記憶體封裝模組 MEMORY PACKAGE MODULE
申請人· 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC. 高雄市高雄加工出口區北一路18號 TW


專利信息

專利名稱 記憶體封裝模組
公告號 201007920
公告日
證書號
申請號 2008/08/11
國際專利分類號
公報卷期 08-04
發明人 于鴻祺 YU, HONG CHI; 盧科文 LU, KE WEN
申請人 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC. 高雄市高雄加工出口區北一路18號 TW
代理人 許慶祥
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

揭示一種記憶體封裝模組,主要包含第一半導體封裝構造以及第二半導體封裝構造。第一半導體封裝構造的構成係在模組基板之內表面進行板上晶片封裝以設置控制晶片並形成封膠體,模組基板之外表面設有外接指。第二半導體封裝構造係表面接合於模組基板之外表面但不覆蓋外接指。其中,封膠體係全面包覆模組基板之內表面,以使外接指與第二半導體封裝構造承載於封膠體之上。


專利範圍

1.一種記憶體封裝模組,包含:一第一半導體封裝構造,包含一模組基板、至少一控制晶片以及一第一封膠體,其中該模組基板係具有一內表面與一外表面,該控制晶片係設置於該模組基板之該內表面並被該第一封膠體所密封,該模組基板之該外表面係設有複數個外接指;以及一第二半導體封裝構造,係表面接合於該模組基板之該外表面但不覆蓋該些外接指;其中,該第一封膠體係全面包覆該模組基板之該內表面,以使該些外接指與該第二半導體封裝構造承載於該第一封膠體之上。 2.如申請專利範圍第1項所述之記憶體封裝模組,其中該第一半導體封裝構造更包含至少一第一記憶體晶片,其係設置於該模組基板之該內表面並被該第一封膠體所密封。 3.如申請專利範圍第1項所述之記憶體封裝模組,其中該模組基板未被該第二半導體封裝構造覆蓋之部位以及該第一封膠體之一對應部位係形成為一插頭部,其中該些外接指係位於該插頭部上。 4.如申請專利範圍第3項所述之記憶體封裝模組,其中該控制晶片係位於該插頭部內。 5.如申請專利範圍第3項所述之記憶體封裝模組,其中該些外接指係為平行排列之USB金手指。 6.如申請專利範圍第3項所述之記憶體封裝模組,其中該模組基板位在該插頭部的兩側係與該第一封膠體之側面切齊。 7.如申請專利範圍第1項所述之記憶體封裝模組,其中該模組基板之該外表面係更設有複數個接合墊,並且該第二半導體封裝構造係包含複數個外接端子,其係結合於該些接合墊。 8.如申請專利範圍第7項所述之記憶體封裝模組,其中該些外接端子係為導線架之外引腳,並且該些接合墊係呈雙排排列,其排列方向係與該些外接指之排列方向互為平行。 9.如申請專利範圍第1或8項所述之記憶體封裝模組,其中該第一半導體封裝構造係為磚塊狀並具有相等且互為平行之第一側邊與第二側邊,該些外接指係鄰近地平行排列於該第一側邊。 10.如申請專利範圍第9項所述之記憶體封裝模組,其中該第二半導體封裝構造係具有一寬度,稍大於該第一側邊之長度。 11.如申請專利範圍第7項所述之記憶體封裝模組,其中該第二半導體封裝構造係包含至少一第二記憶體晶片與一第二封膠體。 12.如申請專利範圍第2項所述之記憶體封裝模組,其中該第二半導體封裝構造係包含至少一第二記憶體晶片與一第二封膠體,該第二記憶體晶片之位置係與該第一記 13.憶體晶片為縱向對應。 14.如申請專利範圍第1項所述之記憶體封裝模組,其中該模組基板之線路密


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統