晶圓定位用之方法 METHOD TO POSITION A WAFER
申請人· OC歐瑞康巴爾斯公司 OC OERLIKON BALZERS AG 列支敦斯登 LI


專利信息

專利名稱 晶圓定位用之方法
公告號 I375293
公告日 2012/10/21
證書號 I375293
申請號 2006/01/23
國際專利分類號
公報卷期 39-30
發明人 B 舒勒凡麥斯特 MAST, B. SCHOLTE VAN; H 克萊斯特 H. CHRIST; R 舒瑪基 R. SCHMUCKI
申請人 OC歐瑞康巴爾斯公司 OC OERLIKON BALZERS AG 列支敦斯登 LI
代理人 何金塗; 丁國隆
優先權 瑞士 2005 00309/05 20050222
參考文獻 JP10-154738A; US5586585; US6760976B1
審查人員 許勝宗

專利摘要

一種晶圓(3)定位用之方法,晶圓具有一參考標記(6)且此方法在具有一輸送室的真空處理設備中進行,此輸送室包含:一輸送裝置(2,20,21),其使晶圓(3)在一平面中移動至一配置在此室上的加工室;以及一各別的感測器(1),其在該加工室之前配置在該輸送室內部中,以便藉由第一偵測點(4)上和第二偵測點(5)上此晶圓之邊緣的測定來測得此晶圓(3)之位置,以藉由此二個已測量的偵測點(4,5)之電子式之計算以便在晶圓直徑已知時求出此晶圓(12)之實際位置,且各輸送裝置(2,20,21)繼續將此晶圓(3)導引至一種所期望的額定位置上,其中此晶圓(3)在參考其參考標記(6)之情況下在對準至各輸送裝置(2,20,21)時放置在一預設的位置中且此參考標記(6)沿著一移動方向而形成在此晶圓(3)上的投影決定了一種不允許之區域(22),晶圓(3)之其餘區域界定了一種自由區,其中在該輸送室中須配置此感測器(1),使該不允許之區域(22)能可靠地不會被塗層且此感測器(1)只可測得晶圓邊緣之圓形的區域而不能測得此參考標記(6)之某些部份。


專利範圍

1.一種晶圓(3)定位用之方法,晶圓具有一參考標記(6)且此方法在具有一輸送室的真空處理設備中進行,此輸送室包含:一輸送裝置(2,20,21),其使晶圓(3)在一平面中移動至一配置在此室上的加工室;以及一各別的感測器(1),其配置在該加工室前的該輸送室內部中,以便藉由此晶圓之邊緣的第一偵測點(4)上和第二偵測點(5)上之測定來測得此晶圓(3)之位置,藉由此二個已測量的偵測點(4,5)之電子式計算以便在晶圓直徑已知時求出此晶圓(12)之實際位置,且各輸送裝置(2,20,21)繼續將此晶圓(3)導引至一種所期望的額定位置上,本方法之特徵是:此晶圓(3)在參考其參考標記(6)之情況下在對準至各輸送裝置(2,20,21)時放置在一預設的位置中,且此參考標記(6)沿著一移動方向而形成在此晶圓(3)上的投影決定了一種不允許之區域(22),晶圓(3)之其餘區域界定了一種自由區,其中在該輸送室中須配置此感測器(1),使該不允許之區域(22)能可靠地不會被去除,且此感測器(1)可以只測得晶圓邊緣之圓形的區域,而不是測得此參考標記(6)之某些部份。 2.如申請專利範圍第1項之方法,其中此定位過程是對晶圓(3)之一種定中心的過程,使晶圓中心(12)繼續導引至預設之所期望的額定位置。 3.如申請專利範圍第1或2項之方法,其中首先在第一晶圓(3)上進行測量且在下一個輸送步驟中以另一個晶圓而在額定位置上進行修正。 4.如申請專利範圍第1項之方法,其中對平移式的偏差進行修正。 5.如申請專利範圍第1項之方法,其中此輸送裝置進行一種旋轉式移動以及一種由旋轉中心(20)來回進行地徑向移動,以便在加工室及/或閘門室中對一晶圓(3)進行輸送及/或定位。 6.如申請專利範圍第5項之方法,其中該真空處理設備是一種群集-組態。 7.如申請專利範圍第1項之方法,其中每個待測量的晶圓(3)在晶圓邊緣上只測得二個偵測點(4,5)。 8.如申請專利範圍第1項之方法,其中此晶圓(3)藉由在一輸送平面中一種旋轉式移動及/或直線移動而以其邊緣導引至感測器(1)上,以測得各偵測點(4,5)。 9.如申請專利範圍第1項之方法,其中在廣泛地互相分開的位置上選取各偵測點(4,5),但各偵測點之間的距離小於待測量的晶圓直徑。 10.如申請專利範圍第1項之方法,其中須選取晶圓支件,使其不干擾此測量過程且較佳是定位在不允許的區域(22)


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統