離散式電路元件之微型封裝 MINIATURE PACKAGING FOR DISCRETE CIRCUIT COMPONENTS
申請人· 胡志良 HU, CHIH LIANG 臺北市大同區保安街1之12號6樓之5 TW


專利信息

專利名稱 離散式電路元件之微型封裝
公告號 I517314
公告日 2016/01/11
證書號 I517314
申請號 2013/04/16
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 胡志良 HU, CHIH LIANG
申請人 胡志良 HU, CHIH LIANG 臺北市大同區保安街1之12號6樓之5 TW
代理人
優先權
參考文獻 TW497126; TW200847360
審查人員 董柏昌

專利摘要

本發明提供一種電路元件之封裝體及其封裝方法。該離散式電路元件,其包含上下兩基板,於其間各自與電路元件核心之晶粒上、下金屬層連接。於兩基板間,晶粒外圍填入電氣絕緣之水氣密封材質後經縱向、橫向分割加工,成單體電路元件。 本發明更提供製作離散式電路元件之方法,其包含將複數個晶粒分別定置於具有排列行程之二維矩陣之相同複數對之電極接墊基板上之對應電極接墊對上;以電器絕緣之水氣密封材質密封該些個複數個晶粒;再分割每一被該水氣密封材質所密封之複數個晶粒,以形成陣列離散式電路元件。


專利範圍

1.離散式電路元件,其包含:一電路核心元件之晶粒;上及下兩基板,於其間各自與電路核心元件之晶粒上、下金屬層連接;及於兩基板間,晶粒外圍填入之電氣絕緣之水氣密封材質,其中該些電路核心元件之晶粒後經縱向、橫向分割加工,而形成單體電路元件。 2.申請專利範圍項I之離散式電路元件,其中該兩基板可為金屬基板。 3.申請專利範圍項I之離散式電路元件,其中該兩基板可為印刷電路板。 4.申請專利範圍項I之離散式電路元件,其中該兩基板可為氧化、氮化、或氮化硼陶瓷基板。 5.申請專利範圍項2、3、4中任一項之離散式電路元件,其中該兩基板之電極層與該晶粒之電極之對應電性連接可為軟焊金屬之電性連接或電氣膠之電性連接。 6.申請專利範圍項I之離散式電路元件,其中該晶粒係為二極體晶粒。 7.申請專利範圍項I之離散式電路元件,其中該晶粒係為閘流二極體晶粒。 8.申請專利範圍項I之離散式電路元件,其中該晶粒係為電晶體晶粒。 9.申請專利範圍項I之離散式電路元件,其中該晶粒係為發光二極體晶粒。 10.製作離散式電路元件之方法,其包含:將複數個晶粒分別定置於具有排列形成之二維矩陣之相同複數對之電極接墊基板上之對應電極接墊對上;以電氣絕緣之水氣密封材質密封該些個複數個晶粒;及再分割每一被該水氣密封材質所密封之複數個晶粒,以形成陣列離散式電路元件。


類似專利

公告號 專利名稱 申請人
I520233 離散式電路元件之微型封裝 胡志良 HU, CHIH LIANG 臺北市大同區保安街1之12號6樓之5 TW
201442159 離散式電路元件之微型封裝 胡志良 HU, CHIH LIANG 臺北市大同區保安街1之12號6樓之5 TW
201209938 離散式電路元件之微型封裝 胡志良 HU, CHIH LIANG 臺北市大同區保安街1之12號6樓之5 TW
526597 離散式電路元件之製作方法(貳) 典琦科技股份有限公司 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷三十一號
583763 具有側面電連結直立電路晶粒之離散式電路元件 典琦科技股份有限公司 COMCHIP TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷三十一號
201218340 具有銅塊電極之離散式電路元件及其製作方法 于振海 YU, CHEN HAI 新竹市香山區大庄路128之16號 TW
200414507 具有側面電連結直立電路晶粒之離散式電路元件 典琦科技股份有限公司 COMCHIP TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷三十一號
573342 後階段貫孔離散式電路元件及其製作方法 典琦科技股份有限公司 COMCHIP TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷三十一號
573450 暫時性埋孔離散式電路元件及其製作方法 典琦科技股份有限公司 COMCHIP TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷三十一號
556261 埋孔離散式電路元件及其製作方法 典琦科技股份有限公司 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷三十一號
497126 離散式電路元件及其製作方法 典琦科技股份有限公司 台北縣泰山鄉貴陽街十二號四樓
200847301 無導接腳離散式電路元件封裝方法 典琦科技股份有限公司 COMCHIP TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷31號
200847360 無導接腳離散式電路元件封裝 典琦科技股份有限公司 COMCHIP TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷31號
200421954 暫時性埋孔離散式電路元件及其製作方法 典琦科技股份有限公司 COMCHIP TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷三十一號
200410361 後階段貫孔離散式電路元件及其製作方法 典琦科技股份有限公司 COMCHIP TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣鶯歌鎮鶯桃路永新巷三十一號
M431530 積體電路元件之除錫球裝置 金綻科技股份有限公司 NICHEPAC TECHNOLOGY INC. 新北市中和區中山路2段362之3號8樓 TW
M426247 積體電路元件之植錫球裝置 金綻科技股份有限公司 NICHEPAC TECHNOLOGY INC. 新北市中和區中山路2段362之3號8樓 TW
I282993 用於冷卻磁性電路元件之方法及裝置 希瑪股份有限公司 CYMER, INC. 美國
564237 整合積體電路元件之微機電系統製程 旺宏電子股份有限公司 新竹市新竹科學園區力行路十六號

專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統