發光裝置 LIGHT EMITTING DEVICE
申請人· 日亞化學工業股份有限公司 NICHIA CORPORATION 日本 JP


專利信息

專利名稱 發光裝置
公告號 I517455
公告日 2016/01/11
證書號 I517455
申請號 2010/10/01
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 中林拓也 NAKABAYASHI, TAKUYA
申請人 日亞化學工業股份有限公司 NICHIA CORPORATION 日本 JP
代理人 陳長文
優先權 日本 2009-229187 20091001
參考文獻 CN1581524A; JPH05-037144A; JP2006-041059A
審查人員 吳爾軒

專利摘要

本發明之目的係提供一種可使小型且輕量之半導體封裝相對於安裝基板作高精度安裝之發光裝置。該發光裝置係連接有:具備第1及第2導電構件11、12之半導體封裝10,及具備分別與第1及第2導電構件連接之第1及第2佈線部21、22之安裝基板20;半導體封裝10具備發光元件13、搭載發光元件13之第1導電構件11、及比第1導電構件11平面積小之第2導電構件12;第1及第2導電構件11、12之背面形成半導體封裝10之下面,第1及第2佈線部21、22具備窄幅部21b、22b、及比該等寬度大且於從第1及第2導電構件11、12離開方向延伸之寬幅部21a、22a;且至少窄幅部21b、22b與第1及第2導電構件11、12接合,第1佈線部21於內部具有凹部21c。


專利範圍

1.一種發光裝置,其特徵在於:具備半導體封裝及安裝基板,前述半導體封裝具備:發光元件、一面上搭載有前述發光元件之第1導電構件、及比該第1導電構件平面積小,且一面上與發光元件連接之第2導電構件;與前述第1導電構件及第2導電構件之一面相反側之另一面形成前述半導體封裝之下面;且,前述安裝基板具備:第1佈線部,其具有窄幅部、及比窄幅部寬度大之寬幅部,且於內部具有凹部;第2佈線部,其具有窄幅部、比窄幅部寬度大之寬幅部,前述第1佈線部之窄幅部與第2佈線部之窄幅部係對向配置,且長度不同,前述半導體封裝之下面之第1導電構件及第2導電構件係利用接合構件至少與窄幅部連接。 2.如請求項1之發光裝置,其中前述第1佈線部之凹部係形成在其寬度方向之中央區域且靠近窄幅部之寬幅部。 3.如請求項1之發光裝置,其中形成於前述第1佈線部之凹部係作為貫通前述第1佈線部之貫通孔而形成。 4.如請求項1之發光裝置,其中在形成於前述第1佈線部之凹部之底面配置有絕緣體層。 5.如請求項1之發光裝置,其中前述半導體封裝具備除發光元件外又被覆第1導電構件及第2導電構件之一面之密封構件,前述第1導電構件及第2導電構件之另一面只在半導體封裝之下面從密封構件露出。 6.如請求項1之發光裝置,其中前述第1導電構件及第2導電構件具有缺口,該缺口之一端之一部份與前述半導體封裝之側面一致,且前述一端之另一部份從半導體封裝之側面配置於內側。 7.如請求項1之發光裝置,其中安裝基板之第1及第2佈線部之窄幅部具有比半導體封裝之寬度小之寬度,寬幅部具有比半導體封裝之寬度大之寬度。 8.如請求項1之發光裝置,其中安裝基板之第1及第2佈線部之窄幅部,與半導體封裝之第1及第2導電構件之寬度為相同寬度,或是具有比其窄之寬度。 9.如請求項1之發光裝置,其中安裝基板之第2佈線部於內部具有凹部。 10.如請求項9之發光裝置,其中形成於前述第2佈線部之凹部係作為貫通前述第2佈線部之貫通孔而形成。 11.如請求項9之發光裝置,其中在形成於前述第2佈線部之凹部的底面配置有絕緣體層。 12.如請求項9之發光裝置,其中安裝基板之第1佈線部之凹部的容積比第2佈線部之凹部的容積大。 13.如請求項1之發光裝置,其中於前述第1佈線部內部之凹部的上方,配置有半導體封裝之側面。 14.如請求項1之發光裝置,其中前述第1及第2導電構件包含鍍金膜。 15.如請求項1之發


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統