LED封裝成形改良方法及由此製得的封裝結構
申請人· 惟昌企業股份有限公司 POWER MACH ENTERPRISE CO., LTD. 新北市中和區中山路2段366巷1號 TW


專利信息

專利名稱 LED封裝成形改良方法及由此製得的封裝結構
公告號 201242094
公告日
證書號
申請號 2011/04/01
國際專利分類號
公報卷期 10-20
發明人 陳章明
申請人 惟昌企業股份有限公司 POWER MACH ENTERPRISE CO., LTD. 新北市中和區中山路2段366巷1號 TW
代理人 陳長文
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明提供一種發光二極體(Light Emitting Diode;LED)的改良封裝成型方法,以及由此方法製得的改良的LED封裝結構。本發明方法不僅具有綠能環保的優點,也能大幅提升LED封裝效率。


專利範圍

1.一種LED封裝成型方法,其包含:a)使用導電金屬線材分別一體成型製造第一支腳及第二支腳,其中該第一支腳及第二支腳共同構成LED封裝支架;b)將LED晶粒固定於該第一支腳的頂端處,使該LED晶粒與該第一支腳電性連接;c)以金屬導線電性連接該LED晶粒及該第二支腳;及d)使用熱塑性樹脂藉由射出成型將該第一支腳、第二支腳、LED晶粒及金屬導線封裝包覆於其內,僅露出該第一支腳及第二支腳的下端。 2.如請求項1之方法,其中所製得的第一支腳具有平坦狀或杯狀頂端以用於置放LED晶粒,且所形成的第一支腳及第二支腳的下端具有選自由圓柱體、橢圓柱體、三角柱體、菱形柱體及多邊形柱體所組成的群組的柱狀外型。 3.如請求項1之方法,其中該導電金屬線材是選自由銅線、鐵線及表層鍍銅金屬線所組成的群組。 4.如請求項1之方法,其中包括以擠壓成型技術將該導電金屬線材一體成形製得該第一支腳及第二支腳。 5.如請求項1之方法,其進一步包括將所製得的第一支腳及第二支腳鍍銀的步驟。 6.如請求項1之方法,其中該熱塑性樹脂包含一熱塑性、實質上完全氫化的乙烯基芳香族嵌段共聚物,該實質上完全氫化的嵌段共聚物具有下列性質:a)玻璃轉換溫度至少138℃;b)在每秒0.025弧度的振盪頻率及溫度260℃下之複剪切黏度為至少2×105巴斯卡-秒;c)在溫度260℃及表觀剪切速率100倒數秒下的黏度不超過1000巴斯卡-秒;d)在氫化前之聚合的乙烯基芳香族含量在範圍從60重量百分比至80重量百分比內,每個重量百分比皆以在氫化前之總嵌段共聚物重量為准;及e)在氫化前之重量平均分子量在範圍從每莫耳40,000克至每莫耳150,000克內。 7.一種LED封裝結構,其包含:支架,其包含第一支腳及相鄰於該第一支腳且與其保持一間隔距離的第二支腳;LED晶粒,其固定於該第一支腳的頂端處,並與該第一支腳電性連接;金屬導線,其電性連接該LED晶粒及該第二支腳;及由熱塑性樹脂形成的封裝物,將該第一支腳、第二支腳、LED晶粒及金屬導線封裝包覆於其內,僅露出該第一支腳及第二支腳的下端;其中,該第一支腳及第二支腳是由導電金屬線材所分別形成的一體成型結構,且該第一支腳及第二支腳的下端具有方體柱狀以外的柱狀外型。 8.如請求項7之封裝結構,其中該第一支腳用於黏結該晶粒的頂端為平坦狀或杯狀,且該第一支腳及第二支腳的下端具有選自由圓柱體、橢圓柱體、三


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