製造及操作用於通信裝置之天線配置的方法 METHOD OF MANUFACTURING AND OPERATING AN ANTENNA ARRANGEMENT FOR A COMMUNICATION DEVICE
申請人· 伊利諾工具工程公司 ILLINOIS TOOL WORKS, INC. 美國 US


專利信息

專利名稱 製造及操作用於通信裝置之天線配置的方法
公告號 201218505
公告日
證書號
申請號 2011/06/09
國際專利分類號
公報卷期 10-09
發明人 迪鳩傑明米歐密爾B DJORDJEVIC, MIOMIR B.; 麥特樂威廉H MEITZLER, WILLIAM H.; 王爾德拉裘斯吉阿多思T DE WILDE, LGNAIUS GERARDUS T.; 傑洛尼克保羅R JELONEK, PAUL R.; 朱泰真 CHU, TUN-JEN
申請人 伊利諾工具工程公司 ILLINOIS TOOL WORKS, INC. 美國 US
代理人 蔡坤財; 李世章
優先權 美國 61/353,865 20100611 美國 13/104,504 20110510
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明關於一種薄、撓性之天線配置,其係使用於通信裝置中,如行動通信裝置,及一種製造及使用天線配置之方法。所使用製造天線配置之方法係以印刷方式為基礎且提供減少製程步驟數量之簡化步驟,及相較以蝕刻及模切方式之傳統方法,使用較少的材料且製造時浪費較少的材料。


專利範圍

1.一種製造使用於一電子裝置的天線配置之方法,該方法包括以下步驟:(a) 以一單一施加的方式,施加一可固化液態成分之一設計於一撓性介電基材之一“a”側上,該可固化液態成分包括用於一固態導電材料之一前驅物;(b) 將該液態前驅物成分之該設計固化成一固態導電材料,該固態導電材料包括二或更多個可運作之天線;(c) 執行以下步驟之其中一步驟:(i) 施加一相容的液態成分層至該天線設計上以共形於並實質上匹配該設計,該液態成分層包括用於一固態介電材料之一前驅物;及將該液態前驅物成分固化成一固態介電材料層,其中該天線設計係封裝於該介電材料層及該撓性基材之間;該介電材料層包含曝露該天線設計之一開口,以提供該電子裝置與其連接的一接點;或(ii) 施加一相容的壓力感應黏著劑(PSA)層至該天線設計上以共形於並實質上匹配該天線設計,該壓力感應黏著劑層包含曝露該天線設計之一開口,以提供該電子裝置與其連接的一接點;可選地,固化該壓力感應黏著劑層;及施加一載帶的一可釋放層至該壓力感應黏著劑層,該可釋放層可從與該壓力感應黏著劑層之接觸釋放;及(d) 可選地,施加一載帶的一可釋放層至該撓性介電基材之一“b”側上的一壓力感應黏著劑;其中封裝之該等天線係可運作於一頻帶內,以傳輸、接收或同時傳輸及接收通信訊號。 2.如請求項1之方法,其中該天線設計包括一組件,該組件包括未連接之第一及第二子集合天線設計,係位於該介電基材上彼此相對處,以消除於啟動天線時,該等子集合設計內的干擾。 3.如請求項2之方法,其中該組件包括三或更多個子集合天線設計,係位於該介電基材上彼此相對處,以消除於啟動天線時,該等子集合天線設計內的干擾。 4.如請求項1之方法,其中該固態介電材料係水分不可穿透的。 5.如請求項1之方法,其中步驟(c)之(i)的該固態介電材料層或步驟(c)之(ii)的該壓力感應黏著劑層延伸覆蓋該天線設計且至該基材之該表面上。 6.如請求項1之方法,於步驟(c)之(i)後,更包括以下步驟:施加一相容的壓力感應黏著劑(PSA)層至步驟(c)之(i)之該固態介電材料層上以共形於並實質上匹配該天線設計,該壓力感應黏著劑層包含一開口,該壓力感應黏著劑層之該開口係對應該介電材料層之該開口,以曝露該接點;可選地,固化該壓力感應黏著劑層;及施加一載帶的一可釋放層至該壓力感應黏著劑層,該可釋放層可從與該壓力感應黏著劑層之接觸釋放


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