半導體封裝構造及其製造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
申請人· 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工出口區經三路26號


專利信息

專利名稱 半導體封裝構造及其製造方法
公告號 200807682
公告日
證書號
申請號 2006/07/28
國際專利分類號
公報卷期 06-03
發明人 翁國良 WENG, GWO LIANG;李政穎 LEE, CHENG YIN
申請人 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工出口區經三路26號
代理人 張啓威
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

一種半導體封裝構造,主要包含一承載器、一具有一第一表面及一第二表面之封裝件、一晶片以及複數個銲線。該封裝件係設置於該承載器之一上表面並以複數個導接元件電性連接該承載器,該晶片係設置於該封裝件之該第二表面,該晶片之複數個銲墊係對應於該承載器之一開口,該些銲線係電性連接該晶片之該些銲墊與該承載器之複數個導接墊,以降低封裝高度及增加該承載器之線路配置空間。


專利範圍

1.一種半導體封裝構造,其係包含:一承載器,其係具有一上表面、一下表面、一貫穿該上表面及該下表面之開口以及複數個形成於該下表面之導接墊;一封裝件,其係設置於該承載器之該上表面,該封裝件係具有一第一表面及一第二表面,並包含有複數個導接元件,該封裝件係以該些導接元件電性連接該承載器;一晶片,其係設置於該封裝件之該第二表面,該晶片係具有一主動面及複數個銲墊,該主動面係朝向該承載器,且該些銲墊係對應於該承載器之該開口;以及複數個銲線,該些銲線係連接該些銲墊與該些導接墊。 2.如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝構造,其中該封裝件係為基板型(substrate type)封裝構造或導線架型(leadframe type)封裝構造。 3.如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝構造,其中該些導接元件係選自於錫球或外接腳。 4.如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝構造,其另包含有一封膠體,其係封裝該封裝件、該晶片與該些銲線。 5.如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝構造,其另包含有複數個銲球,該些銲球係設置於該承載器之該下表面。 6.如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝構造,其中該晶片係以一黏膠黏著固定於該封裝件之該第二表面。 7.一種半導體封裝構造之製造方法,包含:提供一承載器,該承載器係具有一上表面、一下表面、一貫穿該上表面及該下表面之開口以及複數個形成於該下表面之導接墊;設置一封裝件於該承載器之該上表面,該封裝件係具有一第一表面、一第二表面以及複數個導接元件,該封裝件係以該些導接元件電性連接該承載器;設置一晶片於該封裝件之該第二表面,該晶片具有一主動面及複數個銲墊,該主動面係朝向該承載器,且該些銲墊係對應於該承載器之該開口;以及形成複數個銲線,該些銲線係連接該些銲墊與該些導接墊。 8.如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝構造之製造方法,其中該封裝件係為基板型(substrate type)封裝構造或導線架型(leadframe type)封裝構造。 9.如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝構造之製造方法,其中該些導接元件係選自於錫球或外引腳。 10.如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝構造之製造方法,其另包含有:形成一封裝膠以封裝該封裝件、該晶片與該些銲線。 11.如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝構造之製造方法,其另包含有:設置複數個銲球於該承載器之該下表面。 12.如申請


類似專利

公告號 專利名稱 申請人
I226115 具强化支撐結構之半導體封裝基板及其製作方法 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION 新竹市科學園區力行路六號
200421574 具强化支撐結構之半導體封裝基板及其製作方法 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION 新竹市科學園區力行路六號
I456675 半導體元件、半導體封裝元件及其製作方法 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW
I307948 半導體封裝基板及其製作方法 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION 新竹市東區新竹科學工業園區力行路6號
I231020 內嵌被動元件之半導體封裝基板及其製作方法 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION 新竹市新竹科學工業園區力行路6號
201312670 半導體元件、半導體封裝元件及其製作方法 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW
200810045 半導體封裝基板及其製作方法 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION 新竹市東區新竹科學工業園區力行路6號
200416984 內嵌被動元件之半導體封裝基板及其製作方法 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION 新竹市新竹科學工業園區力行路六號
I527133 具有對準互連件之半導體封裝系統及其製造方法 星科金朋有限公司 STATS CHIPPAC LTD. 新加坡 SG
I444637 具有可調整性及適應性測試結構的半導體封裝元件及其測試方法 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工區經三路26號 TW
I411083 半導體封裝元件及其製造方法 先進封裝技術私人有限公司 ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. 新加坡 SG
I364101 半導體封裝元件及其製造方法 先進封裝技術私人有限公司 ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. 新加坡 SG
I307142 在佈線焊墊和球墊之間具有不同厚度的半導體封裝基材及其製造方法 三星電機股份有限公司 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 南韓
367558 半導體封裝零件及其製造方法 住友金屬山股份有限公司 日本
201326857 具有可調整性及適應性測試結構的半導體封裝元件及其測試方法 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工區經三路26號 TW
201145412 具有對準互連件之半導體封裝系統及其製造方法 史特斯晶片封裝公司 STATS CHIPPAC LTD. 新加坡 SG
201042744 半導體封裝元件及其製造方法 先進封裝技術私人有限公司 ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. 新加坡 SG
200847359 半導體封裝基板及其製造方法 先豐通訊股份有限公司 BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION 桃園縣觀音鄉觀音工業區經建一路16號
200826270 半導體封裝元件及其製造方法 先進封裝技術私人有限公司 ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. 新加坡
200713527 在佈線焊墊和球墊之間具有不同厚度的半導體封裝基材及其製造方法 三星電機股份有限公司 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 韓國

專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統