結晶設備



  • 利用順序橫向固化方法之結晶設備

    公告號:201230154 - 三星移動顯示器股份有限公司 SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. 南韓 KR

    1.一種結晶設備,其於一基板上利用一順序橫向固化方法(SLS)執行結晶,該結晶設備包含: 一雷射產生裝置,用以發射一雷射光束; 一第一望遠鏡透鏡模組及一第二望遠鏡透鏡模組,其係位於該雷射產生裝置的一側,以最小化藉由該雷射產生裝置所發射的該雷射光束之一發散角;以及 一主光學系統,其係位於該第二望遠鏡透

  • 雷射結晶設備及使用其製造薄膜電晶體陣列面板之方法

    公告號:201344754 - 三星顯示器有限公司 SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. 南韓 KR

    1.一種雷射結晶設備,其包含﹕ 一雷射產生器,係產生一雷射光束,該雷射光束係朝向一處理目標基板;以及 一刀片構件,係位在該處理目標基板上方,該刀片構件係配置以切除該雷射光束在二方向上的一預設寬度, 其中藉由該刀片構件切除的該雷射光束之二端係照射向該處理目標基板作為一繞射光。 2.如申請專利範圍第1項

  • 塑料成品結晶設備

    公告號:M396192 - 謝宗廷 臺南縣西港鄉金砂村施寮19號 TW

    1.一種塑料成品結晶設備,其主要係承接射出脫模後的塑料成品,以進行冷卻的結晶設備,其中:係備置一承接塑料成品(1)的輸送裝置(2),於輸送裝置(2)上分設有對塑料成品(1)循環加溫的加熱區箱(21)、對塑料成品(1)噴灑水霧而瞬間降溫的冷卻區箱(22)及對塑料成品(1)烘乾水分的烘乾區箱(23),且

  • 晶片結合設備

    公告號:201301413 - 華新麗華股份有限公司 WALSIN LIHWA CORPORATION 桃園縣楊梅市高獅路566之3號 TW

    1.一種晶片結合設備,包括:一腔室;一晶片移轉裝置,用以移轉至少一晶片至於該腔室內之一載板上;一加熱裝置,用以加熱該腔室內之該至少一晶片及/或該載板;以及一通氣裝置,使氣體連通該腔室,其中當該晶片移轉裝置移轉該至少一晶片於該腔室內之該載板上時提供一負壓環境,並於加熱該至少一晶片及/或該載板時施加一正

  • 熱遮罩及長晶設備

    公告號:200615407 - 國立中央大學 NATIONAL CENTRAL UNIVERSITY 桃園縣中壢市中大路300號

    1.一種熱遮罩,適用於一柴式長晶設備中,該熱遮罩包括:一懸臂,具有一水平表面;一垂直壁,連接於該懸臂之該水平表面下,該垂直壁呈一圓筒形,並具有一第一長度;以及一延伸片,可調整地配置在該垂直壁下,該延伸片呈一圓筒形,並具有一第二長度,該延伸片之底緣依序具有一第一斜面與一第二斜面,而該第一斜面與該垂直壁

  • 黏附性吸座及基板結合設備

    公告號:200913815 - 愛德牌工程有限公司 ADVANCED DISPLAY PROVIDER ENGINEERING CO. LTD. 南韓

    1.一種基板結合裝置,其包含:一第一室,其包括一第一表面板,該第一表面板上係支撐一第一基板;一第二室,與該第一室相隔且包括一第二表面板,該第二表面板上係支撐一將結合至該第一基板的第二基板;一黏附性模組,提供於該第一表面板上且包括複數個托住該第一基板的黏附性橡膠區域;及一升降模組,以升降該些黏附性橡膠

  • 基材結合設備

    公告號:200938371 - 愛德牌工程有限公司 ADVANCED DISPLAY PROCESS ENGINEERING CO., LTD. 南韓

    1.一種基材結合設備,其包含:一板,其具有一接收表面,該接收表面接收一與其相固定之基材;複數個夾取構件,其連同該板之該接收表面設置,其中該複數個夾取構件在該板之該接收表面上支撐該基材之一相配表面;及一基材分開裝置,其選擇性地分開該基材及該複數個夾取構件以由該板釋放該基材。 2.如申請專利範圍第1項所

  • 用於多處理器裝置中之USB連結之設備及方法

    公告號:201135472 - 高通公司 QUALCOMM INCORPORATED 美國 US

    1.一種多處理器通用串列匯流排(USB)設備,該設備包括:一第一處理器;一USB集線器,能作用於路由複數個USB連接;一第二處理器,耦合至該USB集線器;及至少一第一開關,該第一開關耦合至該設備的一USB埠並被配置成選擇性地將該USB埠耦合至該第一處理器或該USB集線器之中的一者。 2.如請求項1之

  • 長晶設備及方法

    公告號:201204882 - 國立台灣大學 NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY 臺北市大安區羅斯福路4段1號 TW

    1.一種長晶設備,包括:一第一加熱器,具有一第一加熱區域與一第二加熱區域,使一原料長晶成為一晶體,且該晶體的一固化界面為一凸界面,其中該第一加熱區域的一第一加熱溫度低於該第二加熱區域的一第二加熱溫度,該第二加熱區域係環繞該第一加熱區域。 2.如申請專利範圍第1項所述的長晶設備,更包括:一第二加熱器;

  • 基材結合設備

    公告號:201213133 - 愛德牌工程有限公司 ADVANCED DISPLAY PROCESS ENGINEERING CO., LTD. 南韓 KR

    1.一種基材結合設備,其包含:一板,其具有一接收表面,該接收表面接收一與其相固定之基材;複數個基材夾盤,其連同該板之該接收表面設置,其中該複數個基材夾盤在該板之該接收表面上支撐該基材之一相配表面;及一基材分開裝置,包含一擴張構件,其係放置在該板上鄰接的基材夾盤間,其中該擴張構件接收來自一外部源之氣體

  • 基板結合設備及基板結合方法

    公告號:201222108 - 麗佳達普股份有限公司 LIGADP CO., LTD. 南韓 KR

    1.一種基板結合設備,該基板結合設備包含:一腔室;一上部表面板,該上部表面板安排於該腔室的內部,且包括一黏著構件用於將一上部基板黏著至該上部表面板,及包括一隔膜,該隔膜展開用於將該上部基板與該黏著構件分開;一下部表面板,該下部表面板安排於該腔室的內部,相對於該上部表面板,且該下部表面板支撐待結合至該

  • 偵測電子裝置之電纜連結之設備、方法和系統

    公告號:201230742 - 矽像公司 SILICON IMAGE, INC. 美國 US

    1.一種偵測電子裝置之電纜連結之設備,該設備包含:一埠,用以連結一電纜,該埠係相容於一第一協定與一第二協定,該埠包含複數接腳,該複數接腳包含:一第一接腳,用於一第一連結線;與一第二接腳,用於一第二連結線;及一處理器,用以決定連接該電纜之源裝置類型,其中該源裝置類型之決定係包含:該設備於該第一連結線中

  • 具有熱流擋板裝置之磊晶設備

    公告號:201246267 - 晶發光電股份有限公司 UBILUX OPTOELECTRONICS CORPORATION 臺南市善化區南部科學工業園區北園一路11號 TW

    1.一種具有熱流擋板裝置之磊晶設備,包含:一腔體,包括一基壁,以及一個自該基壁周緣向上延伸並與該基壁共同界定出一腔體空間的腔壁,該腔壁包括一個朝向該腔體空間的內壁面;一承載座,設置在該腔體空間,並包括一個朝向該腔壁的座圍面;及一熱流擋板裝置,包括位在該承載座的座圍面及該腔壁之間的一個擋件與一個熱流擋

  • 用以沉積塗層於矩形基板上的遮罩結構、設備及方法

    公告號:201310567 - 應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. 美國 US

    1.一種遮罩結構(140),用以沉積一塗層於一矩形基板(100)的一表面區域上,包括:一遮罩框,用於在塗層沉積過程中遮蓋基板之邊緣(120),其中該遮罩框包括至少兩個遮罩框側邊部分(340),該些遮罩框側邊部分於該些遮罩框側邊部分之間的一角落區域(342)形成一角落;其中該遮罩框係以與該矩形基板之該

  • 噴氣系統及氣相磊晶設備

    公告號:201418508 - 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路4段195號 TW

    1.一種用於加工半導體元件之噴氣系統,該噴氣系統包括:一第一噴氣單元,包括一第一構件,至少一第一開孔貫穿該第一構件;一第一氣體通路,經由該第一開孔朝該半導體元件提供一種或一種以上之第三族前軀物氣體;以及一第二氣體通路,提供一第五族前軀物氣體,該第五族前軀物氣體與該第三族前軀物氣體進行反應以形成一三五