合材料。 16.如申請專利範圍第1項所述之模組化顯示元件之製程方法,其中該保護層之形成步驟係經由一相分離導


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統