電阻器



  • 多晶片電阻器之製造方法

    公告號:200302494 - 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 日本

    1.1.一種多晶片電阻器之製造方法,包含有:於基板第1面形成多數第1電極層之步驟;將分別與前述第1電極層電性連接之多數電阻體形成於前述基板之前述第1面之步驟;將用以分離前述第1電極層之多數狹縫形成於前述基板之步驟;形成端面電極之步驟,而該端面電極係形成於前述基板之前述狹縫之端面且連接於接近前述多數第

  • 形成嵌入式電阻器之蝕刻溶液

    公告號:200302880 - 古爾德電子公司 GOULD ELECTRONICS INC. 美國

    1.1.一種蝕刻包括一鎳鉻合金在內的電性電阻材料的蝕刻溶液,該溶液包含:鹽酸;和硫。 2.2.如申請專利範圍第1項之蝕刻溶液,其中該鹽酸為5容積百分比至95容積百分比的範圍內。 3.3.如申請專利範圍第2項之蝕刻溶液,其中該鹽酸的體積約為43%。 4.4.如申請專利範圍第1項之蝕刻溶液,其中該硫

  • 深溝渠電容器及電阻器之同時形成

    公告號:200303595 - 億恒科技公司 INFINEON TECHNOLOGIES AKTIENGESELLSCHAFT 德國 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORAT

    1.1.一種在一半導體基板內形成至少一實質上垂直的電阻器之方法,其步驟包括:製備該基板;在該基板內蝕刻一溝渠至一單元長度;在該溝渠一較低部分的外側形成一埋入導電板;在該溝渠的內壁上沈積一層第一極性的摻雜緒;在該溝渠內沈積電阻材料並與該摻雜緒層接觸;以及相對於該電阻材料選擇性地除去該摻雜緒層,剩下該摻

  • 具有負荷電阻器之半導體裝置及製造方法

    公告號:200306005 - 三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 韓國

    1.1. 一種半導體裝一置,包含:一負荷電阻器;一端部接點,其連接於該負荷電阻器之每一端部;及至少一虛置接點,其連接至介於該兩端部之間的負荷電阻器。 2.2. 如申請專利範圍第1項之半導體裝置,其中該端部接點與該至少一虛置接點係由一導電材料所形成。 3.3. 如申請專利範圍第2項之半導體裝置,其中該

  • 以脈衝加熱及熱局部化之有效調整電阻器方法

    公告號:200404312 - 微橋科技公司 MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC. 加拿大

    1.一方法可調整一功能電阻器,這方法包括:在基板提供一熱隔離的微平臺;在熱隔離的微平臺上提供多個熱可處理的功能電阻器;施加熱脈波於一部分的這熱隔離的微平臺,使多數功能電阻器之一電阻可調整其阻值,其餘的則未受調整。 2.如申請專利範圍第1項所述之方法,尚包括放置一加熱電阻器在這熱隔離的微平臺上,而接近

  • 包含具有安裝於滙流排桿的插入電阻器的斷路器的高電壓金屬包覆變電設備

    公告號:200405376 - 艾爾斯東有限公司 ALSTOM 法國

    1.一種高電壓金屬包覆變電設備,具有至少一斷路器,其由沿著軸向(AX)延伸的一容器(4)包圍,該斷路器與一中空導電桿或匯流排桿(4A,4B)相關聯,而永久電流可經由該中空導電桿或匯流排桿進入該變電設備內,當該斷路器在閉合位置時,該中空導電桿電連接於該斷路器的一移動接觸件(11)以供永久電流通過,該移

  • 具有積體電鍍電阻器之印刷電路板的製造方法

    公告號:200407057 - 麥克達米德股份有限公司 MACDERMID, INCORPORATED 美國

    1.一種具有積體電鍍電阻器之印刷電路板的製造方法,包含下列步驟:(a)在金屬包覆層表面上,印刷並蝕刻成期望的電路圖案,其中該包覆層包含具有金屬包覆在其上之聚合物系核板,而且保留下在其上可以電鍍電阻材料之該期望的電路圖案之開口;(b)用光阻塗佈該印刷和蝕刻好的電路,然後將該電路曝光,使得曝露出期望圖案

  • 燃料電池電阻器及其製造方法

    公告號:200412690 - 惠普研發公司 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 美國

    1.一種製造供氣體產生用之一加熱器總成之方法,該方法包含下列步驟:a)設置一適當第一基材層;b)連結一第二基材層至該第一基材層,該第二基材層載有一電阻加熱元件以及電性耦合至該電阻加熱元件之導線;c)若有所需連結一疏水層至該第二基材層;以及d)連結一頂層至該選擇性疏水層(若存在),否則連結頂層至第二基

  • 利用單一增益電阻器之多相轉換器之控制器

    公告號:200414655 - 英特希爾美國公司 INTERSIL AMERICAS INC. 美國

    1.一種用於一個多相轉換器之控制器,其係包括:一個誤差放大器,其係具有一個用於耦接至一個回授電阻的輸入以及一個根據橫跨該回授電阻之一個誤差電壓來產生一個誤差信號的輸出;一個增益電阻器;一個電流感測電路,其係轉換複數個被感測出的負載電流之每個負載電流成為複數個比例電壓中之對應的一個比例電壓;以及一個增

  • 氧化鋅電阻器及其製造法

    公告號:200413090 - 獨立行政法人物質‧材料研究機構 NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE 日本

    1.一種氧化鋅電阻器,其特徵在於已固溶的對向之鈷及錳之氧化鋅單晶之間,使夾雜含有以鉍及硼為主成分的氧化物之所謂(氧化鋅單晶/鉍.硼系氧化物界面層/氧化鋅單晶)的構造為基本單位之氧化鋅電阻器,藉由此氧化物界面層之存在而賦予非電阻性的氧化鋅電阻器,亦即表示出氧化鋅變阻器特性之電阻器,藉由添加硼,使於鉍.

  • 非揮發性可變電阻器、記憶體裝置及非揮發性可變電阻器之定比方法

    公告號:200415649 - 夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA 日本

    1.一種非揮發性可變電阻器,包含:彼此面對並形成在一基底上之一第一電極和一第二電極;以及一形成在第一電極和第二電極間之非揮發性可變阻抗體,其特徵為:第一電極和第二電極在基底一表面之一方向中彼此面對。 2.如申請專利範圍第1項之非揮發性可變電阻器,其中,非揮發性可變阻抗體是形成在第一電極之一外表面上,

  • 高壓電阻器元件

    公告號:200428418 - 興研股份有限公司 KOUKEN COMPANY, LIMITED 日本

    1.一種高壓電阻器元件,其特徵為:具備金屬製圓筒狀的外筒;電阻發熱線,相互螺旋狀繞捲於從該外筒兩端分別內插的電極棒之內端相互間;絕緣物,充填燒結於該電極棒及該電阻發熱線和上述外筒的內壁面之間;及絕緣套筒,可拔出自如狀地嵌插固定於靠近藉由各種支持物所支持的上述外筒兩端部位。 2.如申請專利範圍第1項之

  • 製造具有內嵌電阻器之印刷電路板的方法

    公告號:200501848 - 麥克達米德股份有限公司 MACDERMID, INCORPORATED 美國

    1.一種在兩個金屬電路線跡間形成一電阻器之方法,該等電路線跡具有小於5x10 -6 歐姆-公分之體電阻係數,以及該等電路線跡形成於一絕緣基板上及藉由該絕緣基板而彼此分隔,該絕緣基板具有大於1x10 9 歐姆-公分之體電阻係數,該方法包括:將一具有大約500至1x10 -3 歐姆-公分體電阻係數之電阻

  • 懸掛式薄膜電阻器

    公告號:200501178 - 安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC. 美國

    1.一種裝置,係由以下步驟所製成:在一基材上沈積一第一及第二觸點;在該基材上介於第一和第二觸點之間的部位沈積一犠牲材料;沈積一薄膜電阻器於第一與第二觸點和該犠牲材料上;及熱分解該犠牲材料。 2.如申請專利範圍第1項之裝置,其中該薄膜電阻器包含金屬電阻器。 3.如申請專利範圍第2項之裝置,其中該金屬電

  • 可調整相位變化材料電阻器

    公告號:200501177 - 惠普研發公司 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 美國

    1.一種積體可調式電阻器,包含:一第一電極;一第二電極;一相位變化介質,其係電連結至該第一電極及該第二電極;一可調式脈波產生器,供施加一可變量能量至該相位變化介質,相位變化介質之電阻與施加至相位變化介質之能量有連續相依性;以及一電阻相依性電路,該電阻相依性電路係電連結至該第一電極及該第二電極,該電阻