具有引線之基板 SUBSTRATE HAVING LEADS
申請人· 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 日本 JP


專利信息

專利名稱 具有引線之基板
公告號 I517326
公告日 2016/01/11
證書號 I517326
申請號 2010/05/19
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 井原義博 IHARA, YOSHIHIRO; 寺澤岳人 TERASAWA, TAKEHITO; 北島正邦 KITAJIMA, MASAKUNI
申請人 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 日本 JP
代理人 洪澄文
優先權 日本 2009-128785 20090528
參考文獻 US5898186; US2002/0004320A1; US2005/0208834A1; US2008/0239683A1; US2009/0102041A1
審查人員 湯欽全

專利摘要

一種基板,包含一基板基部;的一接觸部,於基板基部表面上佈置圖案;及引線,其分別具有一般U狀彈性部、固定於對應第一接觸部之一個的一第一端、以及設置於相對於基板基部表面以既定距離遠離第一端的一第二端。每一引線的第一端與第二端大致以垂直於基板基部表面的方向排列的狀態,其中每一引線的第二端藉由一標的物推擠且變形,藉以將基板與標的物電性連接。


專利範圍

1.一種基板,包括:一基板基部,具有一第一表面及與該第一表面相對設置的一第二表面;複數第一電墊,於該第一表面上佈置成一圖案;以及複數引線,分別具有呈一般U狀的一彈性部、被提供在該彈性部且電性連接至對應該些第一電墊之一個的一第一端、以及被提供在該彈性部且設置於相對於該第一表面並沿著一垂直於該第一表面的方向以一既定距離遠離該第一端的一第二端;其中,該第一端與該第二端,大體以在該垂直於該第一表面的方向上的狀態排列,該第二端藉由一標的物的推擠朝向該第一端且該彈性部藉以變形,以便將該基板經由每一個該引線的該第二端電性連接至該標的物;該彈性部的該第一端電性連接至對應該些第一電墊之一個,且該彈性部在一平行於該第一平面之方向上相對於對應該些第一電墊之一個偏移;該第二端具有一體地形成於該彈性部的一突出部,以及一體地形成於該突出部的一接觸部;該突出部在該第二端未受到該標的物推擠的狀態下朝該標的物突出,且該突出部在該第二端之該接觸部受到該標的物推擠的狀態下朝該第一端突出,以避免當該第二端受到該標的物推擠時該標的物與已變形的該彈性部之間的接觸。 2.如申請專利範圍第1項所述之基板,其中該些第一電墊係沿著一既定方向設置,並且該些引線係關於該既定方向,以不為零的傾斜角度於該第一表面上設置。 3.如申請專利範圍第2項所述之基板,其中該角度係於25度至35度範圍內。 4.如申請專利範圍第1項所述之基板,進一步包括:複數第二電墊,於該第二表面上佈置成一圖案。 5.如申請專利範圍第4項所述之基板,進一步包括:複數連接元件,貫通該基板基部並電性連接至對應的該些第一與第二電墊。 6.如申請專利範圍第5項所述之基板,其中該些連接元件之每一個的一第一端面,露出於該第一表面並與該第一表面相配;該些連接元件之每一個的一第二端面,露出於該第二表面並與該第二表面相配;該些第一電墊的每一個,提供於該些連接元件之對應的一個之該第一端面上;以及該些第二電墊的每一個,提供於該些連接元件之對應的一個之該第二端面上。 7.如申請專利範圍第4項所述之基板,其中該些第一電墊與第二電墊的至少一個係選擇至包含焊接物、導電膏及導電樹脂膏群組中的一個材料所構成。 8.如申請專利範圍第4項所述之基板,其中該些引線係電性連接至該些第二電墊。 9.如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之任一項之基板,其中該些引線之每一個的該第二端具有圓形形狀。 1


類似專利

公告號 專利名稱 申請人
201101443 具有引線之基板 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 日本 JP
201044652 具電氣引線之基板型光源封裝結構 普瑞光電股份有限公司 BRIDGELUX INC. 美國 US
I524383 製造經光固化材料的方法,製造具有電路之基板的方法,光學組件,及電子組件 佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA 日本 JP
I495557 形成薄膜之方法,製造具有電路之基板的方法及製造光學組件的方法 佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA 日本 JP
I375999 具有凸塊之基板製程及其結構 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工出口區經三路26號 TW
I351384 二氧化矽系微粒子,其製造方法,被膜形成用塗料及具有被膜之基板 日揮觸媒化成股份有限公司 JGC CATALYSTS AND CHEMICALS LTD. 日本 JP
I333817 具有盲孔之基板及該盲孔之形成方法 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工區經三路26號 TW
M376797 具有天線之面板 和成欣業股份有限公司 HOCHENG CORPORATION 臺北市中山區南京東路3段16號4樓 TW
I267972 具有導槽之基板 奇景光電股份有限公司 HIMAX TECHNOLOGIES, INC. 臺南縣新化鎮中山路605號10樓
I236716 使用具有開孔之基板的開窗型球柵陣列半導體封裝件及其製法 聯測科技股份有限公司 UNITED TEST CENTER INC. 新竹市科學工業園區力行三路2號
336012 具有突起之基板之製造裝置 金永生 韓國 晝田健吾 日本
201514243 具有圖型之基板之製造方法及氫氟酸蝕刻用樹脂組成物 日產化學工業股份有限公司 NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 日本 JP
201511874 雷射加工裝置、及具有圖案之基板之加工條件設定方法 三星鑽石工業股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 日本 JP
201444882 具有圖型之基板之製造方法及氫氟酸蝕刻用樹脂組成物 日產化學工業股份有限公司 NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 日本 JP
201421554 具有圖案之基板之分割方法 三星鑽石工業股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 日本 JP
201417203 雷射加工裝置及具有圖案之基板之加工條件設定方法 三星鑽石工業股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 日本 JP
201415546 具有圖案之基板之加工方法 三星鑽石工業股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 日本 JP
201005885 具有凹槽之基板之晶粒堆疊封裝結構及其封裝方法 南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. 新竹市新竹科學工業園區研發一路1號 TW; 百慕達南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMU
200849423 具有凸塊之基板製程及其結構 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工出口區經三路26號

專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統