配線基板及立體配線基板之製造方法
申請人· 松下電器產業股份有限公司 PANASONIC CORPORATION 日本 JP


專利信息

專利名稱 配線基板及立體配線基板之製造方法
公告號 201330727
公告日
證書號
申請號 2012/07/05
國際專利分類號
公報卷期 11-14
發明人 北貴之 KITA, TAKAYUKI; 中村禎志 NAKAMURA, TADASHI; 森田勇 MORITA, ISAMU; 不破裕史 FUWA, YUJI
申請人 松下電器產業股份有限公司 PANASONIC CORPORATION 日本 JP
代理人 林志剛
優先權 日本 2011-151568 20110708 日本 2011-151569 20110708 日本 2011-151570 20110708 日本 2011-228581 20111018
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明係使具有開口部與被配置於表層的第1表層配線之第1基板,與具有被配置於表層的第2表層配線之第2基板中介著接著部貼合之配線基板,開口部係形成以第2基板為底面之空腔。阻劑部之至少一部分,被形成於第1基板與第2基板對向,且包圍空腔的區域。接著部之一部分不會有往空腔側中介著第1基板與第2基板之間隙而伸出之可能性,可以實現為了實現行動機器的小型化、薄型化、輕量化、高精細化、多機能化等所必要的立體配線基板。


專利範圍

1.一種配線基板,其特徵為具有:具有開口部與被配置於表層的第1表層配線之第1基板、具有被配置於表層的第2表層配線的第2基板、被配置於前述第1基板與前述第2基板之間,相互接著前述第1基板與前述第2基板之接著部、以及被配置於前述第1基板與前述第2基板之間,接於前述第1基板與前述第2基板的阻劑部,且前述開口部形成以前述第2基板為底面的空腔,前述接著部具有由被填充於形成在前述接著部的孔之導電糊所構成的通孔,前述通孔使前述第1表層配線與前述第2表層配線導電連接,前述阻劑部之至少一部分,被形成於前述第1基板與前述第2基板對向,且包圍前述空腔的區域。 2.如申請專利範圍第1項之配線基板,其中前述阻劑部,係以第1阻劑及第2阻劑形成,前述第1阻劑接於前述第1基板,前述第2阻劑接於前述第2基板。 3.如申請專利範圍第2項之配線基板,其中在前述第1基板及前述第2基板對向,且包圍前述空腔的區域,被形成前述第1阻劑及前述第2阻劑相互密接而成的密著部。 4.如申請專利範圍第3項之配線基板,其中前述密著部為變形部。 5.如申請專利範圍第2項之配線基板,其中在前述第1基板與前述第2基板對向的空腔的周緣區域,前述第1阻劑之至少一部分,與前述第2阻劑之至少一部分,係直接或者中介著前述接著部而密接或者是固著著。 6.如申請專利範圍第2項之配線基板,其中前述第1阻劑與前述第1基板係中介著表層配線而連接。 7.如申請專利範圍第1項之配線基板,其中進而具有被配置於前述空腔內的半導體元件,前述半導體元件,與被配置於前述空腔內的前述第2基板的表層之表層配線連接。 8.一種配線基板的製造方法,其特徵為具有:在表面被貼上保護膜的接著部開口出孔之第1步驟,對在前述第1步驟開口的前述接著部之孔填充導電糊的第2步驟,剝離前述保護膜的第3步驟,以及使具有開口部與被配置於表層的第1表層配線之第1基板,與具有被配置於表層的第2表層配線之第2基板中介著前述接著部貼合,而被形成以前述第1基板的開口部為側面且以前述第2基板為底面的空腔之第4步驟;在前述第4步驟貼合前述第1基板與前述第2基板時,前述阻劑部之至少一部分,被形成於前述第1基板與前述第2基板對向,且包圍前述空腔的區域。 9.一種配線基板的製造方法,其特徵為具有:在表面被貼上保護膜的接著部開口出孔之第1步驟,對在前述第1步驟開口的前述接著部之孔填充導電糊的第2步驟,剝離前述保護


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統