提高產能之晶粒取放方法及其裝置 METHOD AND APPARATUS OF PICKING AND PLACING DIES FOR INCREASING PRODUCTION CAPACITY
申請人· 均華精密工業股份有限公司 GALLANT MICRO. MACHINING CO., LTD. 新北市土城區民生街2之1號 TW


專利信息

專利名稱 提高產能之晶粒取放方法及其裝置
公告號 I517293
公告日 2016/01/11
證書號 I517293
申請號 2013/01/11
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 石敦智 SHIH, TUN CHIH
申請人 均華精密工業股份有限公司 GALLANT MICRO. MACHINING CO., LTD. 新北市土城區民生街2之1號 TW
代理人 林坤成
優先權
參考文獻 TW519302; TW201240004A
審查人員 吳尚樺

專利摘要

一種提高產能之晶粒取放方法,其包含有:提供一具有複數個晶粒的晶圓,並且依序吸取一晶粒,並將該晶粒放置於一中載台;該中載台係將該些晶粒予以定位;以及吸取該些已定位之晶粒,並將其置放於一晶粒承載台。因晶粒的行程分為數段,故縮短晶粒所需移動的行程,並且各段行程,每次晶粒的數量係可依需要調整,故能夠有效地提升產能。


專利範圍

1.一種提高產能之晶粒取放方法,其包含有:提供一具有複數個晶粒的晶圓,並且依序吸取一晶粒,並將該晶粒放置於一中載台;該中載台係將複數個晶粒予以定位,該中載台的定位單元係呈至少一次橫向移動或至少一次前後移動,直至各晶粒的邊緣貼齊各定位空間的角落,以定位該些晶粒;以及吸取該複數個已定位之晶粒,並將其置放於一晶粒承載台。 2.如申請專利範圍第1項所述之提高產能之晶粒取放方法,其中一第一視覺定位單元係定位一欲吸取之晶粒,一第一吸取單元依據該第一視覺定位單元所提供的定位資訊,該第一吸取單元移動至該欲吸取之晶粒的上方,並以一真空吸力吸附該晶粒。 3.如申請專利範圍第1項所述之提高產能之晶粒取放方法,其中一第二吸取單元係移動至位於該中載台之該些晶粒的上方,該第二吸取單元的各吸取頭係對應各晶粒,該第二吸取單元係吸附該些晶粒,一第二視覺定位單元係提供一定位資訊給該第二吸取單元,以使第二吸取單元得以將該些晶粒移動且放置於該晶粒承載台。 4.如申請專利範圍第3項所述之提高產能之晶粒取放方法,其中一第三視覺定位單元係提供一資訊給該第二吸取單元,以使該第二吸取單元吸取位於該中載台之該些晶粒。 5.一種提高產能之晶粒取放裝置,其包含有:一能夠置放一具有複數個晶粒的晶圓之晶圓承載台;一能夠放置該些晶粒之晶粒承載台;一能夠定位該些晶粒之中載台,其係設於該晶粒承載台與該晶圓承載台之間,該中載台具有一能夠呈一橫向移動或一前後移動之定位單元,該定位單元係呈至少一次橫向移動或至少一次前後移動,直至各晶粒的邊緣貼齊各定位空間的角落,以定位該些晶粒;一能夠吸取至少一位於該晶圓承載台的晶粒,且將該晶粒放置於該中載台之第一吸取單元,其係設於該晶圓承載台的上方,並於該晶圓承載台與該中載台之間呈往復運動;以及一能夠吸取複數個位於該中載台的晶粒,且將該晶粒放置於該晶粒承載台之第二吸取單元,其係設於該晶粒承載台的上方,並於該晶粒承載台與該中載台之間呈往復運動。 6.如申請專利範圍第5項所述之提高產能之晶粒取放裝置,其進一步具有一能夠定位至少一位於該晶圓承載台的晶粒的第一視覺定位單元,其係設於該晶圓承載台的上方,並且該第一吸取單元係位於該第一視覺定位單元與該晶圓承載台之間;以及一能夠定位該晶粒承載台且使該第二吸取單元得以將該些晶粒置放於該晶粒承載台之第二視覺定位單元,其係位於該晶粒承載台的上方,並且該第二吸取單元係位於該第


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