絕緣材料



  • 絕緣材料

    公告號:200301716 - 阿爾巴尼國際公司 ALBANY INTERNATIONAL CORP. 美國

    1.1.一種絕緣材料,其包含: 一稍有均勻厚度之第一材料層; 一稍有均勻厚度之第二材料層,以置於該第一織 物上; 一鑲於該第一層與該第二層間之鑲入物;以及 一用於將該第一層與該第二層固定在一起且可將 鑲入物固定於其中之構件。 2.2.如申請專利範圍第1項之絕緣材料,其中該用於固定 之構件係包括熱聯結

  • 絕緣材料

    公告號:200308192 - 日本油漆股份有限公司 NIPPON PAINT CO., LTD. 日本

  • 一種新的矽氧烷聚合物及其相關之熱固性樹脂組合物,樹脂膜,絕緣材料貼合金屬箔,金屬箔兩面貼合的絕緣膜,金屬貼合層壓板,多層金屬貼合層壓板和多層印刷電路佈線板

    公告號:200403283 - 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種熱固性樹脂組合物,其係包含矽氧烷聚合物以及環氧改性矽油矽氧,其中該矽氧烷聚合物和環氧改性矽油的重量比(前者/後者)=100/0-0.1/99.9,對於該矽氧烷聚合物和環氧改性矽油中的樹脂固化官能基含有0.2-1.5當量固化劑,而且相對於矽氧烷聚合物和環氧改性的矽油總量100重量份,含有100

  • 使用低介質損耗角正切絕緣材料之高頻用電子零件

    公告號:200404816 - 日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD. 日本

  • 絕緣材料、薄膜、電路基板及此等之製造方法

    公告號:200427809 - 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種絕緣材料,其特徵為:係粒度分布中於不同粒徑範圍呈示二尖峰之電容率50以上的塡料,與絕緣性樹脂複合化之電容率10以上者。 2.如申請專利範圍第1項之絕緣材料,其中上述電容率50以上之塡料含有,累積率50%之粒徑係1至5微米的電容率50以上之塡料,及累積率50%之粒徑係0.01至1微米的電容率5

  • 矽基介電絕緣材料之全程電化學無電鍍沉積製程

    公告號:200519237 - 私立逢甲大學 FENG CHIA UNIVERSITY 臺中市西屯區文華路100號

    1.一種矽基介電絕緣材料之全程電化學無電鍍沉積製程,係為親水性與疏水性兩型之矽基介電基板與薄膜材料之電漿表面改質與全程電化無電鍍金屬沉積製程,結合電漿物理與膠體化學理論,依序利用下列步驟製成:步驟一:電漿表面改質;步驟二:鹼型溶液浸漬(或氫氣氛還原);步驟三:金屬鹽液浸漬(金屬離子微粒表面吸附);步

  • 具有微孔膜之合成絕緣材料

    公告號:200523117 - 阿爾巴尼國際公司 ALBANY INTERNATIONAL CORP. 美國

    1.一種絕緣包封體,其包含:至少一層機能織物層;一具有孔洞網絡之高度可透氣的微孔膜層;一可透氣的排水絕緣層;及其中該機能織物、微孔膜層及絕緣層彼此積層,以形成一防水可透氣的絕緣織物。 2.如申請專利範圍第1項之絕緣包封體,其中該至少一層機能織物層的至少一層為一防水織物。 3.如申請專利範圍第2項之絕

  • 絕緣材料、電子零件裝置之製造方法及電子零件裝置

    公告號:200745195 - 積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種絕緣材料,其特徵在於:其係用於電子零件裝置之絕緣材料,含有硬化性化合物(a)、硬化劑(b)、具有芳香族骨架之高分子聚合物(c)、無機填充料(e)以及橡膠微粒子(f);上述硬化性化合物(a),係於1分子中具有2個以上環氧基,且至少於主鏈之一部分上具有多環式芳香族烴骨架(a1)之硬化性化合物,或

  • 由絕緣材料製成的微機械零件及其製造方法

    公告號:200801867 - 伊塔瑞士鐘錶製造公司 ETA SA MANUFACTURE HORLOGERE SUISSE 瑞士

    1.一種由至少一絕緣材料製成的微機械零件,係供組合於一時計機心的運動鏈內,其中該微機械零件之表面的全部或一部份上塗佈以一層導電材料沉積層。 2.如申請專利範圍第1項所述的微機械零件,其中該導電材料沉積層的厚度是小於50nm,最好是在10與20nm之間。 3.如申請專利範圍第1項所述的微機械零件,其中

  • 電子端子之絕緣材料外殼

    公告號:200814098 - 華歌管理有限公司 WAGO VERWALTUNGSGESELLSCHAFT MBH 德國

    1.一種用於電子端子之絕緣材料外殼-其具一額面為開口狀、用以盛放電子端子接觸組件之基礎外殼-並具一構造為導線導引元件之額面飾板,該飾板係由基礎外殼之額面開口滑入,-導線導引元件至少具有一個導線導入孔及緊接其後之導線引道,做為電導線之插入及導引之用,該電導線係連同其絕緣覆皮末端區域一起插入導線引道內,

  • 絕緣材料的耐電壓測試設備

    公告號:200821593 - 士林電機廠股份有限公司 臺北市士林區中山北路6段88號16樓

    1.一種絕緣材料的耐電壓測試設備,其包括:一電壓供應源,具有一第一電極與一第二電極;一測試槽,具有一第一端與一第二端,該第二端係連接電壓供應源之第二電極;複數個導電體,放置在該測試槽內;一待測物,係設置於該導電體間,該待測物係連接電壓供應源之第一電極;以及一控制裝置,係控制該設備的電壓升降;及此設備

  • 使位於電絕緣材料表面上之半導體層厚度變薄和均勻化之方法

    公告號:200834709 - 世創電子材料公司 SILTRONIC AG 德國

    1.一種用於使位於電絕緣材料表面上的半導體層厚度變薄和均勻化的方法,其中將該半導體層的表面暴露於一蝕刻劑的作用下,該蝕刻劑的氧化還原電位係以如該材料和該半導體層所欲最終厚度之函數的方式來進行調節,以使當半導體層的厚度降低,在半導體層表面每單位時間由蝕刻劑進行的材料腐蝕隨著變小,且在達到所欲厚度時僅為

  • 絕緣材料

    公告號:200837240 - 蘭仁股份有限公司 LENZING AKTIENGESELLSCHAFT 奧地利

    1.一種絕緣材料,其包括第一表面及第二表面,該第一表面,當有用到時,係與具有第一溫度和第一絕對濕度之第一區接觸,且該第二表面,當有用到時,係與具有低於該第一溫度的第二溫度且具有可能不同於該第一絕對濕度的第二絕對濕度之第二區接觸,該材料包含基本上為非吸濕性纖維材料之第一層及基本上為吸濕性纖維材料之第二

  • 絕緣材料之電漿處理

    公告號:200849384 - 美光科技公司 MICRON TECHNOLOGY, INC. 美國

    1.一種方法,其包含:在絕緣材料中形成一開口;進行電漿製程以將氮引入該絕緣材料之一部分中藉此至少在該開口之內表面上形成一含氮區;及在形成該含氮區後,經由該開口進行蝕刻製程。 2.如請求項1之方法,其中進行該電漿製程包含使用氨(NH 3 )作為欲引入該絕緣材料中之氮源來進行該電漿製程“ 3.如請求項1

  • 有機絕緣材料、使用其之樹脂膜用清漆、樹脂膜與半導體裝置

    公告號:200906875 - 住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED 日本

    1.一種有機絕緣材料,其係包含籠型結構化合物之預聚物者,該籠型結構化合物具有含聚合性不飽和鍵之基及以金剛烷(adamantane)結構為最小單元之籠型結構,上述預聚物之藉由凝膠滲透層析法測定之聚苯乙烯換算之數量平均分子量為2,000以上、500,000以下。 2.如請求項1之有機絕緣材料,其中上述以