半導體裝置用封裝的集合體、半導體裝置的集合體、半導體裝置的製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE ASSEMBLY, SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING S
申請人· 日本航空電子工業股份有限公司 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED 日本 JP


專利信息

專利名稱 半導體裝置用封裝的集合體、半導體裝置的集合體、半導體裝置的製造方法
公告號 I517313
公告日 2016/01/11
證書號 I517313
申請號 2012/10/16
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 工藤高明 KUDO, TAKAAKI; 池永尚史 IKENAGA, NAOFUMI; 浦野哲 URANO, TETSU
申請人 日本航空電子工業股份有限公司 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED 日本 JP
代理人 林志剛
優先權 日本 2011-234085 20111025
參考文獻 JP2011-138849
審查人員 謝靜旻

專利摘要

本發明是在於提一種使能夠增多被保持於載體的半導體裝置用封裝的數量來提高半導體裝置的製造效率之半導體裝置用封裝的集合體。以黑色的樹脂所形成的第2外罩來覆蓋以白色的樹脂將保持被折彎的複數的接點部成形之第1外罩的預定的區域,以二次成形用載體來高密度地支撐複數的第2外罩。接點部的連結部及第1,第2外罩的一方或雙方是藉由埋入射出成型來一體化。


專利範圍

1.一種半導體裝置用封裝的集合體,係具備:複數的半導體裝置用封裝,其係分別為具備:被折彎成預定的形狀的複數的接點部,及以明色的樹脂所成形,保持前述複數的接點部的第1外罩,及以暗色的樹脂所成形,覆蓋前述第1外罩的預定的區域的第2外罩;及載體,其係高密度地支撐該複數的半導體裝置用封裝,又,前述接點部係具有:連接半導體元件的第1連接部,及被連接至基板的第2連接部,及連結前述第1,第2連接部的連結部,前述第1連接部係朝收容被形成於前述第1外罩的上面部的前述半導體元件之收容空間露出,前述第2連接部係從前述第1,第2外罩的下部往外部露出,前述連結部及至少前述第1外罩係藉由埋入射出成型來一體化,前述載體係於前述第1外罩的成形時為了支撐前述複數的接點部而被使用,與在前述第2外罩的成形前從前述複數的接點部分離的一次成形用載體為不同的載體。 2.如申請專利範圍第1項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述接點部的厚度尺寸係比前述載體的厚度尺寸小。 3.如申請專利範圍第1項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述連結部係往前述第1外罩的高度方向延伸,前述第1,第2連接部係往與前述第1外罩的高度方向正交的方向延伸。 4.如申請專利範圍第2項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述連結部係往前述第1外罩的高度方向延伸,前述第1,第2連接部係往與前述第1外罩的高度方向正交的方向延伸。 5.如申請專利範圍第1項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述預定的區域為前述第1外罩的外周面及前述第1外罩的內部壁面。 6.如申請專利範圍第2項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述預定的區域為前述第1外罩的外周面及前述第1外罩的內部壁面。 7.如申請專利範圍第3項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述預定的區域為前述第1外罩的外周面及前述第1外罩的內部壁面。 8.如申請專利範圍第4項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述預定的區域為前述第1外罩的外周面及前述第1外罩的內部壁面。 9.如申請專利範圍第5項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述連結部係以前述第1外罩及前述第2外罩所夾著。 10.如申請專利範圍第6項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述連結部係以前述第1外罩及前述第2外罩所夾著。 11.如申請專利範圍第7項之半導體裝置用封裝的集合體,其中,前述連結部係以前述第1外罩及前述第2外罩所夾著。 12.如申請專


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統