具有銅薄層構成之基材的生產方法,印刷電路板之製造方法以及經由上述方法製造之印刷電路板 METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FORMED WITH COPPER THIN LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRC
申請人· YMT股份有限公司 YMT CO., LTD. 南韓 KR


專利信息

專利名稱 具有銅薄層構成之基材的生產方法,印刷電路板之製造方法以及經由上述方法製造之印刷電路板
公告號 I529068
公告日 2016/04/11
證書號 I529068
申請號 2014/01/24
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 全星郁 CHUN, SUNG WOOK
申請人 YMT股份有限公司 YMT CO., LTD. 南韓 KR
代理人 賴安國; 王立成
優先權 南韓 10-2013-0014519 20130208
參考文獻 TW200844778A; TW201247042A; US2010/0309707A1
審查人員 劉守禮

專利摘要

本發明之一具體實施例提供一種具有銅薄層構成之基材的生產方法。該方法包含:提供一載體;於該載體之表面上形成一分離誘導層;於該分離誘導層上形成一銅薄層;以及結合一核芯至該銅薄層。


專利範圍

1.一種具有銅薄層構成之基材的生產方法,該方法包括:提供一載體;於該載體之表面上形成一分離誘導層;於該分離誘導層上形成一銅薄層;以及結合一核芯至該銅薄層,其中該載體係由鋁構成,以及該分離誘導層係藉由於該載體表面上形成一多孔層,並於具有該多孔層構成之載體的表面上塗佈一密封劑形成。 2.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該多孔層係使用一溶劑於該載體表面上形成,該溶劑包含至少一化合物選自由鹼性化合物、鐵化合物以及碳酸化合物所組成之群組。 3.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該多孔層係藉由無電蝕刻於該載體表面上形成。 4.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該多孔層係於包含鋁之載體表面上形成。 5.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該塗佈至具有多孔層構成之載體的表面的密封劑包含至少一材料選自由鈷-鉻、金屬-聚合物複合物、氮化硼、二硫化鉬以及聚四氟乙烯所組成之群組。 6.一種印刷電路板之製造方法,該方法包含:提供藉由如申請專利範圍第1項所述之方法生產之具有銅薄層構成之基材;從該基材中分離該載體以及該分離誘導層;於該銅薄層上形成用於圖案形成之一遮罩並藉由電鍍於該銅薄層上形成一銅圖案;移除該用於圖案形成之遮罩;以及移除該銅薄層以留下一圖案化銅電路。 7.一種印刷電路板,其係藉由如申請專利範圍第6項所述之方法製造。 8.一種基材,包含:一載體,其係由鋁製成;一分離誘導層,其係形成於該載體表面之上;一銅薄層,其係形成於該分離誘導層之上;以及一核芯,其係結合至該銅薄層,其中該分離誘導層係由一多孔鋁層及一密封層所組成,該密封層係形成於該多孔鋁層之上。


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