電子裝置



  • 電子裝置、伺服器電腦、決定一電子裝置之一地理位置之方法、提供資料以決定一電子裝置之位置之方法、以及對應之電腦程式產品

    公告號:200401573 - 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 美國

    1.一種電子裝置,包括:無線電接收器(11);.一介面(13),用於將資料傳輸至一遠端裝置.一控制單元(12),用於促使該無線電接收器(11)掃描一頻率範圍;.該控制單元(12)被設計,用於識別該掃描之頻率內一地理界限發射系統(3)的特性(CH),以決定該電子裝置(1)的地理位置;以及將該等特性(C

  • 具有偏壓彈簧鉸鏈之電子裝置及其方法

    公告號:200401555 - 摩托羅拉公司 MOTOROLA INC. 美國

    1.一種無線通信裝置,包括:一本體構件;一面板,以樞軸耦合至該本體構件;一彈性構件,位於部分本體構件與部分面板之間;一彈簧,壓縮地位於該部分本體構件與該部分面板之間,該彈簧頂靠該部分本體構件及該部分面板,其之間設置該彈性構件,藉此將該彈性構件壓縮於該部分本體構件與該部分面板之間。 2.如申請專利範圍

  • 載體,製造載體之方法及電子裝置

    公告號:200401416 - 皇家飛利浦電子股份有限公司 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. 荷蘭

    1.一種製造電子裝置之方法,其包括一載體,於該載體之第一與相對之第二面間具有一圖案化之第一金屬層、一圖案化之中間層、一圖案化之第二金屬層及一蝕刻遮罩其第一金屬層係與一電子元件及該第二金屬層導電連接,並包含相對於該中間層凸出之部分,該方法包括下列步驟:將一電子元件安裝於該載體之第一面,該電子元件之各接

  • 表面防護片及電子裝置封裝

    公告號:200401356 - 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國

    1.一種用於電子裝置製造了元件的表面之表面防護片,其包含一基板及由該基板之一表面所支撐之一黏接層,該表面防護片在製造電子裝置的一未製造元件的表面時,具有足以固定該電子裝置、或輔助固定該電子裝置到一製造裝置所必要之磁力。 2.根濾申請專利範圍第1項所述之表面防護片,其中該表面防護片有3至30mT之表面

  • 發光元件驅動裝置及具備發光元件之電子裝置

    公告號:200401249 - 羅姆股份有限公司 ROHM CO., LTD. 日本

    1.一種發光元件驅動裝置,其特徵為具備:複數個驅動器,複數個發光元件之一端分別連接於複數個端子,根據各指令信號而導通關斷,流入用以使對應於導通時之發光元件發光之電流;選擇電路,輸入有施加於前述驅動器之電壓,選擇該等電壓中最低之電壓,以作為檢測電壓加以輸出;控制電路,比較前述檢測電壓與基準電壓,根據該

  • 製造電子裝置之方法

    公告號:200400918 - 皇家飛利浦電子股份有限公司 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. 荷蘭

    1.一種製造電子裝置之方法,該電子裝置包含一具有一金屬化面之基板,該金屬化面上具有一位於一空腔內之電氣元件,該空腔係由該其板和一罩加以界定,該方法包括下列步驟:提供一箔;將該箔敷於基板之金屬化面上,在形成該空腔之同時,部分箔形成該罩;及將該罩固定於基板上,該方法之特徵在於:提供一箔,該箔之第一面上包

  • 多層配線板,及其製造方法,以及半導體裝置及無線電子裝置

    公告號:200402255 - 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種多層配線板,乃屬於具有:複數個絕緣層、和複數個導體層、和電氣連接前述複數個導體層之導體化的非貫通孔、和在包含高介電率材料的至少一個前述絕緣層的上下面形成電極的電容器的多層配線板中,其特徵為:前述高介電率材料硬化物於25℃、1MHZ中的比介電率為20~100、厚度為0.1~30μm。 2.如申

  • 電子裝置及其製造方法

    公告號:200402138 - 皇家飛利浦電子股份有限公司 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. 荷蘭

    1.一種電子裝置,其具有:包含一空穴之一主體,該空穴具有一內側面及一隙縫;配備有接點之一半導體元件,該半導體元件處於該空穴中,且至少其部分接點係位於該空穴之隙縫處;其特徵在於:該等接點經由導電連接件與接觸面電性接觸,該等接觸面係錨定於電性絕緣材料中。 2.如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中該主體包

  • 電子裝置

    公告號:200402135 - 日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD. 日本

    1.一種電子裝置,其包含電子部件及該電子部件鑲嵌於上之鑲嵌基板,其中該電子部件之電極與該鑲嵌基板之電極係藉一焊料形成之焊接部分而連接,該焊料包含Sn-基底焊球及具有熔點高於該Sn-基底焊球熔點之金屬球,且其中每一金屬球表面係覆蓋一Ni層,且該Ni層係覆蓋一Au層。 2.如申請專利範圍第1項之電子裝置

  • 電子裝置材料之製造方法

    公告號:200402093 - 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 日本

    1.一種電子裝置材料之製造方法,其特徵係在至少包含含有成膜物質之氣體、及稀有氣體之處理氣體存在下,使用依據經由具複數裂縫的平面天線構件的微波照射之電漿,在電子裝置用基材的表面進行成膜。 2.如申請專利範圍第1項之電子裝置材料之製造方法,其中前述電子裝置用基材係半導體裝置用基材。 3.如申請專利範圍第

  • 電子裝置,電子機器,及電子裝置的驅動方法

    公告號:200402022 - 精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION 日本

    1.一種電子裝置,其特徵係包含:單位電路,其係具備電子元件;資料線,其係連接於上述單位電路;第1輸出手段,其係供以輸出對應於資料訊號的電流或電壓,作為第1輸出;第2輸出手段,其係供以輸出對應於上述第1輸出的位準的電流或電壓,作為第2輸出;及選擇供給手段,其係供以選擇來自上述第1輸出手段的上述第1輸出

  • 電子裝置及電力控制方法

    公告號:200401969 - 東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 日本

    1.一種電子裝置,可操作於操作在第一電力的第一模式,及操作在小於第一電力的第二電力之第二模式,該電子裝置包含 一第一電力供應單元,當電子裝置操作於第一或第二模式時,架構來供應電力至電子裝置;及一第二電力供應單元,架構來供應電力至該電子裝置於第一模式,並減小或停止對該電子裝置的電力供應於第二模式。 2

  • 使用金屬-金屬鍵結錯合物之分子電子裝置

    公告號:200401844 - 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 美國

    1.一種分子裝置,其包含:一源極區及一汲極區;一分子媒質,延伸於該源極區與該汲極區之間;及一絕緣層,介於該源極區、該汲極區及該分子媒質之間。 2.如申請專利範圍第1項之分子裝置,其中該源極區及該汲極區係為電極。 3.如申請專利範圍第1項之分子裝置,其中該電極及該分子媒質係配置於一基材上。 4.如申請

  • 電子裝置之製造方法

    公告號:200401816 - 希普列公司 SHIPLEY COMPANY, L.L.C. 美國

    1.一種於介電材料上沉積有機聚氧化矽頂蓋層的方法,該方法包括下列步驟:a)將頂蓋層組成物置於介電材料上,該頂蓋層組成物包含一種或多種乙階有機聚氧化矽樹脂及一種或多種塗覆增進劑;以及b)將該乙階有機聚氧化矽樹脂至少部分固化以形成頂蓋層;其中,該塗覆增進劑係以足以形成無針孔之頂蓋層的量存在。 2.如申請

  • 片材及使用該片材之電子裝置

    公告號:200403018 - 日本先鋒公司 PIONEER CORPORATION 日本

    1.一種片材,其附著至從一基座突起之耦合單位並置於該基座之上,且包含:一狹縫,其可使該耦合單位從其中穿過,且該狹縫之寬度係形成小於該耦合單位之厚度;及裂痕停止部,其形成於該狹縫之兩端。 2.如申請專利範圍第1項之片材,其中,該裂痕停止部為一無應力集中部之開口或一與產生在該狹縫端之裂痕方向成傾斜之裂痕