黏晶機及黏晶機之接合材料供給方法
申請人· 捷進科技有限公司 FASFORD TECHNOLOGY CO., LTD. 日本 JP


專利信息

專利名稱 黏晶機及黏晶機之接合材料供給方法
公告號 I517282
公告日 2016/01/11
證書號 I517282
申請號 2012/06/13
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 深谷康太 FUKAYA, KOTA; 福田正行 FUKUDA, MASAYUKI; 市川良雄 ICHIKAWA, YOSHIO; 赤松直俊 AKAMATSU, NAOTOSHI
申請人 捷進科技有限公司 FASFORD TECHNOLOGY CO., LTD. 日本 JP
代理人 陳長文
優先權 日本 2011-153831 20110712
參考文獻 US4855007; US6102273; WO2006/020439A2
審查人員 孫建文

專利摘要

本發明係藉由去除於大氣中形成於線焊料之表面之氧化膜而抑制孔洞之產生,並且可常時穩定地供給恆定量之焊料。本發明係使用將特定量之焊料供給至試料上之特定之位置,使供給至該試料上之特定之位置之焊料成形,且於將試料維持於與外部氣體隔斷之環境中之狀態下進行將半導體晶片裝載於該經成形之焊料上之黏晶機,連接半導體晶片之方法,且送出特定量之線狀之焊料,於大氣壓中產生電漿,利用產生之電漿對送出之線狀焊料之表面進行電漿處理,將表面經該電漿處理之線狀焊料以不暴露於外部氣體之方式導引至試料上之特定之位置,供給至該試料上,藉此,對試料上之特定之位置供給特定量之焊料,從而供給黏晶機之接合材料。


專利範圍

1.一種黏晶機,其特徵在於包含:焊料供給單元,其係將特定量之焊料供給至試料上之特定之位置;焊料成形單元,其係將藉由該焊料供給單元而供給至上述試料上之特定之位置之焊料成形;半導體晶片裝載單元,其係將半導體晶片裝載於藉由該焊料成形單元而成形之焊料上;基板搬送單元,其係於上述焊料供給單元、上述焊料成形單元及上述半導體晶片裝載單元之間搬送上述試料;以及外部氣體遮蔽單元,其係將藉由該基板搬送單元而於上述焊料供給單元、上述焊料成形單元及上述半導體晶片裝載單元之間進行搬送之上述試料維持於與外部氣體隔斷之環境中;上述焊料供給單元包含:線狀焊料送出部,其係送出特定量之線狀之焊料;電漿處理機構,其係於大氣壓中產生電漿,利用上述產生之電漿對藉由上述線狀焊料送出部送出之線狀焊料之表面進行處理;及噴嘴機構,其係將表面經該電漿處理機構處理之上述線狀焊料以不暴露於外部氣體之方式導引至位於上述外部氣體遮蔽單元之內部之試料上之特定之位置。 2.如請求項1之黏晶機,其中上述噴嘴機構係於混合有氮氣或氬氣等惰性氣體與氫氣等還原氣體之氣體環境中,將上述線狀焊料導引至上述試料上之特定之位置。 3.如請求項1之黏晶機,其中上述電漿處理機構係藉由對上述線狀焊料之表面進行電漿處理,而去除上述線狀焊料之表面之氧化膜。 4.如請求項1之黏晶機,其中上述電漿處理機構係藉由自上述噴嘴機構之外部施加高頻電場而使上述噴嘴機構之內部直接產生電漿,且藉由該產生之電漿而對上述線狀焊料之表面進行處理。 5.如請求項1之黏晶機,其中上述電漿處理機構係將藉由高頻電場產生之電漿輸送至上述噴嘴機構之內部,且藉由該輸送之電漿而對上述線狀焊料之表面進行處理。 6.如請求項1之黏晶機,其中上述焊料供給單元更包含電性偵測上述線狀焊料接觸於上述試料之接觸狀態偵測機構,且上述線狀焊料送出部基於藉由上述接觸狀態偵測機構而偵測到上述線狀焊料接觸於上述試料之信號,控制上述線狀焊料之送出量。 7.一種黏晶機之接合材供給方法,其特徵在於:其係使用將特定量之焊料供給至試料上之特定之位置,使供給至該試料上之特定之位置之焊料成形,且於將上述試料維持於與外部氣體隔斷之環境中之狀態下進行將半導體晶片裝載於該經成形之焊料上之黏晶機,連接半導體晶片之方法,且該方法係送出特定量之線狀之焊料,於大氣壓中產生電漿,利用上述產生之電漿對上述送出之線狀焊料之表面進行處理,將表面經該電漿處


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