電鑄殼模的增厚方法
申請人· 國防部軍備局中山科學研究院 CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 桃園縣龍潭鄉中正路佳安段481號


專利信息

專利名稱 電鑄殼模的增厚方法
公告號 200640601
公告日
證書號
申請號 2005/05/20
國際專利分類號
公報卷期 04-23
發明人 張家華 CHANG, CHIA HUA;蘇程裕 SU, CHENG YU;吳貞欽 WU, JEN CHIN;徐駿龍 HSU, CHUN LUNG
申請人 國防部軍備局中山科學研究院 CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 桃園縣龍潭鄉中正路佳安段481號
代理人 許世正
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

一種電鑄殼模的增厚方法,用以增加一金屬殼模之厚度,主要係利用具有稀土元素之活性銲料,來增加在接合過程中銲料在基材表面的潤濕性;再藉由機械攪拌將此稀土元素氧化物排出,以產生乾淨接觸面,進而促使熔融的填料於基材表面潤溼,而達到結合的目的。


專利範圍

1.一種電鑄殼模的增厚方法,用以增加一金屬殼模之厚度,包括有下列步驟:取得該金屬殼模和一金屬模塊;分別於該金屬殼模和該金屬模塊上鍍著一金屬層;預熱鍍著該金屬層之該金屬殼模和該金屬模塊;分別於預熱後之該金屬殼模及該金屬模塊的二結合介面上塗覆一層活性銲料;利用一機械攪拌方式預濕潤該金屬殼模及該金屬模塊;以及壓合該金屬殼模及該金屬模塊的該結合介面。 2.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中該活性銲料包括至少一稀土元素。 3.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,於該取得該金屬殼模和一金屬模塊之步驟前,更包括有下列步驟:提供預先成型之一模具原型;將該模具原型浸入導電液以於表面電鑄形成該金屬模塊;以及分離該模具原型和電鑄之該金屬殼模,以取得該金屬殼模。 4.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中於該鍍著一金屬層之步驟中係利用電鍍法、無電鍍法、蒸鍍法、化學氣相沉積法、物理氣相沉積法及金屬熔射法中之一來進行該金屬層的鍍著。 5.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中該金屬殼模之材質係選自銅、鎳、鐵、鈷及其合金之群組組合。 6.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中該金屬模塊之材質係選自銅、鎳、碳鋼、模具鋼、鋅、鋁及其合金,以及不鏽鋼之群組組合。 7.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中該金屬層之材質係選自錫、銦、銀及銅之群組組合 8.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中於該利用一機械攪拌方式預濕潤該金屬殼模及該金屬模塊之步驟中,該機械攪拌方式係為超音波。 9.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中該利用一機械攪拌方式預濕潤該金屬殼模及該金屬模塊之步驟,包括有利用一超音波銲接機來預濕潤該金屬殼模及該金屬模塊步驟。 10.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中該預熱鍍著該金屬層之該金屬殼模和該金屬模塊之步驟,包括有利用一熱壓機預熱鍍著該金屬層之該金屬殼模和該金屬模塊之步驟。 11.如申請專利範圍第1項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中於該預熱鍍著該金屬層之該金屬殼模和該金屬模塊之步驟中,該金屬殼模和該金屬模塊之一預熱溫度係視該金屬殼模和該金屬模塊之材質而定。 12.如申請專利範圍第11項所述之電鑄殼模的增厚方法,其中該預熱溫度之範圍係介於220℃至400℃。 13.如申請專利範圍


類似專利

公告號 專利名稱 申請人
I256328 電鑄殼模的增厚方法 國防部軍備局中山科學研究院 CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 桃園縣龍潭鄉中正路佳安段481號
I518211 電鑄零件的製造方法 歐姆龍股份有限公司 OMRON CORPORATION 日本 JP
I526725 光電轉換模組、光電線路板及光電線路板的製作方法 欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 桃園市桃園區龜山工業區興邦路38號 TW
I515626 觸控顯示模組、應用觸控顯示模組的電子裝置及電子裝置的組裝方法 緯創資通股份有限公司 WISTRON CORP. 新北市汐止區新台五路1段88號21樓 TW
I510158 電子裝置殼體的形成方法及所製成之電子裝置殼體結構 英業達股份有限公司 INVENTEC CORPORATION 臺北市士林區後港街66號 TW
I489639 太陽電池用晶圓、太陽電池用晶圓的製造方法、太陽電池單元的製造方法、以及太陽電池模組的製造方法 勝高股份有限公司 SUMCO CORPORATION 日本 JP
I475712 太陽電池用晶圓的製造方法、太陽電池單元的製造方法以及太陽電池模組的製造方法 勝高股份有限公司 SUMCO CORPORATION 日本 JP
I440227 殼體、光電組件及殼體的製造方法 歐斯朗奧托半導體股份有限公司 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 德國 DE
I434285 應用於至少一記憶體單元之感測放大器、記憶體裝置及其相關之提升感測放大器之電壓的增強方法 南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORP. 桃園縣龜山鄉華亞科技園區復興三路669號 TW
I401448 測試裝置、測試方法、電子元件的生產方法、測試模擬器以及測試模擬方法 愛德萬測試股份有限公司 ADVANTEST CORPORATION 日本 JP
I367795 精密鑄造用漿料及鑄模的製造方法 日產化學工業股份有限公司 NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 日本 JP
I353538 遮光罩的設計方法及設計系統中的危險處所驗證模組以及半導體積體電路佈局的設計方法 東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 日本 JP
I347679 光電組件之殼體,光電組件及光電組件之殼體的製造方法 歐斯朗奧托半導體股份有限公司 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 德國 DE
I346092 光學元件成型之鑄模的製造方法 柯尼卡美能達精密光學股份有限公司 KONICA MINOLTA OPTO, INC. 日本 JP
I333687 配線電路基板,配線電路基板的製造方法,及電路模組配線回路基板、配線回路基板製造方法、及回路 泰斯拉連接器材料公司 TESSERA INTERCONNECT MATERIALS, INC. 美國 US
I237295 電子零件的安裝方法,電子零件的安裝構造,電子零件的模組及電子機器 精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION 日本
I221632 半導體積體電路裝置的製造方法,曝光方法及光掩模的搬運方法 聯晶半導體股份有限公司 TRECENTI TECHNOLOGIES, INC. 日本
498435 半導體積體電路裝置的製造方法以及多晶片模組的製造方法 日立製作所股份有限公司 日本
475287 行動電話電池殼體之製造方法及製造用模具 陳錫沼 彰化市西勢街二七○巷四十七號 鐿太興業股份有限公司 台中市工業區三十四路二十六號

專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統