零件之安裝方法及安裝裝置
申請人· 松下電器產業股份有限公司 PANASONIC CORPORATION 日本 JP


專利信息

專利名稱 零件之安裝方法及安裝裝置
公告號 I517352
公告日 2016/01/11
證書號 I517352
申請號 2014/04/29
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 三宅貴大 MIYAKE, TAKAHIRO; 蛇原裕 EBIHARA, HIROSHI; 大隅貴壽 OSUMI, TAKATOSHI; 櫻井大輔 SAKURAI, DAISUKE
申請人 松下電器產業股份有限公司 PANASONIC CORPORATION 日本 JP
代理人 陳長文
優先權 日本 2013-108272 20130522 日本 2014-082137 20140411
參考文獻 TW417411B; TW200302345A; TW200403537A; TW200736847A; TW200845282A; JP2007-157767
審查人員 郭德豐

專利摘要

本發明之目的在於提供一種零件之安裝方法及安裝裝置,其不受有安裝裝置之溫度變化之某過程或因長時間驅動之安裝裝置之熱膨脹之影響,而可高精度安裝構件間間隙。 本發明係於安裝中同時測量至安裝構件11之距離B與至基板12之上表面14之距離A,算出構件間間隙D,以成為預先設定之值之方式一邊控制一邊安裝。


專利範圍

1.一種零件之安裝方法,其係如下者:將作為零件之安裝構件保持於安裝頭;相對於固定於平台上之基板對準上述安裝頭;以測量部測量至上述安裝構件之高度與上述基板之上表面之高度,且基於上述測量部所測量之至上述安裝構件之上述高度、與上述測量部所測量之上述基板之上述上表面之上述高度,以上述安裝構件與上述基板之間之距離即構件間間隙成為預先設定之值之方式一面以控制裝置進行控制,一面使上述安裝頭下降,且經由接合構件將上述安裝構件安裝於上述基板。 2.如請求項1之零件之安裝方法,其中至上述安裝構件之上述高度係至上述安裝構件之上表面之高度;以上述測量部測量至上述安裝構件之上述上表面之上述高度與上述基板之上述上表面之上述高度,且基於上述測量部所測量之至上述安裝構件之上述上表面之上述高度、上述測量部所測量之上述基板之上述上表面之上述高度、與上述安裝構件之厚度,以上述構件間間隙成為上述預先設定之值之方式一面以上述控制裝置進行控制,一面使上述安裝頭下降,且經由上述接合構件將上述安裝構件安裝於上述基板。 3.如請求項1之零件之安裝方法,其中至上述安裝構件之上述高度係至上述安裝構件之下表面之高度;以上述測量部測量至上述安裝構件之上述下表面之上述高度與上述基板之上述上表面之上述高度,且基於上述測量部所測量之至上述安裝構件之上述下表面之高度、與上述測量部所測量之上述基板之上述上表面之上述高度,以上述構件間間隙成為上述預先設定之值之方式一面以上述控制裝置進行控制,一面使上述安裝頭下降,且經由上述接合構件將上述安裝構件安裝於上述基板。 4.如請求項1至3中任一項之零件之安裝方法,其中上述構件間間隙係於上述安裝頭下降前算出,利用算出之上述構件間間隙,以上述控制裝置將控制上述安裝頭下降。 5.一種零件之安裝裝置,其包括:安裝頭;吸附工具,其係設置於上述安裝頭之前端,可吸附保持作為零件之安裝構件;平台,其固定基板;升降驅動裝置,其使上述安裝頭升降,且於上述安裝頭之下降時經由接合構件安裝於上述安裝構件;第一非接觸光學距離測量部,其測量光通過上述安裝頭內之穴,而測量自第一檢測面至上述安裝構件之高度;第二非接觸光學距離測量部,其測量光通過上述安裝頭內之穴,而測量自第二檢測面至上述基板之上表面之高度;控制裝置,其以如下方式進行動作控制:基於上述第一非接觸光學距離測量部所測量之上述安裝構件之上述高度、與上述第二非接觸光學距離


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統