從圓柱體工件同時切割多個晶圓的方法 METHOD FOR SIMULTANEOUSLY SLICING A MULTIPLICITY OF WAFERS FROM A CYLINDRICAL WORKPIECE
申請人· 世創電子材料公司 SILTRONIC AG 德國 DE


專利信息

專利名稱 從圓柱體工件同時切割多個晶圓的方法
公告號 I529047
公告日 2016/04/11
證書號 I529047
申請號 2013/06/03
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 白蘭克 艾伯特 BLANK, ALBERT
申請人 世創電子材料公司 SILTRONIC AG 德國 DE
代理人 陳翠華
優先權 德國 102012209974.3 20120614
參考文獻 TW499353; TW527268; CN101138869A; JP2-274460A; JP2000-42896A; JP2001-293719A; JP2006-148068A; US5937844; US2006/0107940A1; US2008/0011134A1; US2008/0141994A1
審查人員 葉大功

專利摘要

本發明涉及從實質上為圓柱體的工件同時切割多個晶圓的方法,其中藉助進給裝置使與鋸切條連接的工件和線鋸的線排以一定義的進給速度(forward feed rate)執行垂直於該工件縱軸之方向上的相對移動,藉由該進給裝置引導該工件穿過該線排,並由此切割成多個晶圓,其中,該進給速度在該方法期間以如下列方式改變:在切割深度為該工件直徑的50%時具有數值v1;然後以數值v2≧1.15×v1經過局部最大值;然後在該線排首次與該鋸切條接觸時,取數值v3v3。


專利範圍

1.一種從實質上為圓柱體工件同時切割多個晶圓的方法,其中藉助進給裝置使與鋸切條連接的工件和線鋸的線排以一定義的進給速度(forward feed rate)執行垂直於該工件縱軸之方向上的相對移動,藉由該進給裝置引導該工件穿過該線排,並由此切割成多個晶圓,其中,該進給速度在該方法期間以如下列方式改變:- 在切割深度為該工件直徑的50%時具有數值v1,- 然後,以數值v21.15×v1經過局部最大值,- 然後,在該線排首次與該鋸切條接觸時,取局部最小值v3v3。 2.如請求項1所述的方法,其中,該進給速度在切割深度為該工件直徑的40至60%時具有局部最小值。 3.如請求項2所述的方法,其中,該進給速度在切割深度為該工件直徑的30至70%的範圍內具有相對於該局部最小值呈鏡面對稱的分佈。 4.如請求項3所述的方法,其中,該進給速度在切割深度為該工件直徑的25至75%的範圍內具有相對於該局部最小值呈鏡面對稱的分佈。 5.如請求項1至4中任一項所述的方法,其中,v21.2×v1。 6.如請求項5所述的方法,其中,v21.25×v1。 7.如請求項1至4中任一項所述的方法,其中,v30.9×v1。 8.如請求項1至4中任一項所述的方法,其中,該進給速度在該線排從該工件退出時具有數值v4,其中v3v2。


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