在基板載置面形成樹脂突起物層之方法及樹脂突起物層轉印構件
申請人· 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 日本 JP


專利信息

專利名稱 在基板載置面形成樹脂突起物層之方法及樹脂突起物層轉印構件
公告號 I517294
公告日 2016/01/11
證書號 I517294
申請號 2011/07/25
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 南雅人 MINAMI, MASATO; 佐佐木芳彥 SASAKI, YOSHIHIKO
申請人 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 日本 JP
代理人 林志剛
優先權 日本 2010-167121 20100726
參考文獻 JP2006-206787A; JP2008-028297A; JP2008-251574A; US2003/0198776A1
審查人員 莊敏宏

專利摘要

[課題]提供不用加熱基板載置台可以在基板載置面形成樹脂突起物層的在基板載置面形成樹脂突起物層之方法。 [解決手段]具有貼附步驟,該步驟係將被塗佈於樹脂突起物層轉印構件(40)之樹脂突起物層(43)之第2黏著劑層(44)推壓至基板載置面(55)而將樹脂突起物層(43)貼附於基板載置面(55),且該樹脂突起物層轉印構件(40)具有基材片(41),和隔著第1黏著劑層(42)而被貼附於基材片(41)之單面的樹脂突起物層(43),和被塗佈於樹脂突起物層(43)之第2黏著劑層(44);和基材片剝離步驟,該步驟係從貼附之樹脂突起物層(43)剝開基材片(41)。


專利範圍

1.一種樹脂突起物層轉印構件,係用以將樹脂突起物層,轉印至在對矩形之基板施予電漿處理之基板處理裝置之處理室內載置上述基板之基板載置台的基板載置面上,該樹脂突起物層轉印構件之特徵為:具有基材片、被塗佈在該基材片之單面的第1黏著劑層,和被貼附於該第1黏著劑層之樹脂突起物層,和被塗佈於該樹脂突起物層之第2黏著劑層。 2.如申請專利範圍第1項所記載之樹脂突起物層轉印構件,其中上述樹脂突起物層係以2~10mm間距配列多數剖面為0.5~2.0mm,高度30~80μm之圓柱狀之樹脂突起物者。 3.如申請專利範圍第1或2項所記載之樹脂突起物層轉印構件,其中上述樹脂突起物係以聚四氟乙烯、環氧樹脂、矽樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂及耐熱性橡膠中之任一者所構成。 4.如申請專利範圍第1或2項所記載之樹脂突起物層轉印構件,其中上述第2黏著劑層和上述基板載置面之黏著力,大於上述第1黏著劑層和上述樹脂突起物層之黏著力。 5.如申請專利範圍第1或2項所記載之樹脂突起物層轉印構件,其中在上述第2黏著劑層上黏附保護片。 6.一種在基板載置面形成樹脂突起物層之方法,係用以在對矩形之基板施予電漿處理之基板處理裝置之處理室內載置上述基板之基板載置台的基板載置面上,形成樹脂突起物層,該方法之特徵為具有:貼附步驟,該步驟係將被塗佈於樹脂突起物層轉印構件之上述樹脂突起物層的第2黏著劑層推壓於上述基板載面,而將上述樹脂突起物層貼附在上述基板載置面,且該樹脂突起物層轉印構件具有基材片和在該基材片的單面隔著第1黏著劑層而被貼附脂樹脂突起物層,和被塗佈在該樹脂突起物層之第2黏著劑層;和基材片剝離步驟,該步驟係從上述貼附之樹脂突起物層剝開上述基材片。 7.如申請專利範圍第6項所記載之在基板載置面形成樹脂突起物層之方法,其中上述樹脂突起物層係以2~10mm間距配列多數剖面為0.5~2.0mm,高度30~80μm之圓柱狀之樹脂突起物者。 8.如申請專利範圍第6或7項所記載之在基板載置面形成樹脂突起物層之方法,其中上述樹脂突起物係以聚四氟乙烯、環氧樹脂、矽樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂及耐熱性橡膠中之任一者所構成。 9.如申請專利範圍第6或7項所記載之在基板載置面形成樹脂突起物層之方法,其中在上述基板載置面,形成有氧化鋁熔射膜,上述第2黏著劑層和上述氧化鋁熔射膜之黏著力,大於上述第1黏著劑層和上述樹脂突起物層之黏著力。


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