樹脂用晶核劑及樹脂組成物
申請人· 日產化學工業股份有限公司 NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 日本 JP


專利信息

專利名稱 樹脂用晶核劑及樹脂組成物
公告號 I529175
公告日 2016/04/11
證書號 I529175
申請號 2011/06/24
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 太田勇夫 OOTA, ISAO; 大岩本雅紀 OOIWAMOTO, MASAKI; 諏訪剛史 SUWA, TAKESHI
申請人 日產化學工業股份有限公司 NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 日本 JP
代理人 林志剛
優先權 日本 2010-144189 20100624 日本 2010-237850 20101022 日本 2011-084094 20110405
參考文獻 US5147912; WO2009/031284A1
審查人員 陳依微

專利摘要

本發明係以提供一種可提高樹脂之結晶化速度及結晶化溫度之新穎樹脂用晶核劑為課題。 解決課題之手段為製作由鹼性三聚氰酸鋅粒子所成的樹脂用晶核劑。


專利範圍

1.一種樹脂用晶核劑,其特徵係含有藉由雷射繞射法所測定平均粒子徑D50為80~900nm,比表面積為20~100m 2 /g的鹼性三聚氰酸鋅粒子。 2.如申請專利範圍第1項之樹脂用晶核劑,其係使用聚乳酸樹脂用晶核劑或聚烯烴系樹脂用晶核劑。 3.如申請專利範圍第1項之樹脂用晶核劑,其中前述鹼性三聚氰酸鋅粒子係將由氧化鋅及鹼性碳酸鋅所選出之至少一種、三聚氰酸及水,以相對於水使三聚氰酸濃度成為0.1~10.0質量%般,將已調合之混合漿料藉由使用5~55℃溫度範圍之分散介質進行濕式分散而製造者。 4.如申請專利範圍第1~3項中任一項之樹脂用晶核劑,其中含有苯膦酸之金屬鹽。 5.如申請專利範圍第4項之樹脂用晶核劑,其中前述苯膦酸之金屬鹽係由苯膦酸鋅、苯膦酸鋰、苯膦酸鈉、苯膦酸鉀、苯膦酸鈣、苯膦酸鎂及苯膦酸錳所選出之至少一種。 6.一種樹脂組成物,其特徵係含有樹脂及藉由雷射繞射法所測定平均粒子徑D50為80~900nm,比表面積為20~100m 2 /g的鹼性三聚氰酸鋅粒子。 7.如申請專利範圍第6項之樹脂組成物,其中前述樹脂係聚乳酸樹脂,相對於該聚乳酸樹脂100質量份,含有前述鹼性三聚氰酸鋅粒子0.01~10.0質量份。 8.如申請專利範圍第6項之樹脂組成物,其中前述樹脂係聚烯烴系樹脂,相對於該聚烯烴系樹脂100質量份,含有前述鹼性三聚氰酸鋅粒子0.01~10.0質量份。 9.如申請專利範圍第8項之樹脂組成物,其中前述聚烯烴系樹脂係由聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂及聚醯胺樹脂所選出之至少一種。 10.如申請專利範圍第6~9項中任一項之樹脂組成物,其係含有苯膦酸之金屬鹽。


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