具有屏蔽蓋及屏蔽狹槽作爲內嵌元件之電磁屏障之線路板 WIRING BOARD WITH SHIELDING LID AND SHIELDING SLOTS AS ELECTROMAGNETIC SHIELDS FOR EMBEDDED DEVICE
申請人· 鈺橋半導體股份有限公司 BRIDGE SEMICONDUCTOR CORPORATION 臺北市北投區立德路157號3樓 TW


專利信息

專利名稱 具有屏蔽蓋及屏蔽狹槽作爲內嵌元件之電磁屏障之線路板
公告號 I517312
公告日 2016/01/11
證書號 I517312
申請號 2013/10/15
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 林文強 LIN, CHARLES W. C.; 王家忠 WANG, CHIA CHUNG
申請人 鈺橋半導體股份有限公司 BRIDGE SEMICONDUCTOR CORPORATION 臺北市北投區立德路157號3樓 TW
代理人 蘇建太; 林志鴻; 蘇清澤
優先權 美國 61/714,960 20121017
參考文獻 TW200733842A; TW200913862A; TW200934342A; JP2001-274034A
審查人員 郭子鳳

專利摘要

在本發明係較佳實施態樣中,具有內嵌元件及電磁屏障之線路板包括:一半導體元件、一核心層、一屏蔽蓋、複數個屏蔽狹槽及增層電路。增層電路覆蓋半導體元件及核心層,屏蔽狹槽及屏蔽蓋係透過增層電路而與半導體元件之至少一接地接觸墊電性連接,且屏蔽狹槽及屏蔽蓋可係分別作為半導體元件之有效的水平及垂直電磁屏障。


專利範圍

1.一種具有內嵌元件、及電磁屏障之線路板,包括:一屏蔽蓋;一半導體元件,其利用一黏著劑設置於該屏蔽蓋上,且該半導體元件包含一主動面及與該主動面相反之一非主動面,該主動面上具有複數個接觸墊,其中該主動面面朝一第一垂直方向並背向該屏蔽蓋,及該非主動面面朝與該第一垂直方向相反之一第二垂直方向並朝向該屏蔽蓋;一核心層,其於垂直於該第一垂直方向以及該第二垂直方向之側面方向側向覆蓋該半導體元件;一第一增層電路,其自該第一垂直方向覆蓋該半導體元件及該核心層,且該第一增層電路係透過複數個第一導電盲孔而電性連接至該半導體元件之該些接觸墊;複數個屏蔽狹槽,其延伸穿過該核心層並側向覆蓋該半導體元件,且向外側向延伸超過該半導體元件之外圍邊緣,其中該些屏蔽狹槽及該屏蔽蓋係透過該第一增層電路而與該些接觸墊之至少一者電性連接以接地;以及一定位件,其作為該半導體元件之一配置導件,且該定位件自該屏蔽蓋朝該第一垂直方向延伸,靠近該半導體元件之外圍邊緣,並側向對準該半導體元件之外圍邊緣。 2.如申請專利範圍第1項所述之線路板,更包括:一第二增層電路,其自該第二垂直方向覆蓋該屏蔽蓋及該核心層;以及一被覆穿孔,其延伸穿過該核心層,以電性連接該第一增層電路與該第二增層電路。 3.如申請專利範圍第1項所述之線路板,其中,該些屏蔽狹槽自該第一增層電路朝該第二垂直方向延伸至該屏蔽蓋。 4.如申請專利範圍第1項所述之線路板,其中,該些屏蔽狹槽自該第一增層電路朝該第二垂直方向延伸至該定位件。 5.如申請專利範圍第1項所述之線路板,其中,該些屏蔽狹槽係各自為一連續之金屬化狹槽,並向外側向延伸至該線路板之外圍邊緣。 6.如申請專利範圍第1項所述之線路板,其中,該屏蔽蓋係一連續金屬層,並向外側向延伸超過該半導體元件之外圍邊緣。 7.如申請專利範圍第1項所述之線路板,其中,該定位件包括一連續或不連續之條板或突柱陣列。 8.如申請專利範圍第1項所述之線路板,其中,該半導體元件與該定位件間之間隙係於0.001至1mm之範圍內。 9.如申請專利範圍第1項所述之線路板,其中,該定位件之高度係於10至200微米之範圍內。 10.一種具有內嵌元件、及電磁屏障之線路板,包括:一半導體元件,其包含一主動面及與該主動面相反之一非主動面,該主動面上具有複數個接觸墊,其中該主動面面朝一第一垂直方向,及該非主動面面朝與該第一垂直方向相反之一第二垂直方


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