電子裝置



  • 薄膜電晶體陣列基板、液晶顯示裝置、薄膜電晶體陣列基板之製造方法及液晶顯示裝置之製造方法以及電子裝置

    公告號:200407644 - 夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA 日本

    1.一種TFT陣列基板,其特徵為:具備薄膜電晶體部,其係於基板上形成閘極,於該閘極上,經由閘極絕緣層形成有半導體層;前述半導體層形成液滴之滴下形狀。 2.如申請專利範圍第1項之TFT陣列基板,其中前述薄膜電晶體部之閘極係閘極之來自主線之分支電極,前述分支電極之開放端自前述半導體層之區域突出。 3.如

  • 電子裝置之製造方法

    公告號:200409240 - 希普列公司 SHIPLEY COMPANY, L.L.C. 美國

    1.一種裝置,包括包含第一可去除材料的第一介電層,以及包含第二可去除材料的第二介電層。 2.如申請專利範圍第1項之裝置,復包含設置於該第一介電層與該第二介電層間之蝕刻差異層。 3.如申請專利範圍第2項之裝置,其中該蝕刻差異層包含第三可去除材料。 4.如申請專利範圍第1至3項中任一項之裝置,其中第一可

  • 一體封裝成型之卡式電子裝置及其製法

    公告號:200409037 - 科榮股份有限公司 新竹縣竹北市台元街二十二號四樓

    1.一種一體封裝成型之卡式電子裝置之製法,係包括下列步驟:製備一基板,於該基板第一表面安置並電性連接有至少一晶片與至少一被動元件,並於該基板第二表面端部形成有一用以作為該卡式電子裝置之輸入/輸出(Input/Output)端之導電端部;以及進行一封裝膠體製程(Encapsulation Proces

  • 電子裝置檢查用接觸片及其製法

    公告號:200408817 - 大日本印刷股份有限公司 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 日本

    1.一種電子裝置檢查用接觸片,屬於在電子裝置與檢查用電路構件之間,電氣式可連接此等電子裝置與檢查用電路構件所配設的電子裝置檢查用接觸片,其特徵為具備:絕緣性的橡膠彈性層;設在橡膠彈性層兩面的絕緣性的一對保護層;貫通橡膠彈性層與一對保護膜所延伸的導電性橡膠彈性材所構成的導通部;以及設在導通部的兩端部的

  • 樹枝狀高分子及使用該高分子之電子裝置元件

    公告號:200408658 - 夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA 日本 東洋合成工業股份有限公司 TOYO GOSEI CO., LTD. 日本

    1.一種具有分支結構之樹枝狀高分子,該分支結構包括各具有分支部分之再現單元,各該再現單元具有以化學式(1)表示之結構,且包含由視需要經取代之二價有機基團形成之線性部分X及由視需要經取代之三價有機基團形成之分支部分Y: [圖] 其特徵在於該線性部分X包含至少一伸噻吩基團,且與分支部分Y至少部分共軛,及

  • 具有除錯模式之記憶體裝置、設有該記憶體裝置之電子裝置,以及其除錯方法

    公告號:200410548 - 捷誠科技股份有限公司 新竹市新竹科學工業園區創新一路五之一號四樓

    1.一種具有除錯模式之記憶體裝置,包括:一記憶體單元,用以根據一位址信號及一指令信號,存取一對應資料;一第一至第三暫存器,耦接上述記憶體單元;以及一除錯模式控制器,用以根據一外部信號,致能上述第一至第三暫存器,並偵測上述位址信號、上述指令信號以及上述對應資料是否改變,且於上述位址信號、上述指令信號以

  • 包含薄膜電路元件之電子裝置之製造

    公告號:200410414 - 皇家飛利浦電子股份有限公司 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. 荷蘭

    1.一種製造包含薄膜電路元件之一電子裝置的方法,該等薄膜電路元件包括一與一結晶薄膜電晶體(TFT)整合的二極體(D),該電晶體在主動半導體薄膜(10)具有一通道區域(1),而該主動半導體薄膜(10)比二極體的主動半導體薄膜(40)更結晶化,其中該方法包括:(a)以一包含一第一處理溫度的第一製程將該電

  • 用以在其上安裝電子裝置之薄膜承載膠帶,其製造方法及鍍覆設備

    公告號:200410348 - 三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 日本

    1.一種用以在其上安裝電子裝置之薄膜承載膠帶,其包括一絕緣薄膜及在該薄膜上形成之配線圖案,其至少部分經錫-鉍合金鍍覆,其中藉鍍覆所形成之錫-鉍合金沉積物中之鉍含量沿著其厚度方向實質上為均勻者。 2.如申請專利範圍第1項之用以在其上安裝電子裝置之薄膜承載膠帶,其中該錫-鉍合金沉積物係藉鍍覆在該配線圖案

  • 具有省電模式之記憶體裝置及具有省電模式之記憶體的電子裝置

    公告號:200410255 - 捷誠科技股份有限公司 新竹市新竹科學工業園區創新一路五之一號四樓

    1.一種具有省電模式之記憶體裝置,包括:一記憶體單元,設置於一電子裝置中,上述電子裝置具有一電源電壓,用以根據一輸入信號,存取一對應資料,上述記憶體單元至少包括:一輸入暫存器,用以暫存上述輸入信號;一解碼器,耦接上述輸入暫存器,根據上述輸入信號,輸出一位置信號以及一存取信號;一記憶體陣列,耦接上述解

  • 整合於眼鏡中之新穎電子裝置及其顯示圖像、文字或資訊之用途

    公告號:200409945 - 英吉尼歐公司 INGINEO SAS 法國

    1.一種電子裝置,整合於眼鏡中,其特徵在於:其使得佩帶者可以經由一個小型螢幕獲得和發出視覺資訊,以與他的視線領域重疊,以及一個光學裝置,安置在眼鏡邊片的其中一個,並且經由聽覺子系統同時接收並且/或者發出聲音資訊。 2.如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中該圖像係經由一個電子微螢幕來接收。 3.如申請

  • 電子裝置及電子裝置用之機殼

    公告號:200412220 - 逸揚公司 AVERATEC INC. 美國 逸揚歐洲公司 AVERATEC EUROPE GMBH 德國 逸揚科技股份有限公司 AVERATEC ASIA INCORPORATION 臺北縣新店市檳榔

    1.一種電子裝置用之機殼,包含:一透光元件,其一面至少形成有一第一指示圖樣;一機殼本體,其係至少具有一導光孔,該透光元件係設置於該機殼本體之一面上,以使該透光元件之第一指示圖樣位於該導光孔之一側;以及一導光元件,其係至少具有一導光部,該導光元件係相對於該透光元件而設置於該機殼本體之另一表面上,以使該

  • 內置型天線及其製造方法和固定方法和使用其的電子裝置

    公告號:200411977 - 日立電線股份有限公司 HITACHI CABLE, LTD. 日本 東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION 日本

    1.一種內置型天線,其由金屬板製成,至少具有一放射部和一供電端子部,並被內置在由絕緣體製成的一殼體內,其特徵在於:該放射部具有多個通孔,在該各個通孔上分別形成從該通孔的邊緣朝向中心的片簧,並且該放射部被內置在該殼體內時,用於固定在該殼體上的多個突起分別貫穿該多個通孔。 2.如申請專利範圍第1項所述的

  • 以電子傳送及/或抗猝減層製得之電子裝置

    公告號:200411962 - 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 美國

    1.一種感光電子裝置,包括:(a)陽極;(b)陰極,該陰極具有功函數能量準位E 3 ;(c)定位於該陽極與該陰極間之感光層,該感光層包含過渡金屬之環金屬化錯合物,該環金屬化錯合物具有LUMO能量準位E 2 及HOMO能量準位E 4 ;及(d)定位於該陰極與該感光層間之電子傳送及/或抗猝減層,該電子傳

  • 具有電壓回饋電路之半導體裝置及使用該半導體裝置之電子裝置

    公告號:200411900 - 羅姆股份有限公司 ROHM CO., LTD. 日本

    1.一種半導體裝置,包括:積體電路(IC)晶片,包括:控制電路,該控制電路依據輸入信號與其中有輸出電壓反饋的反饋信號而控制著該輸出電壓;輸出焊墊,用來輸出該輸出電壓;以及反饋焊墊,用來輸入該反饋信號;以及保護性電阻器,連接於該輸出焊墊與該反饋焊墊之間。 2.一種半導體裝置,包括:積體電路(IC)晶片

  • 製造電子裝置之方法及電子裝置

    公告號:200411737 - 皇家飛利浦電子股份有限公司 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. 荷蘭

    1.一種製造備有在基板上銅金屬化之電子裝置之方法,該銅金屬化包括一種子層及銅金屬化層,該方法包括下列步驟:-在含氮大氣下沉積銅以便形成含氮銅種子層;-將種子層加熱以釋放氮以形成障礙層之一部分,而將種子層自基板分隔,隨後-在種子層上施加銅金屬化層。 2.如申請專利範圍第1項之方法,釋放氮而形成之部分障