具金屬柱組之基板及具金屬柱組之封裝結構 SUBSTRATE HAVING PILLAR GROUP AND SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING PILLAR GROUP
申請人· 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工區經三路26號 TW


專利信息

專利名稱 具金屬柱組之基板及具金屬柱組之封裝結構
公告號 I517318
公告日 2016/01/11
證書號 I517318
申請號 2013/06/14
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 田雲翔 TIEN, YUN HSIANG; 丁一權 DING, YI CHUAN
申請人 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工區經三路26號 TW
代理人 蔡東賢; 林志育
優先權
參考文獻 US2007/0103182A1; US2007/0273049A1; US2011/0248399A1; US2013/0093079A1; US2013/0099371A1
審查人員 孫建文

專利摘要

本發明係關於一種具金屬柱組之基板及具金屬柱組之封裝結構。該具金屬柱組之基板包括:一基板本體、至少一導電墊組、複數個導電跡線及至少一金屬柱組。每一個導電墊組包括複數個導電墊,每一個該導電墊具有至少一內側邊及至少一外側邊,該至少一內側邊與相鄰導電墊的內側邊彼此相對且其之間具有一狹長間隔區。每一個金屬柱組包括複數個金屬柱,分別對應形成於該等導電墊上。利用導電墊組具有複數個導電墊,及可對應設置複數個金屬柱,故可大幅提高金屬柱之數量,進而提高I/O數量,且可縮小導電墊、金屬柱及導電跡線所佔之面積。


專利範圍

1.一種具金屬柱組之基板,包括:一基板本體,具有一表面;至少一導電墊組,設置於該表面,每一個導電墊組包括複數個導電墊,每一個導電墊具有至少一內側邊及至少一外側邊,該至少一內側邊與相鄰導電墊的內側邊彼此相對且其之間具有一狹長間隔區;複數個導電跡線,分別與該等導電墊電性連接;及至少一金屬柱組,形成於該至少一導電墊組上,每一個金屬柱組包括複數個金屬柱,分別對應形成於該等導電墊上,其中每一個金屬柱具有至少一內側邊及至少一外側邊,該金屬柱之該至少一內側邊與對應之該導電墊之該至少一內側邊部分對齊;或該金屬柱之該至少一外側邊與對應之該導電墊之該至少一外側邊部分對齊。 2.如請求項1之具金屬柱組之基板,另包括一介電層,圍繞該等導電墊之外側邊。 3.如請求項1之具金屬柱組之基板,另包括一絕緣材料,設置於導電墊組內之該導電墊之該內側邊與相鄰導電墊之該內側邊之間,及於金屬柱組內之該金屬柱之該內側邊與相鄰金屬柱之該內側邊之間。 4.如請求項2之具金屬柱組之基板,其中該金屬柱之該至少一外側邊與該介電層部分接觸。 5.如請求項2之具金屬柱組之基板,其中該金屬柱之該至少一外側邊覆蓋部分該介電層。 6.如請求項1之具金屬柱組之基板,其中該至少一內側邊與相鄰導電墊的內側邊平行。 7.如請求項1之具金屬柱組之基板,該至少一內側邊與相鄰導電墊的內側邊具有一最短距離及一最遠距離,在該等導電墊的最短距離的位置與最遠距離的位置兩者距離為X1,最短距離與最遠距離的差為X2,其中2X1大於X2。 8.如請求項1之具金屬柱組之基板,其中每一導電墊組為圓形,每一導電墊組包括二個導電墊,該等導電墊為半圓形。 9.如請求項1之具金屬柱組之基板,其中每一導電墊組包括二個導電墊,該等導電墊為橢圓形。 10.如請求項1之具金屬柱組之基板,其中該等金屬柱為橢圓形。 11.如請求項1之具金屬柱組之基板,其中每一導電墊組為圓形,且每一導電墊組包括四個導電墊,該等導電墊為四分之一圓形。 12.如請求項1之具金屬柱組之基板,另包括一種子層,形成於該等導電墊與該等金屬柱之間。 13.一種具金屬柱組之封裝結構,包括:一第一基板,包括:一第一基板本體、至少一導電墊組、複數個導電跡線及至少一金屬柱組;該第一基板本體具有一第一表面;該至少一導電墊組設置於該第一表面,每一個導電墊組包括複數個導電墊,每一個導電墊具有至少一內側邊及至少一外側邊,該至少


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