具有結合厚度及寬度振動模式之壓電共振器 PIEZOELECTRIC RESONATOR HAVING COMBINED THICKNESS AND WIDTH VIBRATIONAL MODES
申請人· 高通公司 QUALCOMM INCORPORATED 美國 US


專利信息

專利名稱 具有結合厚度及寬度振動模式之壓電共振器
公告號 I517572
公告日 2016/01/11
證書號 I517572
申請號 2012/09/24
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 左誠杰 ZUO, CHENGJIE; 羅智昇 LO, CHI SHUN; 周山虎 JOO, SANGHOON; 運長漢 YUN, CHANGHAN; 金龍海 KIM, JONGHAE
申請人 高通公司 QUALCOMM INCORPORATED 美國 US
代理人 陳長文
優先權 美國 13/241,356 20110923
參考文獻 EP1349220A2; US2540187A; US4101795A; US5118982A; US5771555A; US6118206A
審查人員 劉明諭

專利摘要

本發明揭示一種用於具有結合厚度及寬度振動模式之一壓電共振器之方法及裝置。一壓電共振器可包括一壓電基板及耦合至該壓電基板之一第一表面的一第一電極。該壓電共振器可進一步包括一第二電極,該第二電極耦合至該壓電基板之一第二表面,其中該第一表面與該第二表面實質上平行且定義該壓電基板之一厚度尺寸。此外,該壓電基板之該厚度尺寸及寬度尺寸經組態以在將一激勵信號施加至該等電極時自一厚度振動模式及一寬度振動模式的一相干結合產生一共振。


專利範圍

1.一種壓電共振器,其包含:一壓電基板,其形成複數個子共振器;複數個第一電極,其耦合至該壓電基板之一第一表面,其中該複數個子共振器之每一者具有該複數個第一電極之一對應者;及複數個第二電極,其耦合至該壓電基板之一第二表面,其中該複數個子共振器之該每一者具有該複數個第二電極之一對應者,其中該第一表面與該第二表面實質上平行且定義該壓電基板之一厚度尺寸,其中該複數個子共振器之該每一者係由一寬度尺寸所界定,其中該壓電基板係經組態以在將一激勵信號施加至自該複數個第一電極或該複數個第二電極中之至少一者所選出之一第一組電極時自一厚度振動模式及一寬度振動模式的一相干結合產生一共振,其中自該複數個第一電極或該複數個第二電極中之至少一者所選出之一第二組電極係設定至接地,該第二組電極之每一電極係斜向地相對該第二組電極中之另一電極,及其中該厚度尺寸對該寬度尺寸之一比率在0.75與1.25之間的一範圍內。 2.如請求項1之壓電共振器,其中該厚度尺寸對該寬度尺寸之該比率大致等於1。 3.如請求項1之壓電共振器,其中:一輸入埠,其自以下特徵所形成:自與該複數個第一電極不鄰近之電極選擇的一第三組電極,及自與在該第二組電極中之該複數個第二電極不鄰近之電極選擇的一第四組電極,其中該第三組電極與該第四組電極完全對置;及一輸出埠,其自以下特徵所形成:自與該複數個第二電極不鄰近之電極選擇的一第五組電極,及自與在該第二組電極中之該複數個第一電極不鄰近之電極選擇的一第六組電極,其中該第五組電極與該第六組電極合完全對置。 4.如請求項1之壓電共振器,其中:一第一埠,其係由自該複數個第一電極選擇之一正輸入端子及自該複數個第二電極選擇之一第一接地端子所形成,其中該正輸入端子與該第一接地端子完全對置;一第二埠,其係由自該複數個第一電極選擇之一負輸入端子及自該複數個第二電極選擇之一第二接地端子所形成,其中該負輸入端子與該第二接地端子完全對置;一第三埠,其係由自該複數個第一電極選擇之一正輸出端子及自該複數個第二電極選擇之一第三接地端子所形成,其中該正輸出端子與該第三接地端子完全對置;及一第四埠,其係由自該複數個第一電極選擇之一負輸出端子及自該複數個第二電極選擇之一第四接地端子所形成,其中該負輸出端子與該第四接地端子完全對置。 5.如請求項1之壓電共振器,進一步其中該激勵信號為複數個激勵信號,使得施加至鄰近子共振器之該等激勵信


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統