熱硬化性樹脂組成物、樹脂組成物清漆的製造方法、預浸體及積層板 THERMAL CURABLE RESIN COMPOSITION, FABRICATING METHOD OF RESIN COMPOSITION VARNISH, PERPREG AND LAM
申請人· 日立化成股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 日本 JP


專利信息

專利名稱 熱硬化性樹脂組成物、樹脂組成物清漆的製造方法、預浸體及積層板
公告號 I529161
公告日 2016/04/11
證書號 I529161
申請號 2010/12/24
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 高橋佳弘 TAKAHASHI, YOSHIHIRO; 上方康雄 KAMIGATA, YASUO; 村井曜 MURAI, HIKARI; 青嶌真裕 AOSHIMA, MASAHIRO; 土川信次 TSUCHIKAWA, SHINJI; 宮武正人 MIYATAKE, MASATO; 小竹智彥 KOTAKE, TOMOHIKO; 泉寬之 IZUMI, HIROYUKI
申請人 日立化成股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 日本 JP
代理人 詹銘文; 葉璟宗
優先權 日本 2009-296058 20091225 日本 2010-160979 20100715 日本 2010-165556 20100723
參考文獻 EP2025696A1; JP2000-345009A
審查人員 傅俊中

專利摘要

本發明是一種熱硬化性樹脂組成物,其含有:包含具有特定的化學結構的不飽和馬來醯亞胺化合物的馬來醯亞胺化合物、熱硬化性樹脂、無機填充材及鉬化合物,另外,本發明是一種將含有熱硬化性樹脂、二氧化矽、以及特定的鉬化合物的熱硬化性樹脂組成物塗佈於基材上後,使其半硬化而製成預浸體,並將該預浸體積層成形而成的電路板用積層板,以及包括特定的步驟的樹脂組成物清漆的製造方法。 根據本發明,可提供熱膨脹性低、鑽孔加工性及耐熱性優異的電子零件,例如預浸體或積層板、中介層等。


專利範圍

1.一種熱硬化性樹脂組成物,其特徵在於包括:(A)包含下述通式(I)或通式(II)中所示的具有酸性取代基的不飽和馬來醯亞胺化合物的馬來醯亞胺化合物、(B)熱硬化性樹脂、(C)無機填充材、(D)鉬化合物以及阻燃劑,所述阻燃劑是選自由含鹵素系阻燃劑、氮系阻燃劑、磷腈系阻燃劑以及無機系阻燃劑所組成的組群中的至少一種:(式中,R1表示作為酸性取代基的羥基、羧基或磺酸基,R2、R3、R4及R5分別獨立地表示氫原子、碳數為1~5的脂肪族烴基或鹵素原子,A表示伸烷基、亞烷基、醚基、磺醯基或下述的式(III)中所示的基,x為1~5的整數,y為0~4的整數,且x與y的和為5) 2.如申請專利範圍第1項所述之熱硬化性樹脂組成物,其中上述(D)鉬化合物是選自鉬氧化物及鉬酸化合物中的至少一種,該鉬化合物的含量為樹脂組成物整體的0.02體積%~20體積%。 3.如申請專利範圍第1項或第2項所述之熱硬化性樹脂組成物,其中上述(B)熱硬化性樹脂是環氧樹脂,(A)成分與(B)成分的合計含量為樹脂組成物整體的30體積%~80體積%,(A)成分與(B)成分的質量比為,於將(A)成分與(B)成分的合計含量設定為100質量份時,(A)成分為20質量份~90質量份。 4.如申請專利範圍第1項或第2項所述之熱硬化性樹脂組成物,其中上述(C)無機填充材是熔融球狀二氧化矽,該無機填充材的含量為樹脂組成物整體的10體積%~60體積%。 5.一種預浸體,其是將如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物含浸或塗佈於基材後,進行B階段化而獲得者。 6.一種積層板,其是將如申請專利範圍第5項所述之預浸體積層成形而獲得者。 7.如申請專利範圍第6項所述之積層板,其是於上述預浸體的至少一面層疊金屬箔後,進行加熱加壓成形而獲得的覆金屬積層板。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統