引線架及其製造方法
申請人· 矽馬電子股份有限公司 SHIIMA ELECTRONICS INC. 日本 JP


專利信息

專利名稱 引線架及其製造方法
公告號 201005899
公告日
證書號
申請號 2009/03/23
國際專利分類號
公報卷期 08-03
發明人 窪田昭弘 KUBOTA, AKIHIRO; 石垣友章 ISHIGAKI, TOMOAKI; 高松義人 TAKAMATSU, YOSHIHITO; 小嶋憲夫 OJIMA, NORIO
申請人 矽馬電子股份有限公司 SHIIMA ELECTRONICS INC. 日本 JP
代理人 林志剛
優先權 日本 2008-084298 20080327
參考文獻
審查人員

專利摘要

[課題]以簡便的方法製造由內引線前端至剛性補強部的距離一致,內引線前端的剛性不會參差不齊的引線架。[解決手段]在晶粒墊的周圍,形成複數內引線,設有藉樹脂將彼此相鄰接的前述內引線之間及相鄰接之前述內引線與前述支承桿之間相連結的剛性補強部的引線架,其中,彼此相鄰接之內引線的間隔係由用以形成剛性補強部的樹脂塗布區域至內引線之晶粒墊側前端呈平行至擴展。藉由如上所示之構成,當在樹脂塗布區域塗布樹脂時,所塗布樹脂液不會朝前端方向擴展,可使由樹脂硬化所形成的剛性補強部至前端為止的距離均一,而使內引線前端的剛性成為均一。


專利範圍

1.一種引線架,係在用以搭載半導體晶片之晶粒墊的周圍,形成複數內引線,形成介在連結桿而與前述內引線相連之複數外引線,形成具有將被配置在外周部的框架與前述晶粒墊加以固定之功能的支承桿,設有藉樹脂將彼此相鄰接的前述內引線之間及相鄰接之前述內引線與前述支承桿之間相連結的剛性補強部的引線架,其特徵為:前述剛性補強部係藉由在樹脂塗布區域塗布熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂,使樹脂填充在內引線間及內引線與支承桿之間,使前述樹脂硬化而形成者,彼此相鄰接之內引線的間隔係由前述樹脂塗布區域至內引線之晶粒墊側前端呈平行至擴展。 2.如申請專利範圍第1項之引線架,其中,相鄰接之內引線與支承桿的間隔係由前述樹脂塗布區域至內引線之晶粒墊側前端呈平行至擴展。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之引線架,其中,在前述支承桿的樹脂塗布區域設有開縫狀開口部。 4.如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之引線架,其中,前述剛性補強部係藉由在相鄰接之內引線間填充由環氧樹脂及潛在性硬化劑所構成之一液型熱硬化性樹脂而構成。 5.一種引線架之製造方法,係如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之引線架之製造方法,其特徵為:用以形成前述剛性補強部之樹脂液的塗布面為打線接合面的背面側。 6.如申請專利範圍第5項之引線架之製造方法,其中,前述塗布樹脂液的方法係使用分配器的塗布方法。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統