積層製造系統以及積層製造方法 ADDITIVE MANUFACTURING SYSTEM AND ADDITIVE MANUFACTURING METHOD
申請人· 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路4段195號 TW


專利信息

專利名稱 積層製造系統以及積層製造方法
公告號 I529055
公告日 2016/04/11
證書號 I529055
申請號 2014/10/27
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 莊傳勝 CHUANG, CHUAN SHENG; 林敬智 LIN, CHING CHIH; 黃偉欽 HUANG, WEI CHIN; 林得耀 LIN, DE YAU
申請人 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路4段195號 TW
代理人 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
優先權
參考文獻 TW466183; TW590892; TW200706394
審查人員 廖亦翩

專利摘要

本揭露提供一種積層製造系統,包括載台、粉末供給裝置、能量束產生裝置以及氣氛流場控制模組。粉末供給裝置提供粉末至上述載台上。能量束產生裝置產生能量束,並使上述能量束在上述載台上進行掃描。氣氛流場控制模組包括:至少一對氣體進出裝置,設於上述載台的周圍;以及氣流控制裝置,電性連接該氣體進出裝置並控制上述氣體的流動方向與上述能量束的掃描進給方向之間的夾角,上述夾角不為零。


專利範圍

1.一種積層製造系統,包括:一載台;一粉末供給裝置,提供一粉末至該載台的表面上;一能量束產生裝置,產生一能量束,並使該能量束在該載台上進行掃描;以及一氣氛流場控制模組,包括:至少一對氣體進出裝置,設於該載台的周圍;以及一氣流控制裝置,電性連接該氣體進出裝置。 2.如申請專利範圍第1項所述的積層製造系統,其中該氣流控制裝置控制該氣體的流動方向與該能量束的一掃描進給方向成一夾角。 3.如申請專利範圍第1項所述的積層製造系統,其中該氣流控制裝置包括:一氣體進出開關裝置,控制該些氣體進出裝置的開啟或關閉。 4.如申請專利範圍第1項所述的積層製造系統,其中該氣流控制裝置包括:一氣體流向調整裝置,控制該氣體的流向。 5.如申請專利範圍第1項所述的積層製造系統,其中該氣流控制裝置包括:一氣體流速調整裝置,控制該氣體的流速。 6.如申請專利範圍第1項所述的積層製造系統,更包括:一第一轉動機構,電性連接該氣流控制裝置,並使該些氣體進出裝置圍繞著該載台旋轉。 7.如申請專利範圍第1項所述的積層製造系統,更包括:一第二轉動機構,電性連接該氣流控制裝置,使該載台圍繞著該載台的表面的法線旋轉。 8.如申請專利範圍第1項所述的積層製造系統,其中該些氣體進出裝置以彼此間隔或鄰接的方式排列為圓形、方形或多角形。 9.如申請專利範圍第1項所述的積層製造系統,其中該些氣體進出裝置為蜂巢狀、格子狀、孔隙狀、葉片狀、風扇狀或其組合。 10.如申請專利範圍第1項所述的積層製造系統,其中該能量束產生裝置對該粉末進行一選擇性熔融成形,該選擇性熔融成形包含選擇性雷射燒結(Selective Laser Sintering,SLS)、選擇性雷射熔融(Selective Laser Melting,SLM)、直接金屬雷射燒結(Direct Metal Laser Sintering,DMLS)、電子束熔融(Electron Beam Melting,EBM)或其組合。 11.一種積層製造方法,包括:在一載台的表面上提供一粉末,該粉末形成為一粉末層;對該粉末照射一能量束,使該能量束在該粉末上進行掃描,以形成一固化層;向該載台的表面提供一氣體;控制該氣體的流動方向與該能量束的一掃描進給方向之間的一夾角,該夾角不為零;以及反覆執行上述之步驟,直至所形成的多層該固化層累積為一三維成品。 12.如申請專利範圍第11項所述的積層


類似專利

公告號 專利名稱 申請人
201333638 基板處理裝置、元件製造系統、以及元件製造方法 尼康股份有限公司 NIKON CORPORATION 日本 JP
I370544 具有介面黏合加熱層之可變電阻記憶體裝置,使用其之系統以及形成其之方法 美光科技公司 MICRON TECHNOLOGY, INC. 美國 US
589792 半導體積體電路裝置及系統,以及訊號傳送方法 日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD. 日本
201201946 模具製作系統以及模具製作方法 國立清華大學 NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY 新竹市光復路2段101號 TW
200901458 具有介面黏合加熱層之可變電阻記憶體裝置,使用其之系統以及形成其之方法 美光科技公司 MICRON TECHNOLOGY, INC. 美國
I528161 資料傳輸系統以及資料傳輸方法 瑞昱半導體股份有限公司 REALTEK SEMICONDUCTOR CORP. 新竹市新竹科學園區創新二路2號 TW
I522639 位置辨識裝置、位置辨識系統以及位置辨識方法 宏碁股份有限公司 ACER INCORPORATED 新北市汐止區新台五路1段88號8樓 TW
I521372 電子簽名系統以及電子簽名方法 大同股份有限公司 TATUNG COMPANY 臺北市中山區中山北路3段22號 TW
I518542 電子簽名系統以及電子簽名方法 大同股份有限公司 TATUNG COMPANY 臺北市中山區中山北路3段22號 TW
I515446 磁性量測系統以及磁性量測方法 中國鋼鐵股份有限公司 CHINA STEEL CORPORATION 高雄市小港區中鋼路1號 TW
I501185 以健康資訊為基礎的雲端分群系統以及分群建立方法 雲境科技股份有限公司 CELIO TECHNOLOGY, INC. 臺北市大安區復興南路2段237號6樓之8 TW
I493858 電源轉換器、電源轉換系統以及電源轉換方法 台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC. 桃園市龜山區山鶯路252號 TW
I493974 影像處理系統以及影像處理方法 聯發科技股份有限公司 MEDIATEK INC. 新竹市新竹科學工業園區篤行一路1號 TW
I490701 通信裝置、通信系統,以及同步控制方法 三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 日本 JP
I485558 容錯系統以及容錯運算方法 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路4段195號 TW
I482031 在雲端儲存服務下提供以檔案為關聯之社群互動方法、系統以及儲存有此方法之電腦可讀取記錄媒體 財團法人資訊工業策進會 INSTITUTE FOR INFORMATION INDUSTRY 臺北市大安區和平東路2段106號11樓 TW
I477978 資料同步系統以及資料同步方法 財團法人資訊工業策進會 INSTITUTE FOR INFORMATION INDUSTRY 臺北市大安區和平東路2段106號11樓 TW
I476778 ECC控制電路、包含該電路的多通道記憶體系統以及相關操作方法 三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 南韓 KR
I474279 繪圖處理系統、快取系統以及資料處理方法 威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC. 新北市新店區中正路535號8樓 TW

專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統