電子加工



  • 具有抗腐蝕層之微電子加工部件、包含其的微電子工件加工裝置、以及形成具有抗腐蝕層的物品之方法

    公告號:201129719 - 聖高拜陶器塑膠公司 SAINT-GOBAIN CERAMICS & PLASTICS, INC. 美國 US

    1.一微電子加工部件,包括:一基片,該基片包括一種含金屬的材料;以及鄰近該基片的一抗腐蝕層,其中:該抗腐蝕層包括各自包括一種稀土化合物的一第一部分和一第二部分;該第一部分被佈置在該基片與該第二部分之間;並且該第一部分具有一第一孔隙率,而該第二部分具有比該第一孔隙率大的一第二孔隙率。 2.一種形成物品

  • 使用呈現變質轉化之塗層之消費性電子加工過的外殼

    公告號:201418001 - 蘋果公司 APPLE INC. 美國 US

    1.一種方法,其包含:在一主體上提供包含一合金之一塗層,其中該塗層至少部分地包含一結晶相;及表面處理該塗層以將該結晶相變質轉化為一非晶相。 2.如請求項1之方法,其中該表面處理該塗層包含以摩擦方式表面處理該塗層。 3.如請求項1之方法,其中增加該塗層之非晶度包含選自以下各者之一或多個製程:輪磨、拋光

  • 微電子加工機械組件

    公告號:536523 - 魯森工業技術股份有限公司 美國

    1.一種微電子的加工的機械(MEMS)組件,其包括一矽室,矽室有一矽座及若干矽側壁及一MEMS裝置設在矽座上。 2.如申請專利範圍第1項所述之組件,其包括一室頂,室頂有一片透明窗。 3.如申請專利範圍第2項所述之組件,其中,矽座、矽側壁及室頂形成氣密容器。 4.一種微電子的加工的機械(MEMS)組件

  • 離子交換體之再生方法及再生裝置,以及電解加工裝置

    公告號:200303801 - 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本

    1.1.一種離子交換體之再生方法,係將離子交換體予以再生而供用於電解加工之方法,包含:提供一對電極及一設置於該二電極間之要再生離子交換體;及施加一電壓於該二電極之間,同時在其間供給液體,藉此再生該離子交換體。 2.2.如申請專利範圍第1項之方法,其中該液體係超純水、純水、具有至多每公分500微姆歐之

  • 電解電容器之電極端子加工裝置

    公告號:008730 - 株式會社石井製作所 美國 來懷州威明敦巿第十街及菜巿街口

  • ECR(電子迴磁共振)電漿加工法

    公告號:245877 - 大場和夫 日本 大場章 日本 榮電子工業股份有限公司 日本 綦好範 日本

    1.一種利用電子迴磁共振(ECR)現象之電漿加工製程,其 中電子迴磁共振之現象係藉產生一平行或垂直,或平行及 垂直於微波傳播方向之磁場而得者,其特徵為對旋轉磁場 施加一脈衝電壓來聚合離子束,並對偏向板施加一脈衝電 壓以及再對電漿施以加速脈衝電壓。 2.如申請專利範圍第1項之電漿加工製程,其中該加速脈

  • 離子交換體之再生方法及再生裝置,以及電解加工裝置

    公告號:I267417 - 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本

    1.一種離子交換體之再生方法,係將離子交換體予以再生而供用於電解加工之方法,包含: 提供一對電極及一設置於該二電極間之要再生離子交換體;及 施加一電壓於該二電極之間,同時在其間供給液體,藉此再生該離子交換體。 2.如申請專利範圍第1項之方法,其中該液體係超純水、純水、具有至多每公分500微姆歐之導電

  • 電解加工裝置及方法、離子交換體之固定方法及固定構造

    公告號:I277473 - 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本

    1.一種電解加工裝置,其特徵為具有: 可自由接近工件的加工電極; 對前述工件進行供電的供電電極; 配置在前述工件與前述加工電極間或前述工件與前述供電電極間之至少一方的離子交換體;以及 將流體供應至前述工件與前述離子交換體之間的流體供應部, 並且以電性將前述加工電極與前述供電電極之至少一方分割成複數個

  • 電解加工裝置及方法

    公告號:200301171 - 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本

    1.1.一種電解加工裝置,包括;處理電極,可以靠近或與工件相接觸;饋電電極,係用以將電力饋給至該工件;離子交換器,係設置在該工件與該處理電極之間的空間以及該工件與該饋電電極之間之空間的至少其中一個空間中;流體供應部,係用以將流體供應至該工件與該處理電極及該饋電電極之至少其中一個之間的空間中,其中該空

  • 電解加工裝置及方法

    公告號:200301717 - 森勇藏 YUZO MORI 日本 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本

    1.1.一種電解加工裝置,包括: 固定座,用於可拆卸自如地固持工件; 加工電極,可靠近或接觸為該固定座所固持的該 工件; 饋電電極,用於將電力供應至為該固定座所固持 的該工件; 離子交換器,配置於該工件與該加工電極間之空 間及該工件與該饋電電極間之空間的至少一個空間 中; 流體供應部,用於將流體供應

  • 利用電鑄加工之澆口襯套製造方法

    公告號:200302297 - 雪魯工業股份有限公司 SHERUKOGYO KABUSHIKI KAISHA 日本

    1.1.一種利用電鑄加工之澆口襯套製造方法,其特徵為,於具有與成形品內面同一外型之陰模電極表面上,電解沈積由鎳合金層所構成之第一電解沈積層,接著,從該第一電解沈積層表面析出由無電解鎳一磷合金層所構成之第二無電解層,再者,從該第二無電解鎳一磷合金層之表面,電解沈積由鎳合金層所構成之第三電解沈積層之後,

  • 電解加工裝置以及基板處理裝置及處理方法

    公告號:200303243 - 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本

    1.1.一種電解加工裝置,以具備:具有加工電極及供電電極,並對前述加工電極與前述供電電極之間施加電壓而在液體存在下對被加工物的表面實施電解加工的電解加工部;及檢測前述加工電極或前述供電電極之至少一方與被加工物之間發生的摩擦力隨加工的變化以檢測出加工終點之加工終點檢測部為其特徵。 2.2.一種電解加工

  • 電解加工裝置及電解加工方法

    公告號:200305470 - 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本

    1.1. 一種電解加工裝置,其係具備:並列地配置有具有電極與覆蓋前述電極的表面之離子交換體之複數電極構件之電極部;使被加工物可接觸或接近前述電極構件之離子交換體地保持被加工物之保持部;以及與前述電極部之各電極構件之電極之連接電源,其中前述電極構件之離子交換體具有:表面平滑性優良之離子交換體、以及離子

  • 電解加工裝置及方法

    公告號:200307585 - 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 日本

    1.1.一種電解加工裝置,其特徵為具有:可自由接近工件的加工電極;對前述工件進行供電的供電電極;配置在前述工件與前述加工電極間或前述工件與前述供電電極間之至少一方的離子交換體;以及將流體供應至前述工件與前述離子交換體之間的流體供應部,並且以電性將前述加工電極與前述供電電極之至少一方分割成複數個,並具

  • 於電漿加工處理室中用於使發弧現象減低至最小程度之裝置與方法

    公告號:200401363 - 泛林股份有限公司 LAM RESEARCH CORPORATION 美國

    1.一種電漿加工處理室,用於加工基材俾於其上形成電子零件,其包括:電漿端面零件,其在該基材加工期間於電漿加工處理室內具有面對電漿之電漿端面,該電漿端面零件與接地端係呈電性絕緣;以及接地電路,其係連接到該電漿端面零件,該接地電路包含配置在該電漿端面零件和該接地端之間的主要電流通道上的主要電阻電路,該接