脆性材料之割斷加工系統及其方法
申請人· 芝浦機械電子裝置股份有限公司 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION 日本 JP


專利信息

專利名稱 脆性材料之割斷加工系統及其方法
公告號 I340054
公告日 2011/04/11
證書號 I340054
申請號 2006/08/11
國際專利分類號
公報卷期 38-11
發明人 林正和 HAYASHI, MASAKAZU
申請人 芝浦機械電子裝置股份有限公司 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION 日本 JP
代理人 陳長文
優先權 日本 2005-234431 20050812
參考文獻 TW521020; CN1413136A; JP7-323384A; JP10-116801A
審查人員

專利摘要

本發明係提供一種脆性材料之割斷加工系統,其與被加工基板之大小無關,可實現對由脆性材料構成之被加工基板進行高品質且高速之割斷加工。基板固持器51包括:底座53;及複數個保持條54A、54B、54C、54D,其設置於該底座53上,且沿被加工基板61之割斷預定線71大致平行地延伸。基板固持器51所包含之各保持條54A、54B、54C、54D構成為如下:可於維持該各保持條54A、54B、54C、54D平行之狀態下,於垂直於割斷預定線71且對於被加工基板61之平面內方向(X方向)、垂直於割斷預定線71且被加工基板61之垂直方向(Z方向)、以及環繞割斷預定線之方向(θ方向)上調整(任意設定)位置δx、高度δz、以及傾斜角δθ。


專利範圍

1.一種割斷加工系統,其局部加熱由脆性材料構成之被加工基板,藉由該熱應力使該被加工基板產生龜裂後進行割斷加工,其特徵在於具備:支撐被加工基板之基板固持器;割斷單元,其將雷射光束照射至由上述基板固持器所支撐之上述被加工基板上後,對該被加工基板進行局部加熱,藉此使該被加工基板產生龜裂;以及移動單元,其以藉使由上述割斷單元於上述被加工基板產生之龜裂,沿該被加工基板之割斷預定線發展之方式,使該被加工基板上經局部加熱之區域相對於該被加工基板作相對移動,上述基板固持器包含與上述被加工基板之上述割斷預定線大致平行延伸之複數個保持條,上述各保持條以使上述被加工基板中,上述割斷預定線附近之部分形成凸起狀之方式,調整其位置、高度及姿態。 2.如請求項1之割斷加工系統,其中上述割斷單元自上方對由上述基板固持器所支撐之上述被加工基板照射雷射光束,且上述基板固持器之上述各保持條,以使上述被加工基板中,上述割斷預定線附近之部分向垂直上方形成凸起狀之方式,支撐該被加工基板。 3.如請求項1之割斷加工系統,其中上述割斷單元自下方對由上述基板固持器所支撐之上述被加工基板照射雷射光束,且上述基板固持器之上述各保持條,以使上述被加工基板中,上述割斷預定線附近之部分向垂直下方形成凸起狀之方式,支撐該被加工基板。 4.如請求項1至3中任一項之割斷加工系統,其中藉由上述基板固持器之上述複數個保持條中之至少一個保持條,固定上述被加工基板中,隔著上述割斷預定線而位於一側之基板部分,並且藉由其餘保持條中之至少一個保持條,可移動地支撐上述被加工基板中,隔著上述割斷預定線而位於另一側之基板部分。 5.如請求項1至3中任一項之割斷加工系統,其中上述基板固持器之上述各保持條控制上述被加工基板中,隔著上述割斷預定線而位於一側或另一側之基板部分之割斷加工後的姿勢或形狀。 6.如請求項1至3中任一項之割斷加工系統,其中上述基板固持器之上述各保持條構成為,可於維持該各保持條平行之狀態下,調整垂直於上述割斷預定線且為上述被加工基板之平面內方向、垂直於上述割斷預定線且為上述被加工基板之垂直方向、及環繞上述割斷預定線之方向中之至少一個方向。 7.如請求項1至3中任一項之割斷加工系統,其中上述基板固持器之上述各保持條構成為,可根據形成於被加工基板之龜裂前端之位置,於割斷中隨時調整垂直於上述割斷預定線且為上述被加工基板之平面內方向、垂直於上


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