液體處理裝置 LIQUID PROCESSING DEVICE
申請人· 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 日本 JP


專利信息

專利名稱 液體處理裝置
公告號 I529008
公告日 2016/04/11
證書號 I529008
申請號 2013/04/08
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 水野剛資 MIZUNO, TSUYOSHI
申請人 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 日本 JP
代理人 周良謀; 周良吉
優先權 日本 2012-090620 20120411 日本 2013-030214 20130219
參考文獻 TW518648; JP2011-108732A; US7927657B2
審查人員 蔡宏鑫

專利摘要

本發明提供一種可防止處理液再次附著於已進行液體處理的基板之液體處理裝置等。 基板保持部21將基板保持於水平W,旋轉驅動部30使該基板保持部21繞著鉛直軸旋轉,處理液供給部411、412、24對旋轉的基板W供給處理液。包圍基板W並且互相隔著間隙上下重疊之上側導引環52及下側導引環53,引導與基板保持部21一起旋轉而從該基板W側甩出之處理液;與基板保持部21一起旋轉的旋轉杯體51,將所引導的處理液擋住,導向下方側。


專利範圍

1.一種液體處理裝置,其特徵在於包含:基板保持部,用以將基板保持於水平;旋轉驅動部,用以使該基板保持部繞著鉛直軸旋轉;處理液供給部,用以對旋轉的基板供給處理液;上側導引環及下側導引環,包圍於和該基板保持部一起旋轉並由該基板保持部所保持之基板,而且互相隔著間隙上下重疊,來引導從基板甩出之處理液;及旋轉杯體,與該基板保持部一起旋轉,並將由該上側導引環及下側導引環所引導之處理液擋住,導向下方側;該旋轉杯體,包含:上壁部,從上方側覆蓋保持於該基板保持部之基板周緣部的外方區域;以及側壁部,向下方側延伸以包圍基板的側周面;該上側導引環及該下側導引環,係設置於該上壁部與該基板保持部之間;該旋轉杯體係收容於外杯體的內側;供給至基板的處理液,流經該上壁部與該上側導引環之間及該上側導引環與該下側導引環之間,而流向該外杯體。 2.如申請專利範圍第1項之液體處理裝置,其中,該上側導引環的底面,配置於比該基板保持部所保持之基板的底面更高之位置;而且該下側導引環的頂面,配置於比該基板的頂面更低之位置。 3.如申請專利範圍第1或2項之液體處理裝置,其中,該上側導引環及下側導引環的外周端部,朝斜下方傾斜。 4.如申請專利範圍第1或2項之液體處理裝置,其中,該旋轉杯體收容於圓環狀的外杯體的內側;該外杯體具備將該旋轉杯體從上方覆蓋之上壁部;該上壁部的頂面中央部形成有直徑小於基板直徑之開口部。 5.如申請專利範圍第4項之液體處理裝置,其中,該上壁部為圓錐形狀。 6.如申請專利範圍第1或2項之液體處理裝置,其中,該旋轉杯體的上方側設有與該基板保持部一起旋轉之錐形的蓋構件,於該蓋構件的頂面中央部形成有直徑小於基板直徑之開口部。 7.如申請專利範圍第1或2項之液體處理裝置,其中,該上側導引環及下側導引環,其與基板的側周面對向之內周面的端部形狀為銳角形。 8.如申請專利範圍第1或2項之液體處理裝置,其中,該上側導引環與下側導引環之間的間隙,越往外周側越狹窄。 9.如申請專利範圍第1或2項之液體處理裝置,其中,於該上側導引環的底面或該下側導引環的頂面中的至少一方,形成有將進入到該等上側導引環與下側導引環的間隙之處理液導向外方之線條突起部。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統