薄片貼附裝置及貼附方法
申請人· 琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION 日本 JP


專利信息

專利名稱 薄片貼附裝置及貼附方法
公告號 I517291
公告日 2016/01/11
證書號 I517291
申請號 2011/08/25
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 山口弘一 YAMAGUCHI, KOICHI; 青木陽太 AOKI, YOTA
申請人 琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION 日本 JP
代理人 林志剛
優先權 日本 2010-201863 20100909
參考文獻 TW200727329A; JP2003-257898A; JP2009-246196A
審查人員 陳俊宏

專利摘要

薄片貼附裝置(10),具備:支撐手段(11),具有可支撐半導體晶圓(W)的支撐面(21);及吐出手段(12),是使接合薄片(S)面向支撐面(21)的方式吐出;及凹部檢出手段(13),是用來檢出被形成於接合薄片(S)的凹部(C)的位置;及多關節機械手臂(15)及搬運臂(82),是將半導體晶圓(W)載置在支撐面(21)用;及按壓手段(18),是將接合薄片(S)按壓並貼附在被支撐於支撐手段(11)的半導體晶圓(W)。多關節機械手臂(15),是藉由依據凹部檢出手段(13)的檢出結果而作動,使凹部中心位置(DC)及半導體晶圓中心位置(WC)一致的方式將半導體晶圓(W)載置在支撐面(21)上。


專利範圍

1.一種薄片貼附裝置,是在基材薄片的一方的面設有接合劑層,將在該接合劑層於每一預定間隔形成有凹部的接合薄片貼附在被覆體的一方的面,其特徵為:具備:支撐手段,具有可從前述被覆體的另一方的面側將該被覆體支撐的支撐面;及吐出手段,是使前述接合薄片面向前述支撐面的方式吐出;及凹部檢出手段,是面向前述支撐面使檢出被吐出的接合薄片中的前述凹部的位置;及搬運手段,可將被覆體載置在前述支撐面;及按壓手段,是將前述接合薄片從基材薄片側按壓並貼附在前述被覆體;前述搬運手段,是依據前述凹部檢出手段的檢出結果,使前述凹部被配置於前述被覆體的預定的位置地使前述接合薄片被貼附的方式將該被覆體載置在前述支撐面上。 2.如申請專利範圍第1項的薄片貼附裝置,其中,具有可將被貼附在前述被覆體的接合薄片切斷的切斷手段。 3.如申請專利範圍第1或2項的薄片貼附裝置,其中,包含供檢出前述被覆體的位置用的被覆體檢出手段,前述搬運手段,是依據前述被覆體檢出手段的檢出結果,使前述凹部被貼附在前述被覆體的預定的位置的方式將該被覆體載置在前述支撐面上。 4.如申請專利範圍第2項的薄片貼附裝置,其中,前述切斷手段,是被設成可將前述接合薄片切斷成對應前述凹部檢出手段或前述被覆體檢出手段的檢出結果的形狀。 5.一種薄片貼附方法,是在基材薄片的一方的面設有接合劑層,將在該接合劑層於每一預定間隔形成有凹部的接合薄片貼附在被覆體的一方的面之方法,其特徵為,具備:使前述接合薄片面向支撐面的方式吐出的過程;及面向前述支撐面使檢出被吐出的接合薄片中的前述凹部的位置的過程;及依據前述凹部的檢出結果,使前述凹部被配置於前述被覆體的預定的位置並使前述接合薄片被貼附的方式將該被覆體載置在前述支撐面上的過程;及將前述接合薄片從基材薄片側按壓並貼附在前述被覆體的過程。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統