無機酸



  • 鉍化合物之無機陰離子交換體及利用該化合物之電子零件封裝用樹脂組成物

    公告號:I481565 - 東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD. 日本 JP

    1.一種鉍化合物,其化學式(1)為如下:Bi(OH)x(NO3)y‧nH2 O (1)《化學式(1)中,x係2.5以上、3以下之正數,y係0.5以下之正數,係符合x+y=3的值,n係0或正數》其粉末X射線繞射圖形中,2θ=27.9°~28.1°的波峰強度為900~2000cps、且2θ=8.45°~

  • 有機無機複合體及其之形成用組合物

    公告號:I480336 - 日本曹達股份有限公司 NIPPON SODA CO., LTD. 日本 JP

    1.一種有機無機複合體形成用組合物,其含有:a)有機矽化合物及/或其縮合物,該有機矽化合物為式(I)Rn SiX4-n...(I)(式中,R表示碳原子直接鍵結於Si上之有機基,X表示羥基或水解性基;n表示1或2,n為2時各R可相同亦可不同,(4-n)為2以上時各X可相同亦可不同)所表示之至少1種,且

  • 無機化合物微粒子分散組成物及無機化合物微粒子分散硬化物

    公告號:I478765 - 第一工業製藥股份有限公司 DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD. 日本 JP

    1.一種無機化合物微粒子分散組成物,其特徵在於:由(A)無機化合物微粒子、(B)聚合性化合物和(C)溶劑所構成,且前述(A)無機化合物微粒子是處於分散狀態;其中,作為前述(A)無機化合物微粒子,使用(A-1)金屬氧化物的微粒子溶膠、或(A-2)金屬或類金屬氮化物的微粒子溶膠;(A)無機化合物微粒子及

  • 無機粒子複合物之製造方法

    公告號:I477615 - 住友化學股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED 日本 JP

    1.一種製造無機粒子複合物之方法,其係製造由可塑性變形之金屬、與該金屬在塑性變形之條件下不會塑性變形的無機粒子之混合物所形成的無機粒子複合物之方法,該方法包含準備由前述金屬與前述無機粒子之混合物所形成,在內部具有空隙之無機粒子構造體的步驟、及使該構造體中所含的金屬塑性變形的步驟。2.如申請專利範

  • 無機黏著劑組成物及使用其之氣密式密封方法

    公告號:I476257 - 康寧精密素材股份有限公司 CORNING PRECISION MATERIALS CO., LTD. 大韓民國忠淸南道牙山市湯井面晩全堂路30(336-841) KR

    1.一種無機黏著劑組成物,其包含:具有60~90重量份之水玻璃(Na2 SiO2)之20-80重量份之水玻璃稀釋液;20~80重量份之耐火無機填料;以及一黑色顏料,該黑色顏料形成1~5重量份。2.如申請專利範圍第1項所述之無機黏著劑組成物,該無機黏著劑組成物之熱膨脹係數為32*10 -7 /℃~

  • 使用含亞錫離子的無機材料密閉性密封裝置的低溫燒結

    公告號:I472078 - 康寧公司 CORNING INCORPORATED 美國 US

    1.一種抑制有機發光二極體裝置受到氧氣及濕氣滲透之方法,該方法包含下列步驟:濺鍍沉積一無機氧化物材料於該裝置的至少一部分上,該無機氧化物材料包括含量大於70%的SnO且進一步包含P2 O5與BPO4之任一者,該裝置包括一有機電致發光層,且其中含SnO的該無機氧化物材料沉積覆於該有機電致發光層上;以及

  • 無機微塗膜基材及其製造方法

    公告號:I471388 - 瓦拉蓬 虹他薩源 WARAPON, HONGTANSAWAT 泰國 TH

    1.一種無機微塗膜基材包括:一基材;以及一無機微塗膜層,該無機微塗膜層位於該基材上,該無機微塗膜層為一無機微塗膜組合物,該無機微塗膜組合物包括一矽氧根離子溶液;一鋰離子溶液以及一鉀離子溶液,其中將該矽氧根離子溶液、該鋰離子溶液與該鉀離子溶液均勻混合而成該無機微塗膜組合物。2.如申請專利範圍第1項

  • 有機無機複合體及其製造方法、有機無機複合膜及其製造方法、光子晶體、塗覆材、熱可塑性組成物、微細構造體、光學材料、抗反射構件及光學透鏡

    公告號:I471340 - 旭化成化學股份有限公司 ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION 日本 JP

    1.一種有機無機複合體,其係包含:無機化合物粒子及鍵結於前述無機化合物粒子的聚合物;前述聚合物的分子量分佈為2.3以下;以該有機無機複合體的全部質量為基準,前述無機化合物粒子的含量為96質量%以下。2.如申請專利範圍第1項所述之有機無機複合體,其中,前述無機化合物粒子為無機氧化物粒子。3.如

  • 應用於分解有機酸的白地霉分離株

    公告號:I470078 - 東海大學 TUNGHAI UNIVERSITY 臺中市西屯區臺灣大道4段1727號 TW

    1.一種白地霉菌株Galactomyces geotrichum THUFS之用途,係應用於分解揮發性有機酸,其中該白地霉菌株Galactomyces geotrichum THUFS係寄存於財團法人食品工業發展研究所,寄存編號為BCRC 920079。2.如請求項1之白地霉菌株Galactom

  • 將無機固體粒子特別是二氧化鈦色素粒子表面施覆的方法

    公告號:I470039 - 克洛諾斯國際有限公司 KRONOS INTERNATIONAL, INC. 德國 DE

    1.一種在水性懸浮液內為無機固體粒子施覆至少一塗層物質的方法,該方法包括下列步驟:a)對位於該水性懸浮液內的固體粒子進行去黏聚處理,b)在該懸浮液內添加該塗層物質的水可溶前驅體化合物,c)在步驟b)之後立即在分散器內對該懸浮液進行均質化處理,其中,該懸浮液在步驟a)至c)中,溫度差異不大於10℃,p

  • 經表面被覆處理之無機粉體

    公告號:I466960 - 日本曹達股份有限公司 NIPPON SODA CO., LTD. 日本 JP

    1.一種無機粉體,其係由單分子膜被覆之無機粉體,該單分子膜係由式(I)所表示之至少一種結構單元而形成:(式中,R 1 表示亦可具有取代基之碳數1~30之烷基,X 1 及X 2 分別獨立地表示羥基、碳數1~6之烷氧基或O-Si鍵之任一者,‧表示與無機粉體側之原子之鍵結位置);且該單分子膜之至少一部分具

  • 無機氮化物粒子、環氧樹脂組成物、半硬化樹脂組成物、硬化樹脂組成物、樹脂薄片、發熱性電子零件及無機氮化物粒子之製造方法

    公告號:I466821 - 日立化成股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 日本 JP

    1.一種無機氮化物粒子,其表面能的極性分量為1mN/m~50mN/m;體積平均粒徑為0.1μm~100μm;在25℃、濕度50%中進行測定時,相對於25℃的水之接觸角為90°以下,且相對於25℃的正十六烷之接觸角為20°以下;且該無機氮化物粒子為氮化硼粒子或氮化鋁粒子。2.如申請專利範圍第1項之

  • 無機三度空間連通孔洞之骨取代物製造方法

    公告號:I466692 - 臺北醫學大學 TAIPEI MEDICAL UNIVERSITY 臺北市信義區吳興街250號 TW

    1.一種使用感溫型混合物來形成無機三度空間連通多孔骨取代物之方法,其中該感溫型混合物包含一或多種聚電解質錯合體及一或多種生醫陶瓷粉末,該方法包含在25℃至100℃範圍內之溫度下加熱該混合物之第1加熱步驟,加熱該所得混合物以移除其中所含之水及聚電解質錯合體並進行生醫陶瓷之燒結之第2加熱步驟,及接著冷卻

  • 可使用作為保護膜之有-無機複合體樹脂組成物

    公告號:I465520 - 東進世美肯有限公司 DONGJIN SEMICHEM CO., LTD. 南韓 KR

    1.一種有-無機複合體樹脂組成物,包含有:(a)聚脂肪族芳香族倍半矽氧烷,係含有乙烯性不飽和基與芳香族烴基者;(b)丙烯酸系共聚物,係將(i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或該等之混合物與(ii)一個以上丙烯酸系不飽和化合物共聚合而得者;(c)單體化合物,係具有二個以上乙烯性不飽和鍵者;及(d)矽系化合物

  • 調配有烯烴系聚合物之有機無機複合體及其形成用組合物

    公告號:I465505 - 日本曹達股份有限公司 NIPPON SODA CO., LTD. 日本 JP

    1.一種有機無機複合體形成用組合物,其含有:a)有機矽化合物之縮合物,該有機矽化合物係式(I)所表示之至少1種,Rn SiX4-n…(I)(式中,R表示碳原子直接鍵結於Si上之有機基,X表示羥基或水解性基,n表示1或2,n為2時各R可相同亦可不同,(4-n)為2以上時各X可相同亦可不同)且為藉由Fe