發光二極體封裝結構及其方法 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD THEREOF
申請人· 隆達電子股份有限公司 LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION 新竹市科學園區工業東三路3號 TW


專利信息

專利名稱 發光二極體封裝結構及其方法
公告號 201530820
公告日
證書號
申請號 2014/01/28
國際專利分類號
公報卷期 13-15
發明人 蔣清淇 CHIANG, CHING CHI; 廖永羿 LIAO, YUNG YI; 徐偉益 HSU, WEI YI; 楊正宏 YANG, CHENG HUNG
申請人 隆達電子股份有限公司 LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION 新竹市科學園區工業東三路3號 TW
代理人 祁明輝; 林素華; 涂綺玲
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

一種發光二極體封裝結構,包括一基板、至少一發光二極體晶片、一膠體以及一固化材料。基板具有一第一表面以及一第二表面,第一表面與第二表面相對。發光二極體晶片配置於第一表面。膠體覆蓋發光二極體晶片,膠體內具有微粒狀之複數個螢光體,此些螢光體集中於膠體相對遠離基板的一側。固化材料黏著於膠體相對遠離基板的一側。 A light emitting diode (LED) package structure includes a substrate, at least one LED chip, an encapsulating compound and a curing material. The substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The LED chip is disposed on the first surface. The encapsulating compound covers the LED chip, and has a plurality of phosphors in particles therein. The phosphors are centralized near a side of the encapsulating compound away from the substrate. The curing material is adhered to the side of the encapsulating compound away from the substrate.


專利範圍

1.一種發光二極體封裝結構,包括:一基板,具有一第一表面以及一第二表面,該第一表面與該第二表面相對;至少一發光二極體晶片,配置於該第一表面;一膠體,覆蓋該發光二極體晶片,該膠體內具有微粒狀之複數個螢光體,該些螢光體集中於該膠體相對遠離該基板的一側;以及一固化材料,黏著於該膠體相對遠離該基板的該側。 2.如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結構,更包括一封裝本體,包覆該膠體,用以密封該膠體於該基板、該封裝本體及該固化材料所圍成的區域中。 3.如申請專利範圍第2項所述之發光二極體封裝結構,其中該膠體之材質包括環氧樹脂。 4.如申請專利範圍第3項所述之發光二極體封裝結構,其中該固化材料為光固化材料或熱固化材料。 5.如申請專利範圍第4項所述之發光二極體封裝結構,其中該固化材料包括環氧樹脂、矽膠或紫外線固化樹脂。 6.如申請專利範圍第5項所述之發光二極體封裝結構,其中該固化材料具有一折射率,該折射率小於該膠體的折射率。 7.如申請專利範圍第6項所述之發光二極體封裝結構,其中該固化材料的該折射率小於1.54。 8.一種發光二極體封裝方法,包括:提供一基板,該基板上具有至少一發光二極體晶片以及一封裝本體,環繞該發光二極體晶片,其中該封裝本體具有一開口,裸露出該發光二極體晶片;填入一膠體於該封裝本體的該開口內,該膠體覆蓋該發光二極體晶片,該膠體內具有微粒狀之複數個螢光體;噴塗一固化材料於該膠體遠離該基板之一側,並固化該固化材料,以密封該膠體於該封裝本體的該開口內,形成一第一發光二極體封裝元件;倒置該第一發光二極體封裝元件,使該膠體內該些螢光體受到重力的作用集中於該膠體遠離該基板之一側;以及加熱固化該膠體,形成一第二發光二極體封裝元件。 9.如申請專利範圍第8項所述之發光二極體封裝方法,其中固化該固化材料之步驟包括加熱固化或光固化。 10.如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝方法,其中該固化材料的固化溫度低於該膠體的固化溫度。 11.如申請專利範圍第10項所述之發光二極體封裝方法,其中該固化材料的固化溫度介於50~70℃之間。 12.如申請專利範圍第8至11項中任一項所述之發光二極體封裝方法,其中該固化材料被固化後,更包括進行一離心處理,以加速該膠體內該些螢光體沉降並集中於該膠體遠離該基板之該側。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統