焊接材料



  • 無鉛焊接合金,焊接材料及使用該等之焊接接頭

    公告號:200519216 - 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 日本

    1.一種以錫-鋅-銦-銀系統為基底的焊料合金,該焊料合金包含(以重量百分比表示):3.0%

  • 導電性填料及焊接材料

    公告號:200706299 - 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION 日本

    1.一種導電性填料,是由第1金屬粒子及第2金屬粒子的混合體所組成之導電性填料,其特徵為:該混合體為經過差示掃描熱量測定,被當作發熱尖峰來觀測的準穩定合金金相至少有1個,及被當作吸熱尖峰來觀測的熔點,在210~240℃及300~450℃的2個溫度範圍至少各有1個,並且在50~209℃,沒有被當作吸熱尖

  • 包覆焊接材料,熔著金屬及具有熔著金屬之構件

    公告號:201219581 - 神戶製鋼所股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.) 日本 JP

    1.一種包覆焊接材料,其含有下列成分:C:0.2~1.5質量%,Si:0.5~2質量%,Mn:0.5~2質量%,Cr:20~40質量%,Mo:2~6質量%,Ni:0.5~6質量%,V:1~5質量%,W:0.5~5質量%,其餘部分由Fe及無法避免之雜質構成。 2.如申請專利範圍第1項之包覆焊接材料,其

  • 堆焊用焊接材料、矯正輥、導引輥、搬運輥以及鐵砧

    公告號:201527031 - 日鐵住金表面硬化股份有限公司 NIPPON STEEL & SUMIKIN HARDFACING CO., LTD. 日本 JP

    1.一種高溫區域下之耐熱龜裂性及耐磨耗性優異之堆焊用焊接材料,其係由Ni基合金、與混合碳化物所構成之堆焊用焊接材料,其特徵係,前述Ni基合金,以質量%計含有C:0.1%以下、Cr:10~15%、Mo:8~15%、W:5%以下、Co:15%以下、Al:1~5%、Ti:1~5%、N:0.01~0.1%,

  • 焊接材料製法

    公告號:018368 - 威廉鈉鋁業公司 法國巴黎7區拉杜爾瑪波格75保路華46號

    1﹒製造一種焊接材料之方法,所述焊接材料以Al Si為基礎,含有4-20%之矽,各0﹒01 -10%而以0﹒05至2%較佳之鉍、鍶、鋇 ,銻及(或)鈹,其份量為0﹒00001-1 ﹒0%,較佳者為0﹒0002-0﹒1%,其 餘為鋁及不可避免之雜質,用於低氧或保護性氣 體氣圍下鋁料之無溶劑焊接,所述方

  • 在矽半導體本體與金屬組件中間形成機械與電結合之焊接材料及方法

    公告號:175340 - 通用儀器公司 美國

    1.一種能在矽半導體本體與金屬組件中間形成機械與電結 合之焊接材料,此材料含有一層鈦和鄰近該層成之一層銀 ,及一層由鋁矽複合物組成的第三層。 2.根據申請專利範圍第1項的材料,其中該複合物含接近 11重量%矽。 3.根據申請專利範圍第1項的材料,其中該第三層是插在 半導體本體表面與該鈦及銀層中間。

  • 具有焊接材料層之半導體本體

    公告號:369707 - 西門斯股份有限公司 德國

    1.一種由矽組成之半導體主體(1),可藉一金屬層順序與 金屬載體板(2)焊接,其特徵係在半導體主體後側(3)施加 一鉻層(4)並在鉻層(4)上施加一錫層(5)。 2.如申請專利範圍第1項之半導體主體,其中鉻層(4)以濺 塗施加且錫層(5)以沈積施加。 3.如申請專利範圍第1或2項之半導體主體,其中鉻

  • 導電性填料及焊接材料

    公告號:I292355 - 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION 日本

    1.一種導電性填料,是由第1金屬粒子及第2金屬粒子的混合體所組成之導電性填料,其特徵為: 該混合體為經過差示掃描熱量測定,被當作發熱尖峰來觀測的準穩定合金金相至少有1個,及被當作吸熱尖峰來觀測的熔點,在210~240℃及300~450℃的2個溫度範圍至少各有1個,並且在50~209℃,沒有被當作吸熱

  • 無鉛焊接合金,焊接材料及使用該等之焊接接頭

    公告號:I301854 - 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 日本

  • 包覆焊接材料,熔著金屬及具有熔著金屬之構件

    公告號:I445831 - 神戶製鋼所股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.) 日本 JP

    1.一種包覆焊接材料,其含有下列成分:C:0.2~1.5質量%,Si:0.5~2質量%,Mn:0.5~2質量%,Cr:20~40質量%,Mo:2~6質量%,Ni:0.5~6質量%,V:1~5質量%,W:0.5~5質量%,其餘部分由Fe及無法避免之雜質構成。 2.如申請專利範圍第1項之包覆焊接材料,其

  • 焊接填料金屬、使用該焊接填料金屬之半導體裝置之組裝方法以及半導體裝置

    公告號:200406278 - 住友金屬山股份有限公司 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. 日本

    1.一種焊接填料金屬,其包含5至20重量% Sb及0.01至5重量% Te,剩餘部分為Sn及附帶之雜質。 2.一種焊接填料金屬,其係於如申請專利範圍第1項之焊接填料金屬中添加總量為0.01至5重量%之Ag、Cu、Fe與Ni之至少一員。 3.一種焊接填料金屬,其包含5至20重量% Sb、0.01至5重

  • 電路連接材料、使用其之薄膜狀電路連接材料、電路構件之連接構造及其製造方法

    公告號:200505312 - 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種電路連接材料,其係用於連接第1電路構件及第2電路構件,該第1電路構件係第1電路電極及第1絕緣層於第1電路基板之主面上鄰接形成;該第2電路構件係第2電路電極及第2絕緣層於第2電路基板之主面上鄰接形成;於前述第1及第2電路構件之至少一方,前述絕緣層之至少一部份以前述主面作為基準較前述電路電極為厚

  • 用於印刷銲接材料之印刷鋼板及使用該印刷鋼板之製程

    公告號:200512093 - 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING INC. 高雄市楠梓加工區經三路26號

    1.一種用於印刷銲接材料之印刷鋼板,適用於配合一刮塗裝置將一銲接材料以一預定態樣印刷於一晶片的一表面,該晶片並電性連結於一已連結有多數元件之基板上,該印刷鋼板包含:一板體,該板體具有一上表面;一相反於該上表面之下表面;一由該上表面向下形成之塗刮槽,包括一供該刮塗裝置將該銲接材料刮塗於其上的塗刮面;複

  • 電路連接材料、使用該材料之薄膜狀電路連接材料、電路構件之連接構造及其製造方法

    公告號:200525005 - 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種電路連接材料,係供於第一電路基板的主面上形成複數的第一電路電極的第一電路構件、和於第二電路基板的主面上形成複數的第二電路電極的第二電路構件,以使前述第一及第二電路電極相對的狀態而連接的電路連接材料,其特徵為:含有黏著劑組成物、及導電粒子的表面之一部藉由絕緣性微粒子而被覆的被覆粒子,前述絕緣性

  • 黏著劑組成物,電路連接材料,電路構件之連接結構及半導體裝置

    公告號:200536921 - 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. 日本

    1.一種黏著劑組成物,其特徵為,含有熱塑性樹脂,與自由基聚合性化合物,與1分鐘半衰期溫度為90至145℃之第1自由基聚合起始劑,與1分鐘半衰期溫度為150至175℃之第2自由基聚合起始劑。 2.如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物,其中,前述自由基聚合性化合物為於分子內具有2個以上之(甲基)丙烯醯基者