遮罩材料



  • 遮罩材料

    公告號:200305602 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.1.一種遮罩材料,其特徵為:以聚烯烴作為連續相,甲基戊烯共聚物、聚、聚醚、聚苯硫醚、聚伸苯醚、聚醯胺亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮樹脂所形成的群組中所選出的工程塑膠的一種或二種以上作為分散相的具有海島構造的聚合物融合物作為材料。 2.2.如申請專利範圍第1項之遮罩材料,其中,該聚烯烴與該工程塑膠

  • 遮罩材料

    公告號:200307576 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.1.一種遮罩材料,其特徵為:於由發泡倍率5至100倍的聚苯乙烯發泡體所構成之板的一面或兩面的預定位置形成條狀溝槽12,並劃分成複數個單位方塊。 2.如申請專利範圍第1項之遮罩材料,其中,於一面形成條狀溝槽時,該條狀溝槽的深度,或於兩面形成條狀溝槽時該正反相對的2條條狀溝槽的深度之和,係於板總厚度

  • 樹脂製遮罩材料的製造方法

    公告號:200406264 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種樹脂製遮罩材料的製造方法,其係利用遮罩對象構件設計的相關CAD數據,製造用以將遮護該遮罩對象構件的被遮罩部位之樹脂製遮罩材料予以成形的成形模具,再以該成形模具將樹脂製遮罩材料予以成形。 2.如申請專利範圍第1項之樹脂製遮罩材料的製造方法,其中,該樹脂遮罩材料係使用樹脂片依照該成形模具以真空及

  • 遮罩材料

    公告號:200408456 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種遮罩材料,其特徵為:係含有工程塑膠、聚醯胺,相溶化劑的聚合共混物,該工程塑膠與該聚醯胺以20:80至80:20的質量比混合,相對該工程塑膠與該聚醯胺之合計100質量份,該相溶化劑係由添加0.01至50質量份之聚合共混物所組成。 2.一種遮罩材料,其特徵為:係含有經相溶化處理的工程塑膠與聚醯胺

  • 遮罩材料的製造方法

    公告號:200410762 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種遮罩材料的製造方法,其特徵為:將熱塑性樹脂薄片經延伸成形製造遮罩材料原體,再藉由加熱軟化處理該遮罩材料原體製造適合被遮罩部位的尺寸形狀的遮罩材料。 2.如申請專利範圍第1項之遮罩材料的製造方法,其中,該加熱軟化處理係以該熱塑性樹脂的熔點以下的溫度進行。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之遮罩

  • 自基材表面選擇性移除材質的方法,晶圓遮罩材料,及帶有遮罩材料之晶圓

    公告號:200414276 - 普金艾瑪奧托電子有限兩合公司 PERKINELMER OPTOELECTRONICS GMBH & CO. KG 德國

    1.一種自含矽基材表面選擇性移除材質以形成深凹部之方法,其包含以下的步驟:-根據所需的選擇性移除將遮罩施加於基材表面上,-對該基材進行乾式蝕刻,以及-在乾式蝕刻期間將電力感應偶合至該蝕刻介質中,其特徵為使用金屬,較佳為鋁,形成該遮罩,並使該基材與感應式偶合之間保持電漿微粒的平均自由徑長度之至少兩倍,

  • 遮罩材料

    公告號:200418577 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種遮罩材料,其特徵為:以發泡倍率10至80倍的熱塑性樹脂發泡體為材料,並係具有嵌合凸狀被遮罩部位的孔部、凹部或槽部之遮罩材料,從該遮罩材料的外周至該孔部,該凹部或該槽部的厚度設定為5至30mm。 2.如申請專利範圍第1項所述之遮罩材料,其中,於該孔部、該凹部或該槽部的內周設置有複數條的肋。

  • 遮罩材料

    公告號:200418576 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種遮罩材料,其特徵為:由熱塑性樹脂發泡體所組成,相對於保護對象的孔部或凹部具有插入部,再從外圍經由規定厚度形成空穴部。 2.如申請專利範圍第1項之遮罩材料,其中,該熱塑性樹脂發泡體的發泡倍率係10至80倍,從外圍至空穴部周壁的厚度係5至30mm。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之遮罩材料,其

  • 遮罩材料

    公告號:200420629 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種遮罩材料,其特徵為:係以於聚丙烯中調配聚乙烯及/或乙烯-丙烯共聚物5至30質量%的改質聚丙烯作為材料者。 2.如申請專利範圍第1項之遮罩材料,其中,該改質聚丙烯中添加有20至50質量%無機填料。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之遮罩材料,其中,該改質聚丙烯為薄片狀,該遮罩材料係以真空及/或

  • 孔部用連結遮罩材料

    公告號:200503840 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種用以遮罩複數個孔部的孔部用連結遮罩材料,其特徵為:以同一方向一體連結複數個由使用苯乙烯發泡性珠粒且發泡倍率為10至30倍的聚苯乙烯發泡體所組成的附有錐形栓的塞子狀遮罩材料,如此,該連結部係最小口徑部分,於該最小口徑的連結端面每1mm 2 存在有0.1個至4.0個直徑0.2mm至1.5mm的發

  • 遮罩材料

    公告號:200718593 - 名古屋油化股份有限公司 NAGOYA OILCHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種遮罩材料,其係在構件表面畫定組件安裝座,並包覆數根直立的為了用於在該組件安裝座內側安裝組件而設置的雙頭螺栓的構件表面的組件安裝部位,在塗裝時保護該組件安裝部位的遮罩材料,其特徵為由包覆該組件表面的組件安裝座的板狀座包覆部,和從座包覆部開始包覆全部所凹設的該複數根雙頭螺栓的螺栓包覆部所組成。

  • 對準標記及使用硬遮罩材料之方法

    公告號:200826156 - ASML荷蘭公司 ASML NETHERLANDS B. V. 荷蘭

    1.一種方法,其特徵在於:提供一具有一第一側之基板(1000),該第一側具有一第一層(1010);在該第一層上沈積一犧牲層(1020);在該犧牲層中產生一或多個至少延伸入該第一層中之凹口(1030);在該一或多個凹口中沈積一填充物材料,藉此在該犧牲層上亦產生一第二層(1040)填充物材料;自該犧牲層

  • 電磁遮罩材料及其製備方法

    公告號:201041998 - 鴻海精密工業股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. 臺北縣土城市自由街2號 TW

    1.一種電磁遮罩材料,包括導電粒子、導電黏膠劑及防氧化劑,該導電粒子、導電黏膠劑及防氧化劑的體積比例範圍分別為85%~92%、5%~10%及3%~5%。 2.如申請專利範圍第1項所述的電磁遮罩材料,其中該導電粒子為銅粉末、銀粉末、鋁粉末、鎳粉末、鋼粉末或石墨粉末。 3.如申請專利範圍第1項所述的電磁

  • 硬遮罩材料

    公告號:201130050 - 諾菲勒斯系統公司 NOVELLUS SYSTEMS, INC. 美國 US

    1.一種在一半導體基板上形成一硬遮罩薄膜之方法,該方法包含:在一電漿增強型化學氣相沈積(PECVD)製程室中接納一半導體基板;及藉由PECVD形成硬度大於約12 GPa且應力介於約-600 MPa與600 MPa之間的一硬遮罩薄膜,其中該PECVD硬遮罩沈積製程包含選自由以下各項組成之群組之一製程:

  • 遮罩材料之除去方法

    公告號:201140254 - 尖端科技材料公司 ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 美國 US; 國際商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORA

    1.一種遮罩材料之除去方法,該方法包括使遮罩材料與一包含鈰化合物、水、及視需要之至少一種額外氧化劑之溶液接觸。 2.如申請專利範圍第1項之方法,其中,該鈰係包含於鹽或配位錯合物中。 3.如申請專利範圍第2項之方法,其中,該鹽係硝酸銨鈰(CAN),Ce(NH 4 ) 2 (NO 3 ) 6 。 4.如