平面顯示基板用銅導線之製備方法 METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE COPPER LINES ON PANEL FOR DISPLAY DEVICE
申請人· 友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP. 新竹市新竹科學工業園區力行二路1號


專利信息

專利名稱 平面顯示基板用銅導線之製備方法
公告號 I285432
公告日 2007/08/11
證書號 I285432
申請號 2005/12/06
國際專利分類號
公報卷期 34-23
發明人 鄭湘寧 JENQ, SHRANE NING;李泓緯 LI, HUNG WEI;朱閔聖 CHU, MIN SHENG;萬其超 WAN, CHI CHAO;王詠雲 WANG, YUNG YUN;劉柏村 LIU, PO TSUN
申請人 友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP. 新竹市新竹科學工業園區力行二路1號
代理人 吳冠賜;蘇建太;林志鴻
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明係有關於一種平面顯示基板用銅導線之製備方法,其包含的步驟有提供一基板、形成一晶種層於基板之表面、形成一具有圖樣之光阻層於晶種層之表面以暴露出晶種層之部分表面、以及電鍍一銅導線層於部分暴露晶種層之表面,其中電鍍所使用的電解液包括有一含硫化合物。另外,本發明製備之銅導線與晶種層之接觸面以及銅導線層之表面形成一大於0°且小於90°之夾角。藉此,本發明所製備之銅導線可提高後續製程的階梯覆蓋性並減少元件的孔洞生成,且無須利用傳統複雜之蝕刻製程,即能形成一傾斜角度。


專利範圍

1.一種平面顯示基板用銅導線之製備方法,係包括以下步驟: (a)提供一基板; (b)形成一晶種層於該基板之表面; (c)形成一具有圖樣之光阻層於該晶種層之表面,而暴露出該晶種層之部分表面;以及 (d)電鍍一銅導線層於該部分暴露晶種層之表面,且該電鍍係使用一含硫化合物之電解液; 其中,該形成之銅導線與該晶種層之接觸面以及該銅導線層之表面係形成一大於0�且小於90�之夾角。 2.如申請專利範圍第1項所述之方法,更包含一步驟(e),移除該光阻層。 3.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該步驟(c)係包含沈積一光阻層於該晶種層之表面;以及曝光顯影該部分之光阻層以形成一具有圖樣之光阻層。 4.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該步驟(b)係利用一物理氣相沈積、化學氣相沈積、蒸鍍、濺鍍、或電鍍,以沈積該晶種層於該基板之表面,其中該電鍍係為有電電鍍或無電電鍍。 5.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該電解液更包含一多元醇類聚合物。 6.如申請專利範圍第5項所述之方法,其中,該多元醇類聚合物係包含一選自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、及其混合所組成之組。 7.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該硫化合物係為一有機硫化物界面活性劑。 8.如申請專利範圍第7項所述之方法,其中,該有機硫化物係為一具有雙硫鍵之烷基磺酸鹽。 9.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該步驟(a)之後更包含一步驟(a1),形成一第一阻障層於該基板之表面。 10.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該步驟(d)之後更包含一步驟(d1),形成一第二阻障層於該銅導線層之表面。 11.如申請專利範圍第9項所述之方法,其中,該阻障層係包括一選氧化矽、氮化矽、氧化鋁、氧化鉭、氮化鈦、氧化銦錫、碳化矽、氮與氧摻雜之碳化矽、鉬、鉻、鈦、鎳、鎢、釕、鈷、磷以及其組合所組成之材料。 12.如申請專利範圍第10項所述之方法,其中,該阻障層係包括一選氧化矽、氮化矽、氧化鋁、氧化鉭、氮化鈦、氧化銦錫、碳化矽、氮與氧摻雜之碳化矽、鉬、鉻、鈦、鎳、鎢、釕、鈷、磷以及其組合所組成之材料。 13.如申請專利範圍第10項所述之方法,其中,該步驟(d1)係利用一物理氣相沈積、化學氣相沈積、蒸鍍、濺鍍、或電鍍,以沈積該阻障層於該基板之表面,其中該電鍍係為有電電鍍或無電電鍍。 14.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該夾角係大


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