光反射性導電粒子、異向性導電接著劑及發光裝置
申請人· 迪睿合股份有限公司 日本 JP


專利信息

專利名稱 光反射性導電粒子、異向性導電接著劑及發光裝置
公告號 I517456
公告日 2016/01/11
證書號 I517456
申請號 2011/08/12
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 波木秀次 NAMIKI, HIDETSUGU; 蟹澤士行 KANISAWA, SHIYUKI; 馬越英明 UMAKOSHI, HIDEAKI
申請人 迪睿合股份有限公司 日本 JP
代理人 閻啟泰; 林景郁
優先權 世界智慧財產權組織 PCT/JP2011/059724 20110420
參考文獻 JP2011-57917A
審查人員 毛弘瑋

專利摘要

用以將發光元件異向性導電連接於配線板之異向性導電接著劑用的光反射性導電粒子,係由被金屬材料包覆之核心粒子、與折射率為1.52以上之光反射性無機粒子形成於該核心粒子表面而成的光反射層所構成。作為折射率為1.52以上之光反射性無機粒子,可列舉氧化鈦粒子、氧化鋅粒子或氧化鋁粒子。核心粒子表面之光反射層的包覆率為70%以上。


專利範圍

1.一種光反射性導電粒子,其係用以將發光元件異向性導電連接於配線板之異向性導電接著劑用的光反射性導電粒子,係由被金屬材料包覆之核心粒子、與折射率為1.52以上之光反射性無機粒子形成於該核心粒子表面而成的光反射層所構成,該核心粒子表面之光反射層的包覆率為70%以上。 2.如申請專利範圍第1項之光反射性導電粒子,其中,包覆核心粒子之金屬材料為金、鎳或銅。 3.如申請專利範圍第1項之光反射性導電粒子,其中,核心粒子本身為金、鎳或銅之粒子。 4.如申請專利範圍第1或2項之光反射性導電粒子,其中,核心粒子係用金、鎳或銅包覆樹脂粒子而成。 5.如申請專利範圍第1或2項之光反射性導電粒子,其中,核心粒子之粒徑為1~20μm,光反射層之層厚為核心粒徑之0.5~50%。 6.如申請專利範圍第1或2項之光反射性導電粒子,其中,光反射性無機粒子係選自氧化鈦粒子、氧化鋅粒子或氧化鋁粒子之至少一種無機粒子。 7.如申請專利範圍第1或2項之光反射性導電粒子,其中,光反射層含有熱塑性樹脂。 8.如申請專利範圍第7項之光反射性導電粒子,其中,熱塑性樹脂為聚烯(polyolefin)。 9.一種異向性導電接著劑,其係用以將發光元件異向性導電連接於配線板的異向性導電接著劑,係於熱硬化性樹脂組成物分散申請專利範圍第1至8項中任一項之光反射性導電粒子而成,該熱硬化性樹脂組成物能提供對於波長380~780nm之可見光的光程長度1cm之透光率(JIS K7105)為80%以上之硬化物。 10.如申請專利範圍第9項之異向性導電接著劑,其中,光反射性導電粒子相對於熱硬化性樹脂組成物100質量份之摻合量為1~100質量份。 11.如申請專利範圍第9或10項之異向性導電接著劑,其中,異向性導電接著劑之100μm厚之硬化物對於波長450nm之光的反射率(JIS K7105)至少為15%。 12.如申請專利範圍第9或10項之異向性導電接著劑,其中,熱硬化性樹脂組成物與光反射性無機粒子之間的折射率之差為0.02以上。 13.如申請專利範圍第9或10項之異向性導電接著劑,其中,熱硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂與酸酐系硬化劑。 14.一種發光裝置,藉由申請專利範圍第9至13項中任一項之異向性導電接著劑,以覆晶方式將發光元件構裝於配線板。 15.如申請專利範圍第14項之發光裝置,其中,發光元件為發光二極體。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統