具有新穎結構之研磨物件及研磨方法 ABRASIVE ARTICLES WITH NOVEL STRUCTURES AND METHODS FOR GRINDING
申請人· 聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國


專利信息

專利名稱 具有新穎結構之研磨物件及研磨方法
公告號 200307745
公告日
證書號
申請號 2003/03/21
國際專利分類號
公報卷期 01-16
發明人 安妮 M 邦尼爾 ANNE M. BONNER;艾瑞克 布萊特 ERIC BRIGHT;艾德華L 蘭伯特 EDWARD L. LAMBERT;丁 S 馬茲摩托 DEAN S. MATSUMOTO;查菲爾 歐哈克 XAVIER ORLHAC;大衛 A 希爾頓 DAVID A. SHELDON
申請人 聖高拜磨料有限公司 SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. 美國
代理人 陳長文
優先權 美國 10/328, 802 20021224
參考文獻
審查人員

專利摘要

一種具有新穎而可滲透流體流之多孔結構的聚結研磨工具,其包含一相當低的研磨顆粒及結合劑體積百分比,及一相當低的硬度等級,但是其特徵為具有優良的機械強度及輪磨性能。本發明亦描述一種使用該聚結研磨顆粒來製造研磨工具之方法。


專利範圍

1.1.一種包含三維複合物的聚結研磨工具,該複合物包括:(a)第一相,其包含24-48體積%以10-38體積%的有機結合材料結合之研磨顆粒;及少於10體積%的多孔洞性;及(b)第二相,其由38-54體積%的多孔洞性組成;其中該第二相在該複合物中為一連續相,且該聚結研磨工具具有4000sfpm(20.32公尺/秒)的最小爆破速度。 2.如申請專利範圍第1項之聚結研磨工具,其中該複合物的第一相包含26-40體積%以10-22體積%的有機結合材料結合之研磨顆粒及少於10體積%的多孔洞性;及該第二相則由38-50體積%的多孔洞性組成。 3.如申請專利範圍第1項之聚結研磨工具,其中該複合物的第一相包含24-42體積%以18-38體積%的有機結合材料結合之研磨顆粒;及該第二相則由38-54體積%的多孔洞性組成。 4.如申請專利範圍第1項之聚結研磨工具,其中在該複合物的第一相中有10至100體積%的研磨顆粒為眾多以有機黏結材料聚結在一起之顆粒形式。 5.如申請專利範圍第1項之聚結研磨工具,其中在該複合物的第一相中有10至100體積%的研磨顆粒為眾多以無機黏結劑材料聚結在一起之顆粒形式。 6.如申請專利範圍第5項之聚結研磨工具,其中該複合物包含最小1體積%的無機黏結劑材料。 7如申請專利範圍第5項之聚結研磨工具,其中該複合物包含2至12體積%的無機黏結劑材料。 8.如申請專利範圍第5項之聚結研磨工具,其中該聚結研磨工具具有10GPa的最大彈性模數值及6000sfpm(30.48公尺1秒)的最小爆破速度。 9.如申請專利範圍第5項之聚結研磨工具,其中該聚結研磨工具具有一在諾頓(Norton)公司等級尺度上於A至H間之硬度等級,及該聚結研磨工具的硬度等級比其他以未與無機黏結劑材料聚結在一起之研磨顆粒所製造的相同習知工具軟至少一個等級。 10.如申請專利範圍第5項之聚結研磨工具,其中該無機黏結劑材料可選自於由玻化結合劑材料、陶瓷結合劑材料、玻璃-陶瓷結合劑材料、無機鹽材料及金屬結合劑材料及其組合所組成之群。 11.如申請專利範圍第1項之聚結研磨工具,其中在該複合物的第一相中有10至100體積%的研磨顆粒為一混合物形式,其由眾多與無機黏結劑材料聚結在一起的顆粒與眾多與有機黏結材料聚結在一起的顆粒組成。 12如申請專利範圍第1項之聚結研磨工具,其中該複合物的第一相為一研磨顆粒錨定在該有機結合


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統