樹脂組成物之製法 PROCESS FOR PREPARING RESIN COMPOSITION
申請人· 三井化學股份有限公司 MITSUI CHEMICALS, INC. 日本


專利信息

專利名稱 樹脂組成物之製法
公告號 200621881
公告日
證書號
申請號 2005/08/29
國際專利分類號
公報卷期 04-13
發明人 金子和義 KANEKO, KAZUYOSHI;廣瀨敏行 HIROSE, TOSHIYUKI
申請人 三井化學股份有限公司 MITSUI CHEMICALS, INC. 日本
代理人 何金塗;何秋遠
優先權 日本 2004-249604 20040830
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明提供一種樹脂組成物之製造方法,係使玻璃轉移溫度為60~200℃的環狀烯烴聚合物(A)和玻璃轉移溫度為0℃以下的軟質聚合物(B)進行熔融捏合之樹脂組成物的製造方法,預先使部分的環狀烯烴聚合物(A)、軟質聚合物(B)和自由基引發劑(C)經過熔融捏合後,再添加剩餘的環狀烯烴聚合物(A)進行熔融捏合。分二次進行環狀烯烴聚合物(A)的摻合,藉此可以不含交聯結構的環狀烯烴聚合物(A)來稀釋含交聯結構的混合物,可抑制熔融黏度的上升。由此製得耐摩擦性和熔融模塑性優異的樹脂組成物。


專利範圍

1.一種樹脂組成物之製造方法,於玻璃轉移溫度為60~200℃的環狀烯烴聚合物(A)和玻璃轉移溫度低於0℃的軟質聚合物(B)進行熔融捏合之樹脂組成物的製造方法中,預先使部分的環狀烯烴聚合物(A)、軟質聚合物(B)和自由基引發劑(C)經過熔融捏合後,再添加剩餘的環狀烯烴聚合物(A)進行熔融捏合。 2.如申請專利範圍第1項之樹脂組成物之製造方法,其中環狀烯烴聚合物(A)係由下述式[I]或[II]所示環狀烯烴經過聚合而形成之聚合物, [圖] (式[I]中,n為0或1,m為0或正整數,q為0或1,R 1 ~R 1 8 和R a 及R b 分別獨立為氫原子、鹵素原子或烴基,R 1 5 ~R 1 8 可為相互鍵結而形成單環或多環,且此單環或多環可含有雙鍵,又在R 1 5 和R 1 6 或R 1 7 和R 1 8 可形成亞烷基) [圖] (式[II]中,p及q為0或1以上的整數,m及n為0、1或2,R 1 ~R 1 9 分別獨立為氫原子、鹵素原子、脂肪族烴基、脂環族烴基、芳香族烴基或烷氧基,與R 9 (或R 1 0 )鍵結的碳原子和與R 1 3 或R 1 1 鍵結的碳原子,可直接鍵結或隔著碳數1~3的亞烷基而鍵結,又,n=m=0時R 1 5 和R 1 2 或R 1 5 和R 1 9 可為相互鍵結而形成單環或多環的芳香族環) 3.如申請專利範圍第2項之樹脂組成物之製造方法,其中環狀烯烴聚合物(A)係乙烯和上述式[I]或[II]所示環狀烯烴之無規共聚物。 4.如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物之製造方法,其中環狀烯烴聚合物(A)的MFR(依ASTMD1238,於230℃、負重2.16kg條件下測定)為0.1~500g/10分。 5.如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物之製造方法,其中軟質聚合物(B)係由至少2種以上選自烯烴、二烯烴及芳香族乙烯烴所組成的群組之單體經過聚合而形成玻璃轉移溫度為0℃以下之軟質共聚物(b)。 6.如申請專利範圍第5項之樹脂組成物之製造方法,其中軟質共聚物(b)係由至少1種以上選自至少2種以上選自乙烯及碳數為3~20的α烯烴所組成的群組之單體經過聚合而形成的非晶性或低結晶性之軟質共聚物(b1)、乙烯和碳數為3~20的α烯烴和環狀烯烴經過共聚而形成的軟質共聚物(b2)、由至少2種以上選自非共軛二烯烴、乙烯及碳數為3~20的α烯烴所組成的群組之單體


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統