用以組裝晶片封裝之組裝組件及方法 ASSEMBLY COMPONENT AND METHOD FOR ASSEMBLING A CHIP PACKAGE
申請人· 奧瑞可國際公司 ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION 美國 US


專利信息

專利名稱 用以組裝晶片封裝之組裝組件及方法
公告號 I517353
公告日 2016/01/11
證書號 I517353
申請號 2011/08/11
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 哈瑞達 約翰 HARADA, JOHN A.; 多斯特 羅伯特 DROST, ROBERT J.; 道格拉斯 大衛 DOUGLAS, DAVID C.
申請人 奧瑞可國際公司 ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION 美國 US
代理人 林志剛
優先權 美國 12/873,945 20100901
參考文獻 TW568351; TW201025532A; JP2009-27068A
審查人員 毛弘瑋

專利摘要

描述一種組裝組件及一種使用該組裝組件以組裝晶片封裝之技術。此晶片封裝包括一組配置於垂直方向之一堆疊中的半導體晶粒,其係於水平方向被彼此偏移以界定一步進階地於垂直堆疊之一側上。此外,晶片封裝可使用組裝組件來組裝。特別地,組裝組件可包括一具有另一步進階地之殼體。此另一步進階地可包括垂直方向上的步進之一序列,其被彼此偏移於水平方向。再者,殼體可被組態成匹配與該組半導體晶粒,以致該組半導體晶粒被配置於垂直方向之堆疊中。例如,另一步進階地可幾乎為該步進階地之鏡像。


專利範圍

1.一種組裝組件,包含包括第一步進階地之殼體,其中該第一步進階地包括垂直方向上的步進之序列,其中在該步進之序列中之第一步進後的各步進係從該步進之序列中緊接在前的步進以水平方向被偏移第一偏移值,其中該殼體係組態成匹配與一組半導體晶粒,以致該組半導體晶粒被配置於該垂直方向之堆疊中,其係實質上垂直於該垂直方向之該堆疊中之第一半導體晶粒,及其中在該第一半導體晶粒後之各半導體晶粒係從該垂直方向之該堆疊中緊接在前的半導體晶粒以該水平方向被偏移第二偏移值,藉此界定第二步進階地於該垂直方向之該堆疊之一側上,及其中各半導體晶粒包含在該半導體晶粒的表面上之具有非矩形的形狀之焊料墊,該焊料墊係平行於該水平方向且在該第二步進階地上,及其中平行於沿著該第二步進階地之方向之斜坡組件使用該焊料墊中相應的一個被堅固地耦合至各半導體晶粒。 2.如申請專利範圍第1項之組裝組件,其中該第一步進階地為該第二步進階地之鏡像。 3.如申請專利範圍第1項之組裝組件,其中該組半導體晶粒中之既定半導體晶粒具有額定厚度;及其中該步進之序列中之既定步進的垂直位移係大於該額定厚度。 4.如申請專利範圍第1項之組裝組件,其中該第一偏移值係大於該第二偏移值。 5.如申請專利範圍第1項之組裝組件,其中該組裝組件促成晶片封裝之組裝,其中該斜坡組件被定位於該垂直方向之該堆疊之一側上;及其中該沿著該第二步進階地之方向係介於該水平方向與該垂直方向之間。 6.如申請專利範圍第5項之組裝組件,其中該第一偏移值及該第二偏移值係根據該方向及其用以將該斜坡組件堅固地機械式耦合至該組半導體晶粒之焊料的額定厚度來決定。 7.如申請專利範圍第1項之組裝組件,其中該組裝組件促成該組半導體晶粒之組裝,其中涵蓋垂直方向上該組半導體晶粒之累積的位置誤差係小於關聯與該組半導體晶粒和一組介於該些半導體晶粒間之黏著層的垂直誤差之總和。 8.如申請專利範圍第7項之組裝組件,其中該累積的位置誤差係關聯與該些半導體晶粒之厚度變化。 9.如申請專利範圍第7項之組裝組件,其中該累積的位置誤差係關聯與該組黏著層之厚度變化。 10.如申請專利範圍第7項之組裝組件,其中該累積的位置誤差係關聯與該組黏著層中之散熱材料的厚度變化。 11.如申請專利範圍第1項之組裝組件,其中該組裝組件係促成該組半導體晶粒之組裝,其中關聯與該些半導體晶粒之邊緣變化的最大位置誤差係小於預定值。 12.一種


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