陶瓷電子零件及其製造方法 CERAMIC ELECTRON ELEMENT AND METHOD OF MAKING SAME
申請人· TDK股份有限公司 TDK CORPORATION 日本


專利信息

專利名稱 陶瓷電子零件及其製造方法
公告號 200515441
公告日
證書號
申請號 2004/09/24
國際專利分類號
公報卷期 03-09
發明人 三浦秀一 MIURA, SHUICHI;丸野哲司 MARUNO, TETSUJI;小田和彥 ODA, KAZUHIKO;佐佐木昭 SASAKI, AKIRA;田中公二 TANAKA, KOUJI
申請人 TDK股份有限公司 TDK CORPORATION 日本
代理人 陳長文
優先權 日本 2003-333713 20030925
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明提供一種陶瓷電子零件及其製造方法,其係邊抑制介電體層與內部電極層之密著性之降低及內部電極層之機能惡化,邊謀求內部電極層之連續性的提升者。關於本發明之陶瓷電容器(10)之製造方法,藉由於生片(20)之表面(20a)塗佈電極膏(22)而焙燒,形成層疊電極層(14)之介電體層(12)。由於在該電極膏(22)添加有BaTiO3粉末,故可顯著地抑制焙燒後之介電體層(12)與內部電極層(14)之密著性降低,其燒結開始溫度接近生片(20)之燒結開始溫度。又,由於在電極膏(22)添加有樹脂酸金屬,故可顯著地抑制於電極膏(22)添加絕緣性BaTiO3粉末時之內部電極層(14)之機能惡化,並且其燒結開始溫度接近生片(20)之燒結開始溫度。


專利範圍

1.一種陶瓷電子零件之製造方法,其包含:在將陶瓷介電體粉末成型成片狀之陶瓷成型體表面,塗佈包含金屬粉末且添加有陶瓷介電體粉末及樹脂酸金屬之電極膏之步驟;重疊複數片塗佈有上述電極膏之上述陶瓷成型體,形成交互層疊上述陶瓷成型體與上述電極膏之層疊體之步驟;及焙燒上述層疊體之步驟。 2.如請求項1之陶瓷電子零件之製造方法,其中上述樹脂酸金屬之金屬成分與上述陶瓷介電體主成分之金屬成分為同種。 3.如請求項1之陶瓷電子零件之製造方法,其中上述金屬膏包含混合之複數種上述樹脂酸金屬,該等複數種樹脂酸金屬之各金屬成分對應於上述陶瓷介電體之複數之各金屬成分,且上述複數種樹脂酸金屬之混合比係含於該等樹脂酸鹽之金屬成分之莫耳比與上述陶瓷介電體之金屬成分之莫耳比為略同一。 4.如請求項3之陶瓷電子零件之製造方法,其中上述陶瓷介電體之主成分為BaTiO 3 ,上述複數種樹脂酸金屬係以Ti與Ba成為略同莫耳數的方式混合樹脂酸Ti與樹脂酸Ba者。 5.如請求項1之陶瓷電子零件之製造方法,其中上述樹脂酸金屬,至少包含樹脂酸Ba、樹脂酸Ca、樹脂酸Sr、樹脂酸Ti、樹脂酸Zr及樹脂酸Hf之任一種。 6.如請求項1之陶瓷電子零件之製造方法,其中設對上述樹脂酸金屬之金屬成分之包含於上述電極膏之上述金屬粉末之重量%濃度為α,設對上述陶瓷介電體粉末之包含於上述電極膏之上述金屬粉末之重量%濃度為β時,上述α及β滿足下述式(1)及(2): [圖] [圖] 7.如請求項6之陶瓷電子零件之製造方法,其中上述α及β滿足下述式(3)及(4): [圖] [圖] 8.一種陶瓷電子零件,其係培燒在將陶瓷介電體粉末成型成片狀之陶瓷成型體表面,塗佈包含金屬粉末且添加有上述陶瓷介電體粉末及樹脂酸金屬之電極膏,將塗佈有上述電極膏之上述陶瓷成型體以上述陶瓷成型體與上述電極膏交替的方式重疊複數片所形成之層疊體而得。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統