複合材料裝飾面板
申請人· 和成欣業股份有限公司 HOCHENG CORPORATION 臺北市中山區南京東路3段16號4樓


專利信息

專利名稱 複合材料裝飾面板
公告號 M293613
公告日 2006/07/01
證書號 M293613
申請號 2006/01/13
國際專利分類號
公報卷期 33-19
發明人 李聰祥 LEE, TSUNG HSIANG
申請人 和成欣業股份有限公司 HOCHENG CORPORATION 臺北市中山區南京東路3段16號4樓
代理人 潘海濤
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

一種複合材料裝飾面板,包括一殼體及一支撐件,該殼體係為至少一編織纖維層堆疊加樹脂硬化而成,且該殼體的周緣設有一結合部,而該支撐件係以射出方式成型於殼體的下方,並使支撐件的周緣與殼體周緣的結合部連結,從而使殼體與支撐件緊密結合。


專利範圍

1.一種複合材料裝飾面板,包括: 一殼體,係為至少一編織纖維層堆疊加樹脂硬化而成,該殼體的周緣設有一結合部;以及 一支撐件,係射出於殼體的下方,使該支撐件的周緣與殼體周緣的結合部緊密結合。 2.如申請專利範圍第1項所述之複合材料裝飾面板,其中該樹脂設於該編織纖維層的表面與各纖維之間,供固定複數個纖維,並使編織纖維層於加壓成型後呈預定的形狀。 3.如申請專利範圍第1項所述之複合材料裝飾面板,其中該殼體周緣的結合部包括至少一粗糙面。 4.如申請專利範圍第1項所述之複合材料裝飾面板,其中該殼體周緣的結合部包括至少一穿孔。 5.如申請專利範圍第1項所述之複合材料裝飾面板,其中該殼體周緣的結合部包括至少一由殼體的周緣向內沿伸的凹槽。 6.如申請專利範圍第1項所述之複合材料裝飾面板,其中該殼體周緣的結合部包括至少一由殼體的周緣向內沿伸且一端設有倒鉤的凹槽。 7.如申請專利範圍第1項所述之複合材料裝飾面板,其中該殼體周緣的結合部包括至少一凸出部。 8.如申請專利範圍第7項所述之複合材料裝飾面板,其中該凸出部係設有倒鉤者。 9.如申請專利範圍第1項所述之複合材料裝飾面板,其中該殼體的周緣界定為具有至少一邊,而該支撐件的周緣係與殼體的至少一邊結合者。 10.如申請專利範圍第1項所述之複合材料裝飾面板,其中該支撐件設有至少一支撐肋,供向上支撐殼體。 圖式簡單說明: 第1圖係為本創作之較佳實施例之元件分解圖。 第2圖係為本創作之較佳實施例之組合剖面圖。 第3圖係為本創作之結合部設為複數個穿孔時,殼體之立體外觀圖。 第4圖係為本創作之結合部設為複數個穿孔時,支撐件與殼體之組合剖面圖。 第5圖係為本創作之結合部設為複數個凸出部時,支撐件與殼體之組合剖面圖。 第6圖係為本創作之結合部設為複數個凹槽,且在凹槽的一端設有一倒鉤時,殼體之立體外觀圖。 第7圖係為本創作之結合部設為複數個凸出部,且在凸出部的一端設有一倒鉤時,支撐件與殼體之組合剖面圖。


類似專利

公告號 專利名稱 申請人
I273027 複合材料裝飾板之製造方法 和成欣業股份有限公司 HOCHENG CORPORATION 臺北市中山區南京東路3段16號4樓
200726638 複合材料裝飾板之製造方法 和成欣業股份有限公司 HOCHENG CORPORATION 臺北市中山區南京東路3段16號4樓
I270480 複合材料的表面裝飾技術 廣達電腦股份有限公司 QUANTA COMPUTER INC. 桃園縣龜山鄉文化二路188號
200702212 複合材料的表面裝飾技術 廣達電腦股份有限公司 QUANTA COMPUTER INC. 桃園縣龜山鄉文化二路188號
436414 熱塑性複合材料三明治板熱成型方法及其裝置 財團法人工業技術研究院 新竹縣竹東鎮中興路四段一九五號
I496836 環氧樹脂複合材料和電路板及其製作方法 臻鼎科技股份有限公司 ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD. 桃園市大園區三和路28巷6號 TW
M507627 複合材料電路基板 森寶光電有限公司 臺北市中山區林森北路263號11樓之1 TW
I412452 複合材料結構、包含複合材料之電路板結構與形成複合材料電路板結構的方法 欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 桃園縣桃園市龜山工業區興邦路38號 TW
I392642 奈米複合材料裝置及其製作方法、及奈米材料裝置 陳志勇 CHEN, CHUH YUNG 臺南市東區大學路1號國立成功大學化學工程系 TW
I374163 增韌型環氧樹脂組成物及應用其製得的複合材料及積層板 莘茂複合材料股份有限公司 臺中市東勢區東關街22之1號 TW
I353962 以多層壁奈米碳管/三氧化二鋁包覆二氧化矽奈米粒子複合材料修飾玻璃碳電極之方法及其產物 國立中興大學 NATIONAL CHUNGHSING UNIVERSITY 臺中市南區國光路250號 TW
I333496 有機/無機複合材料與包含該複合材料之防火板材 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路4段195號 TW
M384901 模組化複合材料樓梯模板 陳獻能 CHEN, HSIEN NENG 臺南縣永康市和平路241巷4號 TW
I306058 碳纖維複合材料醫療床板及其製作方法 磁震科技開發股份有限公司 COTECH INC. 臺中縣神岡鄉中山路667巷26弄23號
593858 複合材料高架地板結構及製作 中華技術學院 CHINA INSTITUTE OF TECHNOLOGY 臺北市南港區研究院路三段二四五號
502767 實施於一種水泥複合材料免拆模板之外牆骨結構 靖富實業股份有限公司 新竹市延平路三段五一五巷二十一弄五號二樓
307717 廚櫃板材與裝飾面板之成型方法 欣鋐達股份有限公司 台南縣永康巿中山南路五九七巷一○一號
201438902 具有實木層複合材料之電路板 霍夫曼 湯瑪士 HOFMANN, THOMAS 德國 DE
201425445 環氧樹脂複合材料和電路板及其製作方法 臻鼎科技股份有限公司 ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD. 桃園縣大園鄉三和路28巷6號 TW

專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統